板壳后屈曲行为

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出版者:上海科学技术出版社
作者:沈惠申
出品人:
页数:386
译者:
出版时间:2002-10
价格:37.0
装帧:精装
isbn号码:9787532365210
丛书系列:
图书标签:
  • 材料学 
  •  
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本书是第一本专题讨论板壳后屈曲行为的著作。书中系统地总结了20世纪90年代在板壳结构后屈曲和热后屈曲研究领域所取得的最新成果。本书提供了一个完整的理论体系来处理复合材料层合剪切板和层合圆柱壳的后屈曲行为,特别是在复杂环境或复杂荷载作用下的后屈曲行为,涉及机、热、湿、电复杂环境或复杂荷载的耦合作用。本书所介绍的研究方法可推广应用于其他新型复合材料板壳结构后屈曲行为的分析。

本书可供结构设计人员、结构稳定性研究的学者和高等院校的研究生参考。

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