数字电路实验与课程设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:哈尔滨工程大学出版社

作者:吕思忠

出品人:

页数:245

译者:

出版时间:2001-9-1

价格:22.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787810732147

丛书系列:

图书标签:

• 数字电路
• 实验
• 课程设计
• 电子技术
• 高等教育
• 教材
• 电子工程
• 实践教学
• 逻辑电路
• 数字系统

好的，以下是针对一本名为《数字电路实验与课程设计》的书籍，撰写的一份内容详尽、不涉及该书具体内容的图书简介： --- 《电子系统设计与实践》 导言：构建现代电子世界的基石 在飞速发展的当代科技浪潮中，电子技术已渗透到社会运作的方方面面，从消费电子到工业控制，从通信网络到人工智能，其核心驱动力都离不开对电子系统的深刻理解与精妙设计。本书《电子系统设计与实践》旨在为渴望掌握现代电子系统从概念到实现全流程的工程技术人员、科研工作者以及高年级学生提供一本全面、深入且极具实操价值的参考指南。 本书跳出了传统单一学科的局限，以系统工程的视角出发，系统性地探讨了如何将理论知识转化为稳定、高效、可扩展的电子产品。我们聚焦于当前电子设计领域的核心挑战与前沿技术，强调理论深度与工程实践的紧密结合，帮助读者建立起一套严谨、完整的系统设计思维框架。 第一部分：核心电子元件与电路原理的深化理解 本部分是整个电子系统大厦的基石。我们将从半导体物理基础出发，对现代电子元件的特性进行深度剖析，超越基础教科书的范畴，着重讲解在高频、大功率或精密测量场景下元件的非理想特性及其对系统性能的影响。 半导体器件的微观机理与宏观应用： 详细阐述MOSFET、BJT等有源器件在不同工作状态下的载流子输运机制，重点分析工艺参数（如阈值电压、跨导）如何影响电路设计决策。同时，引入先进半导体材料（如GaN、SiC）在电力电子领域的应用前景。 模拟电路设计的高级技巧： 本章深入探讨运算放大器的非理想模型，包括失调电压、共模抑制比、压摆率等关键参数的工程化处理。讨论反馈理论在稳定性和线性度优化中的应用，重点介绍低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）的设计流程与匹配技术。 电源管理与系统稳定性： 阐述现代电子设备对电源质量日益严苛的要求。涵盖线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS，如Buck、Boost、SEPIC）的设计与环路补偿，分析纹波、噪声和瞬态响应之间的权衡取舍。特别关注电磁兼容性（EMC）设计在电源布局中的初步体现。 第二部分：信息获取、处理与转换的工程实现 电子系统的核心功能往往围绕着信息的采集、处理和输出展开。本部分将视角聚焦于如何高效、准确地完成这些任务。 传感器接口与信号调理： 系统性地介绍各类传感器（温度、压力、光电、惯性）的电气特性、非线性误差及漂移问题。重点讲解如何利用精密ADC/DAC进行模数和数模转换，包括过采样、欠采样技术，以及如何应对输入信号的带宽限制与抗混叠滤波设计。 高效数据采集系统（DAQ）： 深入解析多通道数据采集系统的同步性、精度与吞吐量要求。探讨时间同步技术（如PTP）在分布式DAQ中的应用，并结合FPGA或专用DSP平台实现高速数据预处理。 基础算法在硬件中的映射： 介绍数字信号处理（DSP）基础理论，例如傅里叶变换（FFT）、滤波器设计（FIR/IIR）的原理。着重讨论如何选择合适的硬件加速器（如微处理器、GPU、FPGA）来实现这些算法，并分析资源消耗与实时性之间的关系。 第三部分：嵌入式系统与控制架构的构建 现代电子系统无不依赖于嵌入式智能进行协调与控制。本部分将引导读者从硬件层面迈向软硬件协同设计。 微控制器（MCU）与微处理器（MPU）架构： 比较不同指令集架构（CISC/RISC）的优劣，重点分析中断系统、总线结构（如AMBA AXI/AHB）对系统性能的制约。探讨实时操作系统（RTOS）的任务调度、内存管理和同步机制。 硬件描述语言与可编程逻辑器件（FPGA/CPLD）： 深入讲解VHDL/Verilog语言的高级应用，强调同步设计原则和时序约束的设定。通过实际案例演示如何利用FPGA实现并行计算加速、高速接口协议栈的定制化开发。 通信协议栈与网络集成： 覆盖低速到高速的典型通信接口（如UART, SPI, I2C, USB, Ethernet）。着重分析工业控制中的现场总线技术（如CAN, Modbus）以及现代物联网中的无线通信标准（如BLE, Wi-Fi），强调数据链路层的可靠性保障。 第四部分：系统集成、验证与鲁棒性设计 一个成功的电子产品不仅要能“工作”，更要能“可靠地工作”并易于维护。本部分聚焦于系统层面的工程质量保障。 系统级仿真与建模： 介绍使用MATLAB/Simulink、Spice等工具进行系统级行为建模的方法，实现软硬件协同验证，减少早期物理原型迭代的成本。 电磁兼容性（EMC）与热管理： 深入探讨信号完整性（SI）和电源完整性（PI）在多层PCB设计中的体现。分析串扰、反射、地弹等问题，并提供PCB布局布线、屏蔽和滤波的实践指南。详细讲解热设计流程，包括散热器选型、热传导分析，确保器件在安全温度范围内运行。 可靠性工程与故障诊断： 讨论MTBF（平均故障间隔时间）的估算方法，介绍冗余设计策略（如锁步核、硬件看门狗）以提高系统容错能力。探讨固件/软件调试工具链的高级用法，如JTAG/SWD接口的深入应用，以及建立有效的边界扫描测试（BST）流程。 总结与展望 《电子系统设计与实践》致力于提供一个贯穿电子系统生命周期的知识地图。本书强调的不是孤立的技术点，而是技术点之间的相互作用和权衡。通过对这些模块的深入学习和综合实践，读者将能够从容应对复杂的工程挑战，设计出具备高性能、高可靠性和前瞻性的新一代电子产品。 ---

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆