装机DIY完全手册

装机DIY完全手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:中国电力出版社
作者:怀石工作室 何建辉 刘宇雷
出品人:
页数:232
译者:
出版时间:2000-03
价格:22.00
装帧:平装
isbn号码:9787508302300
丛书系列:
图书标签:
  • 装机
  • DIY
  • 电脑硬件
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  • 升级
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具体描述

DIY是目前电脑爱好者中最为流行的话题,本书教您如何自己动手组装一台符合自

己心意的电脑。本书注重了一个“完全”,通过对市场上各类硬件商品包括性能参数、产

品介绍、选购指南等等的详细阐述,为您在选购合适自己实际情况的硬件时做了一个很好

的参考;在装机部分中,书中介绍了硬件安装、系统安装和BIOS的设置,彻底地帮您组

装上一个完整的计算机系统:书中甚至为您准备了常用软件的介绍、国际互连网的连接以

及计算机系统的优化与升级等等。全书内容新颖、充实、层次分明,所介绍的内容全部都

是当今最为流行的,既可以用来当作装机的工具书,也可以作为电脑硬件爱好者增长知识

的读物。

本书适合初、中级电脑爱好者阅读,尤其适合想自己动手攒机的用户阅读。

电子产品维修与故障排除精粹 一本面向技术爱好者、电子工程师及专业维修人员的综合性指南,专注于深入剖析各类电子设备的底层原理、常见故障模式及高效的维修策略。 第一章 基础电子元件的深度解析与应用 本章致力于构建坚实的电子学基础,远超入门级知识的广度与深度。我们首先详细拆解了半导体器件的物理特性,着重分析了晶体管(BJT与MOSFET)在不同偏置条件下的开关与放大模型,特别是针对高频应用中器件的寄生参数影响。对于电容与电感,我们不仅探讨了其理想特性,更深入剖析了实际元件的等效电路模型(ESR, ESL),以及这些参数在高精度电路设计中的临界作用。 电阻部分,除了欧姆定律的应用,还重点介绍了薄膜、厚膜电阻的制造工艺及其对噪声性能的影响。变压器与电感器部分,详细阐述了磁芯材料(如铁氧体、坡莫合金)的选择标准,以及如何根据工作频率和功率密度优化绕组结构,以最小化漏感和涡流损耗。 光电器件方面,激光二极管(LD)与发光二极管(LED)的驱动电路设计被详尽讨论,包括阈值电流控制、温度补偿机制,以及故障诊断中区分器件老化与驱动失效的方法。 第二章 模拟电路设计与性能优化 本章是针对精密模拟信号处理的核心技术手册。我们从运算放大器的内部结构入手,剖析了“德州仪器”或“亚德诺”等主流芯片的输入级设计如何决定其失调电压、共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR)。接着,我们详细推导了多级放大电路的噪声分析方法,包括如何利用“噪声系数”的概念来定位电路中的主要噪声源。 滤波器设计部分,超越了简单的巴特沃斯(Butterworth)和切比雪夫(Chebyshev)响应,深入探讨了椭圆滤波器(Elliptic Filter)的设计流程,以及在非理想元件条件下,如何应用有源RC滤波器(如Sallen-Key拓扑)实现精确的频率响应。对于数据转换器(ADC/DAC),章节重点解析了不同架构(如SAR、Sigma-Delta)的转换时间、线性度(INL/DNL)与有效位数(ENOB)之间的权衡,并提供了校准去线性化误差的实用算法。 第三章 数字逻辑与嵌入式系统故障诊断 本章聚焦于现代嵌入式系统中的数字电路行为与故障分析。处理器(MCU/FPGA)的底层通信协议如SPI、I2C、UART的电时序规范被逐一列举,并针对高速串行接口(如PCIe、USB 3.0)的阻抗匹配和信号完整性问题提供了示波器捕获与眼图分析的实践步骤。 存储器部分,详细介绍了DDR SDRAM的刷新周期、自检(BIST)机制,以及内存控制器地址映射错误导致的系统崩溃排查流程。电源管理单元(PMU)的故障诊断是本章的重点,包括如何追踪DC-DC转换器(Buck/Boost)的环路稳定性问题、交叉调频(Cross-Regulation)误差,以及过流保护(OCP)的触发机制分析。 对于固件与硬件交互的故障,本章提供了一套系统化的调试流程:首先利用JTAG/SWD接口进行断点调试,确认程序执行流程;其次,通过逻辑分析仪监测特定寄存器位翻转,验证硬件初始化序列的正确性。 第四章 电源系统与电磁兼容性(EMC/EMI)工程 现代电子设备对能效和环境适应性提出了极高要求。本章全面覆盖了从AC/DC整流到高效DC/DC转换的完整电源链分析。针对开关模式电源(SMPS),我们详细分析了反激式(Flyback)、正激式(Forward)和LLC谐振变换器的拓扑优势与局限性,特别是如何通过优化死区时间(Dead Time)来管理开关损耗和啸叫问题。 电磁兼容性(EMC)是本章的核心挑战。我们深入探讨了辐射发射(RE)和传导发射(CE)的物理来源,重点分析了地线回路(Ground Loop)如何成为EMI的主要辐射源。书中提供了具体的PCB布局与走线规则,例如使用分割接地(Planar Grounding)、引入共模扼流圈(Common Mode Choke)的正确位置,以及屏蔽罩的接地技术,以确保设备符合FCC或CE标准。 第五章 传感器接口与工业控制系统维修 本章面向数据采集与自动化领域的专业人士。传感器接口的挑战主要在于微弱信号的放大和抗干扰处理。我们详细分析了桥式传感器(如应变计)的激励电流匹配、冷端补偿技术,以及如何使用仪表放大器(Instrumentation Amplifier)实现高共模抑制下的差分信号提取。 时间同步与测量精度是工业控制的关键。本章提供了对相移振荡器、锁相环(PLL)稳定性的分析方法,以及如何使用高精度计数器和外部参考晶振来提高系统的时间基准精度。在步进电机和伺服系统的驱动部分,我们重点解析了H桥驱动器的过热保护逻辑,以及如何通过调整电流环路(Current Loop)的PID参数来消除负载下的振荡或响应迟缓现象。 第六章 故障诊断与数据恢复技术(非软件层面) 本章侧重于物理层面的诊断工具使用与数据恢复的硬件技巧。介绍了频谱分析仪在识别非周期性故障信号(如电源纹波超标、解调噪声)中的应用。对于无法启动的设备,我们提供了一套“最小系统启动”的验证流程,通过逐步排除存储器、时钟源和复位逻辑,来定位核心故障点。 在存储介质的物理损坏诊断中,我们讨论了NAND Flash和eMMC芯片的坏块管理(Bad Block Management)机制,以及在特定情况下,如何通过读取芯片的eFuse或内部寄存器来判断其工作状态。数据恢复部分,重点介绍了对受损PCB进行飞线(Bodge Wiring)连接的技巧,用于在不完全破坏的情况下,恢复对易失性RAM或EEPROM的数据读取。

作者简介

目录信息

前言
第1章 计算机基础知识
1.1 计算机的基本组成
1.2 计算机的应用领域
1.3 关于“攒机’,
第2章 中央处理器( CPU)
2.2 性能指标
2.2 CPU发展史
2.3 产品介绍
2.4 选购常识
第3章 主板
3.1 基本概念
3.2 主板的组成
3.3 主板的分类
3.4 产品介绍
3.5 主板的选购
第4章 内存
4.1 基本概念
4.2 性能指标
4.3 发展简介
4.4 内存技术
4.5 产品简介
4.6 内存的选购
第5章 硬盘
5.1 基本概念
5.2 工作原理
5.3 硬盘的结构
5.4 重要参数
5.5 硬盘的分类
5.6 硬盘新技术
5.7 产品介绍
5.8 选购常识
第6章 显示器
6.1 性能指标
6.2 产品介绍
6.3 发展方向
6.4 选购常识
第7章 显卡
7.1 显卡的组成
7.2 显卡的工作原理
7.3 显卡的性能指标
7.4 进入3D显卡世界
7.5 产品介绍
7.6 发展趋势
7.7 购买指南
第8章 声卡与音箱
8.1 声卡的组成
8.2 性能指标及常用术语
8.3 产品介绍
8.4 选购指南
8.5 关于音箱
第9章 其它设备
9.1 光驱
9.2 鼠标
9.3 键盘
9.4 软驱
9.5 机箱与电源
9.6 调制解调器
9.7 打印机
9.8 扫描仪
9.9 安全卫士――UPS
第10章 攒机经验谈
10.1 准备工作
10.2 经验之谈
10.3 攒机推荐
第11章 组装电脑
11.1 安装原理
11.2 组装电脑
11.3 装机小结
第12章 关于BIOS
12.1 基本概念
12.2 BIOS设置
12.3 BIOS的升级
第13章 系统安装
13.1 硬盘分区及格式化
13.2 安装操作系统
13.3 安装驱动程序
13.4 安装应用软件
第14章 常用软件
14.1 文书处理软件
14.2 图形处理软件
14.3 翻译软件
14.4 压缩软件
14.5 多媒体播放软件
14.6 杀毒软件
第15竟 连接Internet
15.1 申请帐号
15.2 安装调制解调器
第16章 优化与升级
16.1 计算机的优化
16.2 计算机的升级
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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说实话,拿到这本书的时候,我更像是在阅读一本高级技术参考手册,而不是一本面向大众的“DIY指南”。它的排版和图示风格非常务实,几乎没有花哨的彩色图片,全是以清晰的线条图和表格为主。这种风格虽然显得略微古板,但一旦你需要查找某个特定连接器或者故障排除步骤时,它的实用性就体现出来了。我特别欣赏它关于电源部分的处理。它不仅仅是告诉你选择多大瓦数的电源,而是深入讲解了80 PLUS认证背后的实际效率曲线,以及电源的瞬时峰值负载能力对高端显卡供电稳定性的影响。我通过书中介绍的方法,成功诊断了我前一个电源在高负载下电压波动过大的问题,避免了一次硬件损坏。这本书对于故障排查部分的描述也极其系统,它建立了一套逻辑树,从最基础的“点不亮”到复杂的蓝屏死机,每一步的排查方向都清晰明确,减少了我在网上漫无目的地搜索论坛帖子的时间,这一点对于急着恢复工作的用户来说,简直是救命稻草。

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我是一个追求极致性价比的装机爱好者,对于各种平台迭代和技术规格的权衡总是非常头疼。这本书在这方面给我的指导作用是决定性的。我记得有一段内容专门对比了不同代CPU的IPC提升和功耗曲线,并且结合了当前主流显卡的PCIe通道占用情况进行模拟负载分析。作者似乎把自己想象成一个极限玩家,把所有可能遇到的性能瓶颈都提前预判并给出了解决方案。比如,他详细分析了在特定分辨率和帧率下,不同缓存大小的CPU对游戏体验的影响权重,而不是简单地堆砌跑分数据。更绝的是,书中还涉及了定制化水冷系统的设计思路,从泵的选择、冷头的流体力学效率,到散热排的安装角度对热交换效率的影响,每一个细节都被量化和讨论。这让我最终在自己的装机方案中,成功避开了一个本可能导致系统不稳定的小众兼容性陷阱。这本书的价值,在于它能帮你把“差不多就行”的心态,转化为对每一个组件性能极限的精确把握。

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这本书的视角非常国际化,它似乎并不局限于某一两个特定市场的主流硬件,而是对全球范围内具有代表性的技术和产品进行了梳理和分析。我在书中看到了对一些小众但技术领先的组件厂商的深入介绍,这些信息在很多国内的入门级教程中是完全看不到的。例如,关于机箱风道设计的部分,它引用了大量的CFD(计算流体力学)模拟结果来佐证不同安装方向的冷热空气交换效率,而不是凭经验主义地告诉你“把风扇装前面吸风,后面排风”。这种基于科学模型的论证,极大地提升了我对散热设计的理解深度。此外,它对新兴技术的跟进速度也令人印象深刻,例如对PCIe 5.0标准下的M.2固态硬盘热管理策略的讨论,已经触及到了当前硬件发烧友的前沿领域。如果你指望它教你如何用最便宜的工具拧螺丝,可能会失望;但如果你想站在行业技术前沿去理解硬件的未来发展趋势,这本书无疑提供了绝佳的视角。

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我最喜欢这本书的一点是,它成功地将“组装”和“维护/优化”这两个环节紧密地结合了起来,形成了一个完整的生命周期管理视图。很多教程只教你装完就结束了,但这本书花了相当大的篇幅来讨论系统长期运行后的性能衰减、如何进行定期的清洁与保养、以及在不更换核心硬件的前提下,如何通过软件和固件更新来挖掘硬件的“第二春”。其中关于操作系统级别的硬件驱动优化和电源管理策略的调整,对我提升日常使用的流畅度帮助极大。作者强调的“预防性维护”理念,比起事后诸葛亮式的故障修复要高明得多。它让我意识到,装机DIY不只是一个一次性的组装活动,而是一个持续学习和精细调校的过程。这本书提供给我的,不仅仅是知识,更是一种贯穿始终的、严谨细致的工程思维,这对我后续在工作中的其他技术领域也产生了积极的影响。

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这本书的封面设计简直是把“专业”两个字印在了脑门上,黑底金字,配上一些电路图的元素,看起来就很有分量感。我当初买它,主要是冲着它承诺的“从入门到精通”的跨度去的。说实话,刚翻开的时候,那种扑面而来的技术细节差点让我这个新手望而却步。它对硬件的每一个接口、每一个参数的解释都极其详尽,简直是把一块主板的规格书给掰开了揉碎了讲。比如,关于内存超频的那一章,作者没有停留在简单的“调高频率”上,而是深入讲解了时序参数、电压稳定性和主板BIOS里那些密密麻麻的选项之间的内在联系。我花了好几天时间才把那一章的内容消化掉,但一旦理解了,再去看其他评测里提到的“XMP”或者“Gear Down Mode”,就觉得豁然开朗。这本书的厉害之处就在于,它不满足于告诉你“怎么做”,而是告诉你“为什么这么做”,这种底层逻辑的梳理,对于想要真正掌握装机艺术的人来说,是无价之宝。只是,对于那些只想随便装个机玩玩的人来说,前半部分的理论深度可能就略显“杀鸡用牛刀”了。

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