电路分析习题精解 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:科学出版社

作者:李瀚荪

出品人:

页数:216

译者:

出版时间:2004-10-1

价格:21.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787030136992

丛书系列:

图书标签:

• 电路分析
• 电路
• 习题
• 精解
• 电子技术
• 电气工程
• 大学教材
• 理工科
• 基础电路
• 电路原理

现代电子系统设计与应用：基础理论、前沿技术与实践指南 图书简介 第一部分：电子系统设计基础与原理 本书旨在为读者提供一个全面、深入的现代电子系统设计知识体系，涵盖从基础理论到前沿应用的各个层面。不同于传统的电路分析习题集，本书将重点放在系统级的思维构建、设计流程的掌握以及实际工程问题的解决上。 第一章：微电子技术的发展脉络与系统级视角 本章首先追溯了半导体技术从分立元件到大规模集成电路（IC）的演进历史，强调了摩尔定律对现代电子产业的深远影响。随后，重点阐述了系统级设计（System-Level Design）的重要性，即如何从整体架构而非单个元件的角度去规划一个电子系统，包括功耗预算、性能指标的平衡与接口规范的制定。内容将涉及CMOS器件的基本工作原理，但侧重于其在复杂系统中的行为建模和参数选择，而非详细的晶体管级分析。 第二章：信号完整性与电源完整性在高速设计中的核心地位 在当今高速数字系统中，信号传输的质量直接决定了系统的可靠性。本章深入探讨了信号完整性（SI）问题，包括反射、串扰、时钟抖动（Jitter）的物理机制。我们将详细解析传输线理论在PCB设计中的应用，如何通过阻抗匹配、端接技术有效抑制信号失真。同时，电源完整性（PI）作为高速电路的“血液”，其重要性不言而喻。本章会详细讲解去耦电容的优化布局、平面电感的计算以及电源分配网络（PDN）的设计，以确保系统在工作频率下拥有稳定、低噪声的供电环境。 第三章：嵌入式系统架构与实时操作系统 现代电子产品无不依赖于嵌入式系统的控制。本章系统地介绍了嵌入式系统的基本组成，包括微控制器（MCU）、微处理器（MPU）及其与FPGA、ASIC的协同工作模式。重点解析了多核架构下的并行处理挑战以及缓存一致性问题。此外，实时操作系统（RTOS）的原理是实现精确时间控制的关键，本章将对比分析不同RTOS的调度算法（如固定优先级、轮转法），并讨论中断延迟、任务间通信（IPC）机制在保障系统实时性方面的作用。 第二部分：前沿电子技术与新兴应用 本部分将视角从基础构建块转向当前电子工程领域中最具活力的研究和应用方向。 第四章：物联网（IoT）中的无线通信与低功耗设计 物联网是连接物理世界与数字世界的桥梁。本章聚焦于支持IoT的关键无线技术，如蓝牙低功耗（BLE）、Wi-Fi 6/7以及LoRa/NB-IoT等广域网技术。内容将侧重于这些协议的功耗特性对比、网络拓扑结构的选择以及频谱管理。低功耗设计是IoT设备生存周期的决定因素，本章将介绍睡眠模式管理、事件驱动架构设计以及能量采集技术在超低功耗节点中的实际应用案例。 第五章：高效率电源管理与能量转换技术 开关电源技术是实现高效能电子系统的核心。本章全面覆盖了DC-DC变换器（如Buck、Boost、Flyback）的设计与控制环路分析。我们将超越传统的传递函数分析，引入状态空间模型来精确预测系统动态响应。重点讨论了宽禁带半导体（SiC和GaN）在功率电子中的应用优势，尤其是在提高开关频率和减小磁性元件尺寸方面的突破。同时，嵌入式电源管理单元（PMIC）的集成设计方法也将被详细介绍。 第六章：传感器融合与智能数据处理 现代电子系统往往需要从环境中获取大量多模态数据。本章探讨了各类先进传感器（如MEMS惯性传感器、高精度ADCs、新型光学传感器）的工作原理和误差模型。核心内容在于传感器数据融合技术，包括卡尔曼滤波（Kalman Filtering）及其扩展形式（EKF、UKF）在状态估计中的应用，如何通过软件算法提高系统的感知精度和鲁棒性。此外，对边缘计算（Edge Computing）中本地数据预处理和轻量级机器学习模型部署的实践指导也将包含在内。 第三部分：设计流程、验证与可靠性工程 成功的电子产品不仅依赖于精巧的电路，更依赖于严谨的设计验证流程。 第七章：EDA工具链与设计自动化 本章概述了现代电子设计自动化（EDA）工具的生态系统，包括原理图输入、PCB布局布线、系统级建模（如SystemC）和硬件描述语言（Verilog/VHDL）的应用。重点讲解了从RTL级代码到门级网表的综合过程，以及如何利用自动化工具进行设计约束管理。设计验证是确保产品上市前质量的关键，本章将介绍形式验证、仿真验证（如波形分析、覆盖率报告）以及后仿真技术（Post-layout Simulation）。 第八章：电磁兼容性（EMC）与系统可靠性 电磁兼容性是衡量电子产品质量的重要指标。本章系统地讲解了EMC的基础理论，包括辐射发射（RE）和传导抗扰度（CI）的机理。基于实际工程经验，提供了PCB布局中的地平面设计规范、屏蔽与滤波器的选择原则。在系统可靠性方面，内容将涉及热管理（Thermal Management）——如何通过热仿真预测器件结温，以及寿命分析（如MTBF计算）在电子设备生命周期管理中的作用。 总结 本书全面覆盖了从基础电子学原理到复杂系统集成和验证的全栈知识体系，强调工程实践、前沿技术融合与系统思维的培养。它为从事电子系统研发、嵌入式设计、硬件架构师等领域的工程师和高级学生提供了一份深入且实用的参考指南。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

题型归纳和讲解都讲得好好！！！

评分☆☆☆☆☆

题型归纳和讲解都讲得好好！！！

评分☆☆☆☆☆

题型归纳和讲解都讲得好好！！！

评分☆☆☆☆☆

题型归纳和讲解都讲得好好！！！

评分☆☆☆☆☆

题型归纳和讲解都讲得好好！！！