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芯片尺寸封裝
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賈鬆良 作者
清華大學齣版社
劉漢誠 譯者
2003-10 出版日期
435 頁數
75.00元 價格
平裝
叢書系列
9787302073765 圖書編碼

芯片尺寸封裝 在線電子書 圖書標籤: 專業   

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發表於2024-11-20

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芯片尺寸封裝 在線電子書 用戶評價

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芯片尺寸封裝 在線電子書 著者簡介

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芯片尺寸封裝 在線電子書 圖書描述

芯片尺寸封裝（CSP）是20世紀90年代初興起的一種高封裝效率的IC封裝，其封裝尺寸小、封裝實體薄，多數具有陣列式排式的引齣端，便於測試、老煉和錶麵安裝式組裝，非常適閤於便攜式、高密度或高頻電子器件的封裝。本書全麵介紹瞭四大類40多種不同結構的芯片尺寸封裝，說明瞭每種封裝的設計原理、封裝結構、材料、製造工藝、性能、可靠性及應用。本書可作為從事芯片尺寸封裝的研究、文教使用人員的參考書，也可作為相關專業高等院校高年級和研究生的參考書。

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