电子工艺基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:王卫平

出品人:

页数:349

译者:

出版时间:2003-9

价格:29.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787505391826

丛书系列:

图书标签:

• 电子
• 电子技术
• 电子工艺
• 基础知识
• 电路分析
• 元器件
• 焊接技术
• PCB设计
• 电子制造
• 实操指南
• 入门教程

好的，这是一份为一本假设的、与《电子工艺基础》内容完全无关的图书撰写的详细简介。 《古丝绸之路的商贸往来与文化交融：从汉唐至宋元》 一、导论：文明的动脉与历史的回响 本书聚焦于人类历史上最伟大的商业网络之一——古丝绸之路。我们不关注现代的电子技术，而是深入探究那些横跨欧亚大陆的商道上，千百年来人流、物流与信息流的复杂动态。本书旨在描绘一幅宏大而细腻的历史画卷，阐释丝绸之路如何作为连接东西方文明的桥梁，不仅促进了物质商品的交换，更催生了深刻的文化、宗教和技术思想的互动与融合。 我们将考察丝绸之路在不同历史阶段的演变，从张骞凿空西域的汉代先声，到唐代盛世的繁荣鼎盛，再到宋元时期海陆并进的转型与扩展。本书将详细梳理沿线关键节点城市（如长安、撒马尔罕、巴格达、君士坦丁堡）的兴衰史，分析地缘政治、自然环境与贸易路线选择之间的微妙平衡。 二、物质的流动：商品、技术与经济体系 2.1 核心贸易商品群像 丝绸之路的物质载体是其生命力所在。本书将详尽分析几大类核心商品的贸易路径、供需机制与经济影响： 东方输出品： 重点分析丝绸的生产工艺、质量分级及其在西方上流社会的象征意义。同时，对瓷器、茶叶（在特定时期）、漆器和造纸术的西传路线与本地化改造进行细致考察。 西方输入品： 深入探讨来自中亚、波斯和地中海世界的香料（如胡椒、肉桂）、宝石（如玉石、青金石）、玻璃制品、贵金属以及马匹贸易的规模与控制权。 2.2 跨文化技术转移的案例研究 贸易不仅仅是商品的交换，更是实践经验的传递。本书将选取几个关键技术领域，论证丝绸之路在技术扩散中的作用： 农业技术： 例如，中亚的葡萄种植与酿酒技术、西亚的灌溉系统（坎儿井的变体）以及新作物的引种。 手工业技艺： 玻璃制造、金属冶炼与合金技术，以及毛纺织工艺的互动与学习。 2.3 货币、信用与金融创新 在缺乏统一货币体系的背景下，丝绸之路的商业活动依赖于复杂的金融工具。本书将探讨： 贵金属的计量与流通： 金银的铸造标准、称重制度在不同政权间的转换。 信用工具的雏形： 宋元时期出现的飞钱、交子等信用工具如何在长距离贸易中发挥作用，以及早期商帮建立的互助与担保网络。 三、思想的碰撞：宗教、哲学与艺术的交融 丝绸之路是世界上最早的“全球化”思想传播廊道之一。不同信仰和世界观的接触，重塑了沿线社会的精神面貌。 3.1 宗教传播的路径与本土化 本书将以佛教、景教（聂斯脱里派基督教）、摩尼教、伊斯兰教和后来的犹太教为主要研究对象，分析它们如何借由商队和僧侣团进入新的文化区域： 佛教的东方化： 重点分析敦煌、炳灵寺等地的石窟艺术，如何体现犍陀罗艺术与印度本土风格、以及中原审美的融合过程。 伊斯兰教的渗透： 研究早期阿拉伯商人如何在贸易站建立社区，以及什叶派和逊尼派在不同时期的区域影响力。 3.2 语言、文学与知识的迁移 翻译活动是思想交流的核心驱动力。我们将考察： 佛经翻译的挑战： 僧侣们如何处理梵文、古印度语与汉文之间的概念对应问题。 医学与天文学知识的互译： 波斯和印度在天文学、数学、药理学方面的知识如何被引入中国，以及相关典籍的流传与修订。 四、社会结构与区域互动：商人群体与安全保障 贸易的顺利进行，离不开稳定的社会秩序和特定的商业组织形态。 4.1 沿线主要商人群体的研究 本书将侧重分析扮演关键角色的商业社群： 粟特人（Sogdians）： 探讨他们在中亚与中国境内的商业网络、语言优势及其在唐代贸易中的垄断地位。 回鹘（Uyghurs）与色目人： 分析元代“色目”群体在金融、行政和长途运输中的角色转变。 汉地商帮： 研究宋代后兴起的区域性商业集团，如何适应长途风险，并与官方力量进行博弈。 4.2 安全、驿站与帝国管控 丝绸之路的繁荣程度与沿线帝国的政治稳定度息息相关。我们将分析： 防御体系的构建： 汉长城体系、唐代的安西都护府，以及伊斯兰政权对边境绿洲的控制策略。 驿站系统的功能： 驿站系统如何从纯粹的军事通讯转变为兼顾商旅服务的混合体。 五、结语：丝绸之路的历史遗产与现代启示 本书最终将总结丝绸之路在跨文化交流中的长久影响，并探讨其衰落的原因（如海运的兴起、地缘政治的变迁），以此为镜，反思全球化进程中物质流动与文化理解的内在关联。本书旨在提供一个非技术、深植于历史和社会学的视角，来理解人类文明早期是如何通过商贸网络实现深度连接的。

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阅读这本书的体验是极其充实的，但它也并非没有挑战性。毕竟“电子工艺基础”这个领域本身就要求读者具备一定的化学、材料学和电学背景。在某些涉及超高真空环境和复杂化学反应的部分，我需要借助网络资源来补充一些前置知识，才能完全跟上作者的思路。不过，这恰恰说明了本书内容的广度和深度，它没有为了取悦初学者而牺牲专业性。更值得称赞的是，书中关于环境和安全规范的章节，虽然篇幅不大，但其对绿色制造和可持续发展的关注，体现了作者作为行业领军人物的责任感。这不仅仅是一本教你如何制造电子元器件的书，更是在引导读者以一种更全面、更负责任的态度去面对现代电子工业的未来挑战。总而言之，这是一本值得反复研读，并在不同职业阶段都能读出新意的经典之作。

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坦白讲，这本书的深度是相当可观的，对于想要进行前沿电子材料研究或者深入芯片设计验证的人来说，它提供了绝佳的参考框架。虽然我目前的职业方向可能不直接涉及前端工艺，但我发现它对于我理解后端封装和测试环节的局限性非常有帮助。比如，当我们在讨论BGA封装的热管理问题时，这本书关于基板材料的热膨胀系数（CTE）匹配、焊接点的应力分布的描述，能让人立刻明白为什么某些材料组合会引发可靠性问题。它清晰地展示了从晶圆制造到最终封装、测试的“全流程”视角，打破了传统学科划分带来的信息孤岛。我甚至觉得，很多新兴的技术，比如柔性电子、3D封装，其基础逻辑依然可以从这本书中阐述的传统CMOS工艺的原理中找到源头。它提供的是一种“工艺思维”，而不是死记硬背的工艺参数。

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这本书的封面设计非常简洁大气，黑白灰的色调沉稳中带着一丝科技感，很符合我对“电子工艺基础”这个主题的想象。拿到手沉甸甸的感觉，让人觉得内容一定非常扎实。我本来还担心它会像很多技术书籍一样，充斥着晦涩难懂的术语和公式，但翻开第一章我就放下了心。作者的叙述方式非常平易近人，像是经验丰富的老师在循循善诱。他并没有直接抛出复杂的电路图，而是从最基础的材料特性讲起，比如不同金属的导电性、半导体的能带结构，用非常生动的比喻来解释这些抽象的概念。我尤其欣赏它对历史演进的梳理，从真空管到晶体管再到集成电路的发展脉络清晰可见，让人不仅知其然，更知其所以然。这种由浅入深、注重底层逻辑的编排，极大地降低了初学者的入门门槛，让我这个对电子工程只停留在表面认知的人，也能建立起一个相对完整的知识框架。书中的插图绘制得极为精美且准确，很多微观结构的示意图，即便不看文字，光看图也能大致理解工艺的精妙之处。

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从一个实际应用的角度来看，这本书对于理解现代电子产品的“不可思议”之处，提供了坚实的后盾。当我们惊叹于智能手机芯片上那数以亿计的晶体管时，往往忽略了如何将它们微缩到纳米级别并保证良率。这本书正好填补了理论知识与实际制造之间的鸿沟。它没有过多纠缠于复杂的半导体物理公式的推导，而是聚焦于“如何做”和“为什么这样做”。举例来说，关于光刻技术的部分，作者深入探讨了掩膜版的制作、光刻胶的选择以及对套刻精度的要求，这些都是决定芯片性能和成本的关键要素。我特别喜欢书中穿插的一些“工艺挑战与解决方案”的小节，它们记录了行业前辈在面对材料缺陷、热应力管理等实际难题时所展现的智慧。这使得这本书不仅仅是冷冰冰的技术手册，更像是一部电子制造领域的“英雄史诗”，充满了解决问题的创造力。

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我尝试着对照书中的内容去理解一些常见的电子元器件的制造过程，比如电阻、电容、电感这些“老朋友”。这本书的厉害之处在于，它没有把它们当作一个固定的、理所当然存在的“黑箱”，而是像解剖一样，层层剥开它们的“诞生记”。我记得有一章详细描述了薄膜沉积的过程，从物理气相沉积（PVD）到化学气相沉积（CVD），书中不仅解释了每种方法的原理，还对比了它们在实际生产中对材料纯度、膜层厚度和均匀性的影响。特别是对“刻蚀”这一环节的描述，简直是艺术品级别的展现——等离子体的作用、各向异性与各向同性刻蚀的权衡，这些在大学课堂上可能一笔带过的内容，在这里被赋予了极其详尽的图文说明。阅读过程中，我时不时会停下来，思考为什么工程师要选择这种特定的工艺流程而非另一种，这本书提供的工艺选择背后的“权衡艺术”是教科书上难以捕捉到的宝贵经验。

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