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出版者:电子工业出版社

作者:杨清学 编

出品人:

页数:190

译者:

出版时间:2003-4

价格:16.00元

装帧:

isbn号码:9787505382206

丛书系列:

图书标签:

• 电子装配
• SMT
• DIP
• 焊接
• 工艺
• 质量控制
• PCB
• 电子制造
• 生产技术
• 装配流程

现代精密制造中的无形之手：《先进材料与结构连接技术》 简介 本书聚焦于当今尖端工业领域中，材料科学与连接工艺的深度融合与前沿突破，旨在为工程师、研究人员及技术决策者提供一套系统、深入且具备高度实践指导意义的理论与技术框架。 它不是一本关于基础电路板焊接或传统机械装配的教科书，而是深入探索了在极端环境、高可靠性要求和微纳尺度下，材料如何相互作用、结构如何被构建的复杂科学。 本书的核心价值在于，它清晰地阐释了“材料选择”与“结构形成”之间的不可分割性。在航空航天、高性能医疗器械、下一代能源系统（如固态电池与氢燃料电池）以及高密度集成电子封装等对可靠性要求达到近乎苛刻标准的领域，传统的热熔连接或机械紧固方法往往力不从心。因此，《先进材料与结构连接技术》 将焦点投向了那些能够实现原子级或分子级键合、维持材料原有优异性能，并能承受剧烈热循环、高频振动及腐蚀性介质考验的革命性连接技术。 第一部分：前沿材料的界面行为与挑战 本部分是全书的基石，详细剖析了当前工业界亟需解决的几种关键材料体系的界面特性。我们没有停留于材料的宏观属性，而是深入到微观层面，探讨了不同晶体结构、表面能和化学活性在连接界面上的表现。 1. 复合材料的异质连接难题： 复合材料，尤其是碳纤维增强聚合物（CFRP）与金属基体之间的连接，是结构轻量化设计中的核心痛点。书中详细分析了界面层间剪切强度（ILSS）的限制因素，对比了超声波辅助连接、激光诱导接枝聚合（Grafting Polymerization）在处理热敏性树脂基体时的优劣。特别关注了原位反应连接（In-situ Reaction Bonding） 技术，如何通过控制反应动力学，在界面生成具有优异韧性的反应层（如纳米级金属氧化物或碳化物），从而突破传统粘接剂的性能瓶颈。 2. 陶瓷与半导体的热机械失配管理： 在功率电子和高精度光学系统中，氧化铝、碳化硅等结构陶瓷与硅基或氮化镓（GaN）半导体之间的可靠连接至关重要。本书花费大量篇幅探讨了扩散连接（Diffusion Bonding） 在消除气孔率和实现全密实界面方面的作用。书中引入了先进的有限元模型（FEM）来预测不同缓冲层（如铌、钼薄膜）在温度梯度下的应力松弛机制，并提出了瞬态液相烧结（Transient Liquid Phase Sintering, TLPS） 技术在实现低温、高强度连接中的应用策略，特别是对于热敏感器件的保护作用。 3. 柔性电子与可穿戴设备的粘弹性界面： 随着电子设备向柔性化和可穿戴化发展，传统硬质连接的局限性愈发明显。本章深入研究了基于导电聚合物、液态金属合金（如Galinstan）和可拉伸水凝胶的自适应连接系统。重点阐述了如何利用表面等离子体共振（SPR）效应和动态共价键（DCC）化学，设计出既能承受大应变（>100%）又能维持高导电性的柔性互联方案。 第二部分：颠覆性的连接工艺与过程控制 本部分将理论应用于实践，系统性地介绍了那些在传统装配学中难以找到的、依赖于高能物理场或精确化学控制的先进连接方法。 1. 高精度光子束与能量场连接： 激光焊接已不再局限于简单的熔焊。书中详细剖析了飞秒激光微加工（Femtosecond Laser Micromachining） 在实现亚微米级孔洞填充和直接激光写束（Direct Laser Writing, DLW） 在三维结构连接中的应用。对于高反射率材料（如纯铜或金），书中提出了等离子体辅助光子焊接的概念，即利用瞬时产生的等离子体羽流来增强能量吸收和熔池的纯净度。 2. 固态连接技术：压力与形变的艺术： 探讨了搅拌摩擦焊（Friction Stir Welding, FSW） 及其衍生技术在连接难以熔焊的异种金属（如铝锂合金与钢）中的应用。本书特别强调了对搅拌工具几何形状的优化设计，以及如何通过控制摩擦热和塑性流动来避免脆性金属间化合物的生成，从而确保接头的韧性和疲劳寿命。此外，还引入了冷焊（Cold Welding） 在超高真空环境下的应用，重点讨论了表面氧化层去除和塑性变形对洁净界面的形成机制。 3. 智能表面预处理与活化技术： 连接强度的本质在于界面化学。本书详细介绍了用于界面活化的各种非热方法，包括等离子体刻蚀（Plasma Etching）、化学气相沉积（CVD）前的表面官能团化以及原子层沉积（ALD） 在界面形成超薄、均匀隔离层或增强粘附层的工艺流程。特别提出了基于实时光谱监测的闭环控制系统，用于确保在整个预处理阶段，表面的羟基含量或有机残留物浓度始终处于最优窗口内。 第三部分：可靠性评估与长期服役性能预测 连接的可靠性是工程应用中的“生命线”。本部分超越了传统的拉伸测试，聚焦于在复杂工况下的长期失效模式分析。 1. 耦合失效机制的加速老化测试： 详细阐述了如何设计多因素耦合加速老化（Multi-Factor Coupled Accelerated Aging, MFCAA） 实验平台，以模拟高湿-高温-高频振动叠加下的连接退化。书中提供了针对不同连接类型（如粘接、扩散焊）的定制化失效模型，包括界面疲劳裂纹的萌生与扩展速率预测。 2. 无损检测（NDT）的深度应用： 介绍了高频超声波衰减成像（High-Frequency Ultrasonic Attenuation Imaging） 和微焦点计算机断层扫描（Micro-CT） 在检测连接内部微孔隙、微裂纹和界面脱层的能力。特别阐述了如何利用深度学习算法对CT图像进行特征提取，实现对连接缺陷的早期、定量化预警。 3. 寿命预测与数字孪生接口： 本章将连接性能数据与结构健康监测（SHM）系统相结合。引入了数据驱动的连接寿命预测模型，该模型利用机器学习技术分析运行中传感器采集的声发射（AE）信号和热历史数据，对潜在的连接失效点进行实时风险评估，为结构维护提供科学依据，确保系统在预期寿命内保持最优的安全裕度。 总结而言， 《先进材料与结构连接技术》是一部面向未来制造挑战的深度参考书。它要求读者具备扎实的材料学和物理学基础，并致力于提供解决当前最棘手结构互联问题的理论工具和实践指导，其内容完全围绕原子尺度的界面工程、能量场驱动的精密键合以及面向极端工况的可靠性保障体系展开。

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我是一名电子专业的研究生，正在为毕业设计寻找可靠的工艺参考资料。这本书的排版和图示清晰度是值得肯定的，至少在基础概念的传达上是清晰明了的。不过，对于我这种需要接触到非标件或定制化产品装配的读者来说，它提供的工具箱似乎有点过时了。现在很多新兴的电子产品，比如可穿戴设备或物联网终端，需要处理的是柔性电路（FPC）和软硬结合板（Rigid-Flex）。这本书对FPC的贴装、固化、以及后续的屏蔽和防护处理的描述非常简略，仿佛这些环节不属于“主流”工艺。更让我感到遗憾的是，在ESD（静电放电）防护和洁净度控制方面，它只是笼统地提了一下标准要求，却鲜有关于如何在实际生产线上建立和维持一个有效ESD控制体系的具体案例或流程图。在如今对微电子器件敏感度越来越高的背景下，这些细节的缺失让这本书在指导高精密装配方面显得力不从心。

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这本书的理论深度，在我看来，更适合作为电子工程大专院校的基础教材，用于建立起对电子产品制造流程的宏观认知。如果期望它能成为指导实际生产线优化的手册，那差距就比较明显了。例如，关于自动化设备的应用，书中提到了AOI（自动光学检测），但对近些年发展迅猛的3D-SPI（锡膏检测）和AI赋能的缺陷识别系统的集成和算法优化几乎没有涉及。如何将这些检测数据反馈到上游的印刷或贴片环节，形成闭环质量控制，是现代智能制造的核心，而这些内容在本书中基本看不到踪影。此外，在物料管理和可追溯性方面，虽然提到了条码系统，但对于基于RFID或更高阶MES（制造执行系统）的数据集成和实时监控的描述非常保守，未能体现出数字化转型对装配工艺带来的深刻变革。

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我购买这本书是希望能找到一些关于特殊材料装配的解决方案。我目前正在研究使用导电胶替代传统焊锡的混合连接技术，特别是针对那些对温度敏感的光学元件或传感器。我期待书中能有专门的章节讨论导电胶的固化动力学、剪切强度测试方法，以及如何评估其长期电性能的稳定性。然而，这本书的焦点显然牢牢锁定在了传统的锡铅/无铅合金焊接技术上，对于替代性连接方法的探讨几乎为零。在环保法规日益严格的今天，对清洗剂残留物的分析和控制也是一个大问题，书中对残留物清洗工艺的有效性验证，特别是离子污染检测的阈值设定，描述得不够细致。总而言之，它提供了一个非常扎实但略显陈旧的装配工艺框架，对于追求创新和解决非标难题的工程师来说，可能需要配合查阅大量更专业、更前沿的期刊和标准。

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初次翻阅这本书时，我主要的兴趣点在于其对整个电子产品生命周期中“制造”这一环节的系统性梳理。我希望它能提供一个跨越设计到生产的无缝衔接视角，尤其是在DFM（面向制造的设计）方面能给出更多具体指导。理想中，它应该详细解析不同材料体系（比如高频材料、高耐热材料）对装配工艺的影响，以及在进行大规模生产时，如何平衡良率、成本和可靠性之间的关系。书中对可靠性验证的部分相对单薄，主要还是停留在传统的温循（Thermal Cycling）和高低温存储测试，对于现在日益重要的PCB湿气敏感度等级（MSL）管理、以及如何通过工艺参数优化来降低早期失效，探讨得不够深入。例如，在组装过程中，应力管理是一个关键环节，这本书对如何通过夹具设计、PCB基板的应力释放槽处理等方面提供的实战经验非常有限。总的来说，内容偏向于“怎么做”的流程描述，而“为什么这么做”和“如何做得更好”的原理和优化策略阐述不足，略显表面化。

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这本书的封面设计挺吸引人的，那种深蓝底色配上银色线条勾勒出的电路板纹理，一下子就让人联想到高精尖的电子科技。我本来还期望它能深入探讨一下先进封装技术，比如3D堆叠或者异构集成这些前沿领域，毕竟现在芯片设计越来越往微缩化和多功能化发展，对装配工艺的要求也水涨船高。然而，读下来感觉内容似乎更侧重于基础的PCB制造流程和传统的SMT（表面贴装技术）环节。讲解焊接工艺时，虽然提到了回流焊和波峰焊的参数控制，但对于如何应对更细间距的元件，比如QFN或BGA的无铅化焊接带来的挑战，着墨不多。比如，对于空洞率的控制，仅仅停留在温度曲线的设定上，缺乏对助焊剂化学特性、印刷质量与回流炉氮气环境之间相互作用的深入分析。如果能加入一些近些年出现的替代性装配方法，比如粘接技术在柔性电子中的应用，或者更精细的自动化检测标准，那这本书的价值会大幅提升。现在的版本，对于一个有着几年从业经验的工程师来说，很多内容感觉像是教科书上的复习材料，期待有更多针对性强、解决实际痛点的内容。

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