数字逻辑电路分析与设计

数字逻辑电路分析与设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:清华大学出版社
作者:Victor P.Nelson H.Troy Nagle Bill D.Carroll J. David Irwin
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:1997-12
价格:69.00元
装帧:
isbn号码:9787302027447
丛书系列:
图书标签:
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具体描述

好的,这是一份为一本名为《数字逻辑电路分析与设计》的图书所撰写的、内容详尽且不包含原书任何核心主题的图书简介。 --- 图书简介:《现代材料科学前沿:结构、性能与应用》 第一部分:引言与基础 本书旨在为材料科学领域的初学者和研究人员提供一个全面而深入的视角,聚焦于二十一世纪以来材料研究的核心进展。我们摒弃传统的、侧重于宏观工程材料的叙述方式,转而深入探讨纳米尺度材料、智能材料以及可持续材料的设计原理和表征技术。 第一章:材料科学的范式转变 本章首先回顾了材料科学从依赖经验试错到基于第一性原理设计的演变历程。重点讨论了“材料基因组计划”对材料发现速度和效率的革命性影响。我们深入解析了计算材料学(Computational Materials Science)在预测材料结构与性能关系中的核心作用,特别是分子动力学模拟(MD)和密度泛函理论(DFT)在理解原子尺度行为上的应用。此外,我们探讨了材料科学家在新兴领域如生物相容性材料和极端环境材料中所面临的独特挑战。 第二章:晶体结构与电子态的精细调控 本章超越了对简单晶格结构的描述,着重探讨了复杂周期性结构和非周期性结构(如准晶体和无定形材料)的构筑原理。我们详细分析了晶体缺陷(位错、堆垛层错、晶界)对宏观机械性能(如塑性、蠕变和疲劳)的精确影响机制。一个核心部分是对电子能带结构的深度剖析,包括狄拉克锥、Weyl半金属中的拓扑性质,以及如何通过应变工程或掺杂策略来精确调控费米能级和导电类型,为后续功能材料的设计奠定理论基础。 第二部分:功能材料的创新设计 本部分深入探讨了在能源、信息和生物医学领域具有颠覆性潜力的前沿功能材料。 第三章:能源转换与储存材料的突破 本章专注于新一代电池技术和高效光伏器件所需的核心材料。在电池领域,我们详尽分析了固态电解质(如硫化物和氧化物基电解质)的离子传导机理、界面阻抗问题以及界面稳定性研究。对于光伏材料,重点讨论了钙钛矿太阳能电池的缺陷钝化策略、长期稳定性的物理化学根源,以及量子点太阳能电池的载流子动力学。此外,热电材料中“塞贝克系数-电导率-热导率”三元优化难题的最新进展也被细致梳理。 第四章:拓扑材料与自旋电子学 信息存储和处理正朝着低功耗、高密度方向发展。本章详细介绍了拓扑绝缘体和拓扑半金属的理论基础,强调了其独特的表面或边缘态对传统电子器件的潜在替代方案。我们深入分析了自旋轨道耦合(SOC)在产生非平庸拓扑性质中的作用,并介绍了自旋霍尔效应(SHE)和反常霍尔效应(AHE)在自旋-电荷转换中的应用。磁性Skyrmion材料作为未来无损信息载体的研究现状和驱动机制是本章的亮点。 第五章:生物医用植入与再生材料 本章关注材料与生命系统的复杂交互。我们从生物材料的润湿性、表面粗糙度和化学官能团对细胞粘附、增殖和分化的调控作用入手。重点讨论了可降解高分子材料(如聚乳酸-乙醇酸共聚物PLGA)的体内水解动力学,以及如何通过动态共价键设计实现材料的“按需释放”。在组织工程支架方面,我们探讨了3D打印技术在构建具有精确孔隙结构和生物信号传递能力的仿生支架中的应用,以及生物活性玻璃和陶瓷在骨修复中的作用机理。 第三部分:表征、制造与可持续性 本部分关注先进材料的获取、表征手段的进步,以及材料生命周期对环境的责任。 第六章:先进结构表征技术 材料的性能与其微观结构息息相关,本章聚焦于理解亚纳米尺度结构的关键技术。我们详细介绍了同步辐射光源下的高分辨率透射电子显微镜(HR-TEM)及其在原子分辨率成像中的应用,特别是利用球差校正技术对轻元素和界面缺陷的直接观察。此外,原位/动态表征技术(如原位X射线衍射、原位拉伸测试下的光谱分析)被着重介绍,它们能够捕捉材料在真实工作环境下的结构演化过程,揭示传统静态测试无法发现的动力学行为。 第七章:增材制造与界面控制 增材制造(3D打印)为复杂功能材料的几何设计带来了前所未有的自由度。本章不局限于设备介绍,而是深入探讨了不同打印技术(如激光熔融沉积LMD、光固化SLA)对材料微观结构的影响。特别关注了梯度材料的设计与制造,即如何通过精确控制沉积参数,使材料的成分或微观结构在空间上连续变化,从而实现优异的综合性能。界面工程是本章的另一核心,讨论了如何通过纳米涂层或界面反应来优化异质结构(如复合材料、异质结)的机械或电学耦合效率。 第八章:循环经济与绿色材料 面对全球资源短缺和环境压力,本章探讨了面向可持续发展的材料生命周期管理。我们分析了关键稀有金属(如锂、钴、稀土元素)的回收技术,包括湿法冶金和电化学分离的新进展。此外,本章还专门讨论了生物基和可生物降解聚合物的分子设计原则,以及如何利用CO2作为碳源来合成新型功能性聚碳酸酯,以期实现材料的碳中和目标。 --- 读者对象: 本书面向材料科学、化学、物理学、电子工程及相关交叉学科的高年级本科生、研究生以及致力于前沿材料研究的工程师和科研人员。 核心价值: 《现代材料科学前沿:结构、性能与应用》提供了一个从微观机理到宏观应用的完整知识链条,强调计算与实验的结合,旨在引导读者掌握面向下一代技术挑战的材料设计思维和先进表征能力。

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读后感

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用户评价

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我阅读这本书时,最大的感受是它的“宏大叙事”与“微观细节”之间存在着巨大的鸿沟。作者似乎试图在一本书中涵盖从基础的门电路到复杂的微处理器设计基础的所有内容,结果就是很多关键的中间环节被草草带过。比如,在讲解存储器单元(如SRAM和DRAM单元)的结构和读写机制时,描述得过于精简,对于其在实际芯片中是如何布局、如何解决噪声和干扰问题的,完全没有涉猎。这使得读者对于如何将理论转化为可工作的存储模块感到迷茫。此外,书中对硬件描述语言(如Verilog或VHDL)的集成度非常低,只是在极少数地方提到了这些概念,但没有提供足够的代码示例和仿真指导。在如今的数字设计领域,HDL是核心工具,一本不深入讲解HDL应用的书籍,其指导性就大打折扣了,读完后感觉更像是在学习“电路原理”,而不是“电路设计”。

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我对这本书的整体印象是,它似乎更适合作为一本研究生阶段的参考手册,而不是一本面向本科生入门的教材。开篇部分的绪论部分本应为读者构建一个清晰的数字系统整体框架,但它更像是对一些基本概念的罗列,缺乏对“为什么我们要学习这些”的深入探讨。例如,在介绍逻辑门的基本特性时,内容停留在了最基础的布尔代数层面,对于CMOS技术下实际的功耗、延迟特性以及不同工艺节点对电路性能的影响,讨论得极为简略。这使得读者在后续学习更复杂的同步时序电路时,会因为对底层物理特性理解不足而感到吃力。我特别希望看到更多关于FPGA和ASIC设计流程的介绍,哪怕是概括性的也好,因为现代数字设计已经高度依赖这些平台。这本书在这方面的内容几乎是空白,让人感觉它仿佛停在了上个世纪的电路设计时代,对于希望进入现代电子工程领域的学习者来说,提供的实用价值有限,更像是一部纯粹的理论回顾。

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这本《数字逻辑电路分析与设计》实在让人有些摸不着头脑,尤其对于初学者来说,简直像在啃一块没有油水的硬骨头。我满怀期待地翻开它,希望能系统地学习数字电路的基础理论和设计方法,但遗憾的是,书中的内容似乎更偏向于晦涩的理论推导,而非直观的电路实例。比如,关于组合逻辑电路的化简部分,作者似乎默认读者已经对卡诺图和奎因-麦克拉斯基算法了如指掌,上来就是一连串的公式和步骤,缺乏必要的铺垫和直观解释。我花费了大量时间去理解这些抽象的概念,却很少能找到可以对照实践的例子来加深印象。设计实例部分也显得有些陈旧和脱离实际,比如设计一个简单的译码器或多路选择器,其讲解方式过于“教科书式”,没有体现出当前工业界更常用的一些现代设计方法和工具的使用心得。读完几章后,我感觉自己像是被丢进了一个充满公式和符号的迷宫,虽然知道终点是理解数字电路,但每一步都走得异常艰难,急需一本能够用更生动、更贴近工程实践的方式来引导读者的辅助读物。

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说实话,这本书的排版和图示质量实在不敢恭维,严重影响了阅读体验。逻辑图例和波形图看起来模糊不清,有些关键细节,比如元件的符号标注或者关键节点的电压阈值,都做得不够清晰。在讲解时序逻辑电路的状态转移图时,箭头方向和状态标签的混淆时有发生,我不得不反复对照文字描述来确认自己理解的电路行为是否正确。这种低质量的视觉呈现,极大地增加了理解难度,尤其是在需要同时观察多个逻辑块相互作用的复杂例子中。一个好的设计教材,图文并茂是基本要求,但这本书似乎在这方面有所妥协。更令人不解的是,书中的习题部分,虽然数量不少,但大部分都停留在纯粹的理论计算,缺乏那些能真正考验设计思维的开放性问题或小型项目设计任务。如果能增加一些需要综合运用不同章节知识的综合性设计练习,这本书的价值会大大提升。

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这本书的“分析”部分似乎比“设计”部分要强上一些,但即便是分析,也存在着用力不均的现象。对于静态电路的逻辑功能分析,阐述得比较详尽,这对于理解组合电路的真值表和状态图是很有帮助的。然而,当涉及到动态电路和时序约束时,深度就明显不够了。例如,书中对时钟偏斜(Clock Skew)和建立/保持时间(Setup/Hold Time)的讨论,仅仅停留在定义层面,缺乏对这些时序违例在实际大型电路中如何通过布局布线和时钟树综合(CTS)技术来缓解的工程实践介绍。对于一个自诩为“设计”的教材而言,不能有效地连接理论分析与实际设计约束之间的桥梁,是其最大的软肋。我希望能看到更多关于同步时序设计流程中,如何利用仿真工具来验证时序约束,而不是仅仅依靠手算的例子。这本书记载的内容,感觉更像是对上世纪八十年代末期离散元件或早期ASIC设计方法的梳理,与当今集成电路设计的主流实践相去甚远。

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哈哈,本科教材~

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哈哈,本科教材~

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哈哈,本科教材~

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哈哈,本科教材~

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哈哈,本科教材~

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