Protel DXP设计指导教程

Protel DXP设计指导教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:清华大学
作者:杨小川
出品人:
页数:575
译者:
出版时间:2003-11-1
价格:49.00元
装帧:平装(无盘)
isbn号码:9787302073307
丛书系列:
图书标签:
  • 软件手册
  • 计算机
  • 电子
  • 很有用,细致
  • Protel DXP
  • 电路设计
  • PCB设计
  • 电子工程
  • 设计教程
  • 软件操作
  • 原理图
  • PCB布局
  • SMT
  • 电子技术
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具体描述

《Protel DXP设计指导教程》以使用Protel DXP软件实现电子设计的一般过程为主线,配合软件各功能模块,结合设计实例进行讲解。全书共分为17章,分别介绍原理图、PCB、FPGA、仿真分析等设计的基础知识以及软件功能的应用技巧,涵盖了Protel DXP软件中的大部内容。每部分内容都附有示例,指导读者一步一步地完成练习,加深读者对重要内容的理解,同时掌握利用Protel DXP进行电子工程设计的一般过程与实践技巧。Protel DXP拓展了Protel软件的原设计领域,在Design Explorer这个统一的设计环境下集成了强大的前端设计工具,可完成电路原理图和FPGA的前端设计输入、仿真和验证;集成了功能卓越的板级设计系统,可实现带有高密度小型化封装的复杂PCB板的布局、布线,包括布线前后的信号完整性分析在内的各种规则检测,以及与内嵌的CAMtasitic辅助制造软件相结合的完备的生产制造输出文件管理。以上两个方面保证了从电学原理设计开始直到印刷板生产制造文件输出的无缝连接。因此,Protel DXP是当今世界最先进、应用最广的EDA软件之一。《Protel DXP设计指导教程》适用于Protel 软件的中高级用户,可以作为高校电子及相关专业师生教学或自学用书,也可以作为从事产品开发设计的电子工程师的参考书。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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从学习者的角度来看,这本书最难能可贵的地方在于它似乎预设了读者会遇到的各种学习障碍,并提前设置了“路标”。它不仅仅是告诉我们工具A如何操作,而是将这个操作置于一个更大的项目背景之下——即这个操作是为了解决信号串扰问题,或者为了满足某个特定的成本控制目标。这种“带着问题去学习”的结构,让知识点不再是孤立的,而是紧密围绕着工程目标展开。例如,当我尝试使用某一特定功能时,书中通常会附带一个“高级技巧”或“常见误区提醒”的小框,这些小提示往往能帮我避免重复踩坑。这表明作者在编写时,不仅是自身经验的输出,更是对许多“过来人”的集体智慧的提炼。它像是一位耐心的导师,在你即将迷失方向时轻推一把,指引你回到正确的轨道上。这种循序渐进、以目标为导向的教学法,是真正能将软件技能转化为工程能力的有效途径。

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这本书的封面设计得非常朴实,一眼就能看出它是一本专注于技术实践的工具书。我拿到手的时候,最先关注的是它对实际操作的覆盖程度。从目录上看,它似乎非常系统地梳理了从基础概念到高级应用的整个设计流程。我特别期待它在处理复杂多层板布局和信号完整性分析这些“硬骨头”问题时的表现。通常市面上的教程要么过于理论化,让人抓不住重点,要么就是零散的技巧堆砌,缺乏系统性。如果这本书能在这两方面找到一个很好的平衡点,用清晰的步骤和大量的实例图例来引导读者,那么它无疑会成为我工作台上的常客。我希望它不仅仅是软件界面的罗列,而是能深入到设计哲学层面,解释“为什么”要这么做,而不是仅仅展示“怎么”做。尤其在面对高速设计时,设计规则的设置和调整往往是决定成败的关键,如果书中能对这些关键参数背后的物理原理做深入浅出的剖析,那价值就非常高了。整体来看,它给人的感觉是厚重且可靠,仿佛是经验丰富的前辈手把手教学的结晶,希望能真正解决我工作中遇到的那些棘手的边界情况。

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这本书的排版和图示质量,直接影响了阅读体验。我必须承认,在这一点上,它做得相当出色。图文的结合达到了一个很高的水准,清晰的截图、高质量的原理示意图,有效地减轻了纯文字带来的枯燥感。特别是那些涉及三维可视化的部分,作者没有简单地堆砌软件生成的渲染图,而是巧妙地利用箭头、标注和局部放大的方式,将复杂的三维结构或层间关系直观地呈现在二维页面上,这对于理解多层板的走线交叉和屏蔽设计非常有帮助。对比我之前收藏的几本电子设计书籍,它们的图例常常模糊不清,或者关键信息被淹没在复杂的背景中,阅读起来需要反复对照文字才能理解。而这本书,更多时候只需要看图就能明白作者的意图,这极大地提高了学习效率。这种注重细节的排版处理,体现出出版团队对技术内容严肃性的尊重,让人愿意花时间去细细品读每一个步骤。

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拿到这本书的厚度,我其实有点担心它会不会过于侧重于软件功能的介绍,而忽略了电子设计领域不断更新的行业标准和前沿技术。然而,在浏览了关于HDI(高密度互连)技术和特定封装(如BGA、QFN)的布线建议后,我的顾虑消散了大半。作者显然紧跟了行业脉搏,对当前主流的制造工艺限制和设计规范有着深刻的理解。比如,在讨论阻抗控制时,它不仅提到了理想的层叠结构,还结合了常见的PCB板材特性进行了实际的案例分析,这使得书中的理论知识立刻具备了强大的可实施性。此外,我对其中关于设计规则检查(DRC)与制造数据输出(Gerber/ODB++)的章节印象深刻。这部分往往是很多教程一带而过的环节,但却是从设计走向生产的关键桥梁。如果它能提供一套完整的、可用于项目交付的输出流程清单和常见问题解析,那对于初入职场的工程师来说,将是无价之宝,能极大地缩短从图纸到实物验证的周期。

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初次翻阅时,我最大的感受是作者的叙述风格极其严谨且逻辑缜密。它不像某些教程那样,为了吸引眼球而使用过于口语化或夸张的表达,而是采用了一种近乎教科书式的精确语言,这对于需要精确理解设计规范的工程师来说,简直是福音。每一个章节之间的过渡都非常自然,知识点的铺陈层层递进,几乎没有出现让人感到突兀或知识断层的地方。我特别欣赏它在错误排查和设计优化方面的细致入微。例如,在电源分配网络(PDN)的设计部分,它详尽地列举了可能导致去耦电容选择不当的几种常见陷阱,并给出了相应的仿真验证方法,这种前瞻性的指导远超出了基础入门的要求。这种详尽的程度,让我感觉作者在撰写过程中是抱着一种对读者负责的态度,力求覆盖所有可能的“坑”。对我而言,一本优秀的技术手册,其价值不仅在于教授如何“成功”,更在于教会如何“避免失败”,这本书似乎正朝着这个方向努力,让人感到非常踏实。

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