实用电子电路基础

实用电子电路基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业出版社
作者:张明莉
出品人:
页数:332
译者:
出版时间:2004-8-1
价格:26.00元
装帧:平装(无盘)
isbn号码:9787121001574
丛书系列:
图书标签:
  • 电子电路
  • 基础电路
  • 电路分析
  • 模拟电路
  • 电子技术
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具体描述

现代通信系统原理与实践 内容提要: 本书深入探讨了现代通信系统的基本原理、关键技术及其在工程实践中的应用。全书共分为六个主要部分,内容涵盖了从信号的数学描述到复杂的数字调制解调、信道编码、多址接入技术,以及现代移动通信和光纤通信系统的架构与性能分析。旨在为电子工程、通信工程、信息科学等领域的学生、研究人员及一线工程师提供一套全面且深入的理论指导和工程参考。 第一部分:通信系统的数学基础与信号分析 本部分聚焦于描述和分析通信系统所需的数学工具。首先,详细阐述了随机过程理论在通信系统中的核心地位,包括广义平稳过程、高斯过程、平稳随机过程的功率谱密度(PSD)分析,以及通过维纳-辛钦定理连接时域自相关函数与频域功率谱。 接着,深入解析了线性系统的概念,包括系统的频率响应、脉冲响应与传递函数。在此基础上,系统地回顾了傅里叶变换及其性质,重点讨论了周期信号、非周期信号的频谱表示,并引出了傅里叶级数和傅里叶变换在分析调制信号频谱结构中的应用。 第三章专门讨论了信息论的基础。香农的信源编码定理和信道编码定理构成了信息传输的理论极限。本章详细介绍了信息熵、互信息、信道容量的概念,并分析了有噪信道容量的计算方法,为后续的编码和调制方案设计奠定理论基石。 第二部分:模拟调制技术 模拟调制是理解现代数字通信的桥梁。本部分系统地介绍了幅度调制(AM)、频率调制(FM)和相位调制(PM)的原理、实现电路及性能评估。 在AM部分,详细分析了双边带(DSB-SC)、单边带(SSB)和残留边带(VSB)的产生和解调过程,并对比了它们在抗噪声性能和频谱效率上的优劣。特别关注了乘法器在DSB产生中的作用。 FM和PM的分析侧重于瞬时频率和瞬时相位变化。本章深入探讨了调频调带(PM)的频谱特性,包括卡森法则(Carson's Rule)的应用。同时,详细对比了相干解调和非相干解调的抗噪声性能,特别是对于窄带调频和宽带调频的判决门限效应分析。 第三部分:数字调制与解调 本部分是现代通信的核心。首先从符号传输的角度出发,引入了离散时间的信号表示。 重点阐述了数字调制技术,包括振幅键控(ASK)、频率键控(FSK)和相位键控(PSK)。重点分析了二进制相移键控(BPSK)、正交相移键控(QPSK)和M进制正交幅度调制(M-QAM)的星座图、有效能量、欧氏距离以及功率谱密度。对M-QAM的优化(如星座图的旋转和尺寸选择)进行了详细讨论。 解调部分,深入分析了最优接收机的设计,即匹配滤波器(Matched Filter)的原理及其在加性高斯白噪声(AWGN)信道下的性能。推导了硬判决和软判决的误码率(BER)公式,并对比了不同调制方式在特定信噪比(SNR)下的性能曲线。 第四部分:信道编码与抗干扰技术 为了克服信道带来的随机错误,信道编码技术至关重要。本部分详述了线性分组码(如Hamming码、循环冗余校验码CRC)的代数结构、编码器和译码器的构建。 对卷积码进行了深入分析,包括网格图(Trellis Diagram)的绘制、维特比(Viterbi)译码算法的步骤和复杂度。此外,还介绍了交织技术(Interleaving)在应对突发错误中的作用。 在更前沿的方面,本章详细介绍了Turbo码和低密度奇偶校验码(LDPC)的原理、迭代译码过程及其接近香农极限的优异性能,这对于4G/5G系统至关重要。 第五部分:多址接入与扩频通信 在共享频谱资源的环境下,多址接入技术是实现多用户通信的关键。本部分详细比较了频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)和码分多址(CDMA)的系统架构和性能特点。 重点分析了扩频通信,特别是直接序列扩频(DSSS)系统。通过伪随机序列(PN序列)的自相关和互相关特性,解释了DSSS如何实现抗干扰(Jamming Rejection)和低截获概率(LPI)。详细推导了DSSS系统在有干扰和多址干扰下的容量和抗干扰增益。 第六部分:现代通信系统架构 本部分将理论应用于实际的通信系统设计。首先分析了蜂窝移动通信系统的基本概念,包括小区划分、频率复用、越区切换(Handoff)的机制。对比了GSM、CDMA2000以及OFDM在4G LTE中的应用。 特别关注正交频分复用(OFDM)技术。系统分析了OFDM的调制解调过程,如何利用循环卷积特性将多径信道转换为平坦衰落信道,以及保护间隔(Guard Interval)和循环前缀(CP)在消除符号间干扰(ISI)中的关键作用。 最后,对光纤通信系统进行了概述,包括光纤的传输特性(色散、损耗)和光通信系统的基本构成(光发射机、光纤链路、光接收机),以及相干光通信在超高速骨干网中的应用前景。 本书的特色在于理论的严谨性与工程应用的紧密结合,配有大量的数学推导和实际系统参数的案例分析,旨在培养读者从信号层面理解整个通信链路的设计与优化能力。

作者简介

目录信息

第一部分 电子电路基础知识
第1章 电子电路的初步知识
第2章 基础电子器件及其基本应用电路
第3章 模拟信号放大电路
第4章 集成运算放大器及其基本应用
第5章 门电路
第6章 组合逻辑电路
第7章 触发器和时序逻辑电路
第8章 大规模和超大规模数字集成电路
第二部分 实用功能电路及电子电路仿真分析
第9章 信号的发生
第10章 信号的处理
第11章 信号的转换
第12章 直流稳压电源
第13章 电子电路仿真工具介绍
参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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我个人对这本书的评价是:它是一部严谨的、面向未来研究生的教材,而非一本“实用”的工具书。全书的侧重点明显偏向于对物理层面的数学建模和理论证明,这使得它在描述现代集成电路(IC)设计趋势时显得力不从心。例如,在涉及低功耗设计和亚阈值工作模式时,作者的描述仍然停留在经典的器件模型层面,对于现代CMOS工艺中由短沟道效应带来的非理想性讨论不够深入。此外,书中几乎完全没有提及任何现代EDA工具的使用流程或仿真技巧,比如如何利用Spice进行瞬态分析或噪声分析。对于现代电子工程师而言,软件仿真能力和硬件设计能力同等重要,但这本书完全忽略了这一维度。它像是一份为20年前的工程师准备的指南,虽然核心原理未变,但在解决当下“如何快速搭建一个可靠的、可仿真的系统”这一问题上,它提供的帮助非常有限。要称之为“实用”,它还需要在技术的前沿性和工具的结合上做出巨大的改进。

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我买这本书的初衷是想快速掌握一些常用的模拟电路设计技巧,尤其是围绕运算放大器(Op-Amp)的应用。坦白说,我对这本书在这一块的阐述感到略微失望。书里用了大量的篇幅去解释理想运放模型的建立过程,以及各种反馈网络下的稳定性分析,这些内容当然重要,但对于我这种需要快速解决实际问题的人来说,显得有些过于学术化了。例如,在讲解反相放大器时,作者花费了三页纸来推导输入阻抗的精确表达式,但对于如何在高频环境下处理寄生电容,或者选择合适的偏置电阻来避免“轨到轨”失真,却是一笔带过。我更期待的是一些“坏味道”的电路图解析,就是那些在实际项目中经常出现但教科书上不常提及的故障模式和快速诊断方法。这本书更像是一本严谨的理论参考书,适合去参加研究所的入学考试,而不是放在实验台上,作为快速查阅和解决现场Bug的工具。它的实用性更多地体现在对底层原理的彻底理解上,而不是对具体应用场景的快速解决方案的覆盖。

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这本书的排版和图示设计,对于需要大量视觉辅助的电子工程学习者来说,简直是一场灾难。几乎所有的电路图都是那种纯粹的、线条化的、没有上下文的示意图。当我尝试去理解一个叠加了多个晶体管的复杂放大电路时,由于缺乏清晰的信号流向标注和关键节点的电压值示例,我不得不拿起笔,在书页上画满了各种箭头和注释,才能勉强理清逻辑。更令人抓狂的是,书中很多公式的推导过程,如果不是用彩色墨水或者不同的字体来区分变量和常数,很容易在阅读疲劳时造成混淆。它仿佛预设了读者已经拥有超凡的专注力和三维空间想象能力。我更喜欢那种在图示旁边直接用小框框出“关键点”或“易错区”的设计,这样可以极大地减少认知负荷。这本书更像是给已经“出师”的工程师准备的理论复习资料,而不是给那些渴望快速上手的学习者准备的实战手册。它在“可读性”和“易用性”上,完全没有考虑到读者的实际操作体验。

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这本《实用电子电路基础》的作者显然对基础理论有着深入的理解,但我想说,对于一个初学者来说,这本书的开篇实在是有点过于“硬核”了。它直接跳入了复杂的概念,比如BJT和MOSFET的内部结构,然后紧接着就是一系列密密麻麻的公式推导。我花了整整一个周末的时间来啃那些关于半导体物理特性的章节,感觉就像是在上大学一年级的物理课,而非一本“实用”的入门手册。书里没有提供足够多的直观类比或者实际案例来帮助理解,比如,当讲到阈值电压(Vth)时,我更希望看到的是一个简单的开关电路图,而不是一长串的布歇德(Boucherot)积分形式。整个阅读体验是相当枯燥的,我感觉自己像是被扔进了一个理论的迷宫,急需一张地图,但这本书似乎只提供了地图的绘制原理,而没有实际的路线指引。虽然理论深度毋庸置疑,但它在“桥梁”的搭建上做得不够出色,使得很多读者可能在尚未领略到电路的魅力之前,就因为晦涩的理论描述而望而却步了。希望未来的修订版能考虑增加一些趣味性和引导性的内容,让读者能更快地感受到实践的乐趣。

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阅读这本书的过程,让我深刻体会到了作者对“系统化”的偏执,但这在我看来,却成了阻碍我获取关键信息的障碍。全书的组织结构非常庞大和宏观,从最基本的元件特性到复杂的数字逻辑门电路都有涉猎,像是一个百科全书式的覆盖。然而,这种“大而全”反而导致了对关键知识点的深度挖掘不足。比如,在涉及电源管理部分时,只是简单地提到了LDO和开关电源的基本拓扑结构,但对于EMI/EMC设计中的接地布局(Grounding Layout)这种与实际产品成败息息相关的内容,却只用了一小节匆匆带过。我需要的是那种充满“血泪教训”的章节,比如如何处理热管理、如何进行PCB阻抗匹配的经验之谈。这本书的语言风格非常客观、冷静,缺乏那种将复杂的工程实践浓缩成几条黄金法则的智慧结晶。它告诉你“是什么”,但很少深入探讨“为什么会这样设计”背后的工程权衡,这使得读者在面对真实的项目压力时,依然会感到无所适从。

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