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電子組裝製造
☆☆☆☆☆
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(美國)C.A.哈珀編、賈鬆良等譯 作者
科學齣版社
賈鬆良 譯者
2005-2 出版日期
416 頁數
55.0 價格
精裝
叢書系列
9787030146083 圖書編碼

電子組裝製造 在線電子書 圖書標籤: 教學   

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發表於2024-11-16

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電子組裝製造 在線電子書 用戶評價

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電子組裝製造 在線電子書 著者簡介

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電子組裝製造 在線電子書 圖書描述

《電子組裝製造:芯片電路闆封裝及元器件》覆蓋麵廣，從封裝材料、封裝結構、封裝工藝，可靠性、有限元分析等方麵均有述及，通過大量的照片和圖錶，配以簡潔通俗的語言，更便於理解和查閱。同時，《電子組裝製造:芯片電路闆封裝及元器件》所選取的各方麵內容也是比較新穎的，適閤目前我國在封裝領域的需要的發展狀況，讀者群廣泛，對於廣大微電子器件和電子産品的研製者、管理者及高校相關專業的師生都會提供很大的幫助。

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電子組裝製造 在線電子書 讀後感

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