模拟电路、数字电路实验与实习 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子科技大学出版社

作者:易兴俊

出品人:

页数:290

译者:

出版时间:1999-11-1

价格:22.0

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787810653305

丛书系列:

图书标签:

• 模拟电路
• 数字电路
• 实验教学
• 电路分析
• 电子技术
• 实习
• 高等教育
• 电子工程
• 电路设计
• 实践教学

电子设计与实践：从基础到前沿 本书旨在为电子工程、通信工程、自动化等相关专业的学生和初级工程师提供一套系统、深入且与时俱进的电子设计与实践指南。 本书内容聚焦于现代电子技术的核心概念、关键理论的深入剖析以及面向实际应用的工程实践方法，完全避开了对模拟电路和数字电路基础实验与实习内容的直接探讨。 第一部分：微控制器系统与嵌入式开发 本部分将带领读者进入嵌入式系统的广阔天地，重点关注现代高性能微控制器（MCU）的架构、编程范式以及实际系统集成。 第一章：现代微控制器架构解析 本章将详细介绍基于Cortex-M内核（如M3、M4、M7）的32位微控制器的内部组织结构，包括流水线设计、存储器保护单元（MPU）的配置与应用、特权级管理以及中断控制器（NVIC）的高效中断向量管理与优先级配置。我们将深入探讨不同时钟源（如PLL、外部晶振）的配置策略，以及如何通过寄存器层级的操作实现对系统时钟的精确控制，确保系统在功耗和性能之间的最佳平衡。此外，还会涉及片上外设（如GPIO、定时器/计数器）的底层访问技术，为后续的复杂应用打下坚实基础。 第二章：实时操作系统（RTOS）原理与应用 本章不再局限于裸机编程，而是转向更复杂的实时系统开发。我们将系统性地介绍主流RTOS（如FreeRTOS, Zephyr）的内核机制，包括任务调度算法（如固定优先级抢占式、轮转法）、任务间通信（IPC）机制（如信号量、互斥锁、消息队列、事件组）的正确使用场景与潜在陷阱。重点分析上下文切换的开销与优化、系统节拍的配置，以及如何利用RTOS提供的抽象层来构建模块化、可维护性强的嵌入式软件。我们将详细讲解死锁（Deadlock）的识别与避免策略，以及中断服务程序（ISR）与任务之间的安全交互设计。 第三章：嵌入式系统的高级接口与驱动开发 本章专注于嵌入式系统与外部世界的交互，着重于驱动程序的底层实现。我们将深入探讨高速串行通信协议，如SPI、I2C、UART的高级配置模式，特别是如何利用DMA（直接存储器存取）技术实现对外设数据传输的零CPU干预。针对网络通信，本章会涵盖TCP/IP协议栈在嵌入式设备上的移植与应用，包括LwIP协议栈的配置、Socket编程范式，以及如何使用硬件加速网络接口（如以太网MAC）进行高效数据交换。对于存储介质，我们将详细剖析NAND/NOR Flash的读写时序、坏块管理（BBM）机制，以及SD/eMMC卡的接口协议与文件系统（如FATFS）的集成。 第二部分：现代信号处理与通信基础 本部分将从理论高度审视信号的表示、变换及其在现代通信系统中的应用，重点在于算法实现而非基础器件的选择。 第四章：离散时间信号与系统分析 本章深入研究离散时间信号的表示方法，包括Z变换的收敛域分析、双边Z变换的应用。系统分析部分聚焦于线性时不变（LTI）系统的脉冲响应、转移函数以及稳定性判据（如 Jury 判据）。我们将着重探讨如何利用差分方程来描述和分析离散系统，并通过状态空间表示法来理解系统的内部动态特性，包括可控性和可观测性的判定。 第五章：快速傅里叶变换（FFT）及其工程实现 本章将系统阐述离散傅里叶变换（DFT）的数学基础，并详细推导快速傅里叶变换（FFT）的蝶形运算结构（如Cooley-Tukey算法）。重点在于不同FFT算法（如基-2、基-4、混合基）的适用性比较、运算量分析以及如何处理非标准点数信号的填充（Padding）策略。在工程实践方面，我们将讨论FFT算法在实际处理器上的定点与浮点数实现差异、窗口函数（如汉宁窗、海明窗）的选择及其对频谱泄漏的影响。 第六章：数字滤波器设计与性能评估 本章专注于数字滤波器的理论设计方法。对于FIR滤波器，我们将深入研究窗函数法（包括Parks-McClellan算法的原理概述），并探讨线性相位特性的实现。对于IIR滤波器，我们将详细讲解双线性变换法（BLT）的推导过程，如何将连续时间原型滤波器（如巴特沃斯、切比雪夫）映射到离散域，并分析预畸变（Pre-warping）的必要性。性能评估部分将涵盖滤波器延迟、群延迟、带阻衰减、过渡带宽度等关键指标的量化分析与优化。 第三部分：电源管理与电磁兼容（EMC）设计 本部分聚焦于电子产品可靠性的两大支柱：高效稳定的电源和抵抗外部干扰的能力。 第七章：先进开关电源拓扑与控制 本章探讨开关电源（SMPS）的核心技术，跳过线性稳压器。我们将深入分析升压（Boost）、降压（Buck）、降压-升压（Buck-Boost）拓扑的传递函数建立、环路补偿设计（如Type II/III补偿器）以及瞬态响应分析。重点解析了电流模与电压模控制的优劣，并介绍了同步整流、软开关（ZVS/ZCS）技术在提高效率和降低EMI方面的应用。此外，还将讨论针对LED驱动和电池充电管理系统的特定拓扑设计。 第八章：PCB电磁兼容性设计（EMC/EMI）原理 本章是确保电子产品合规性的关键内容。我们将从电磁场理论基础出发，讲解辐射发射（RE）和传导发射（CE）的产生机理。核心内容包括高频PCB布局的黄金法则：参考平面连续性、关键信号的阻抗控制（单端与差分）、走线交叉耦合（串扰）的分析与抑制。我们还将详细讨论屏蔽设计（如屏蔽罩设计、缝隙效应分析）、滤波器的选择与布局（共模扼流圈、铁氧体磁珠），以及接地策略（单点接地、多点接地）在不同频段下的适用性判断。 第九章：系统级可靠性与热管理 本章关注系统运行的长期稳定性。我们将分析半导体器件的可靠性指标，如MTBF（平均故障间隔时间）的计算方法，以及失效率曲线（浴盆曲线）。热设计是本章的重点，我们将讲解热阻（Thermal Resistance）的概念，如何通过傅里叶定律和对流换热模型估算芯片结温（$T_j$）。内容涵盖散热器的选择、热沉（Heat Sink）的设计参数（翅片间距、表面处理）、导热界面材料（TIM）的性能评估，以及在有限空间内利用热管或均热片进行高效热传导的工程实践。 本书的特点在于其强烈的工程实践导向和对现代前沿技术的深度覆盖，旨在培养读者从系统级思维出发，解决复杂电子工程问题的能力。

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