材料物理学概论

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出版者:清华大学出版社
作者:李言荣等编
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:1900-01-01
价格:32.0
装帧:平装
isbn号码:9787302044611
丛书系列:
图书标签:
  • 材料学
  • 材料物理学
  • 材料科学
  • 固体物理
  • 物理学
  • 材料性质
  • 晶体结构
  • 能带理论
  • 相变
  • 缺陷
  • 热力学
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具体描述

本书从凝聚态材料物理出发,介绍了材料中的表面与界面和材料中的非线性现象,详细分析了有机材料中的电子输运过程,深入系统地讨论了高温超导材料的结构与性能的关系及多元氧化物薄膜的制备技术。

好的,这是一本关于材料物理学概论的图书简介,不包含您提到的特定书名内容,内容详实: --- 书名: 微观世界与宏观性能:现代材料物理导论 作者: [此处留空,或填写虚构作者] 出版社: [此处留空,或填写虚构出版社] ISBN: [此处留空] 字数: 约 1500 字 --- 导言:探索物质的奥秘与性能的根源 自人类文明之初,我们对物质的认识和利用便从未停歇。从最初的石器到青铜器、铁器,再到今天我们日常生活中无处不在的高性能合金、半导体芯片和先进复合材料,材料的进步始终是科技革命的核心驱动力。然而,这些材料之所以呈现出特定的力学、电学、热学或光学特性,其深层原因并非偶然,而是隐藏在其微观结构——原子、电子和晶体缺陷——的精妙排列之中。 《微观世界与宏观性能:现代材料物理导论》是一本旨在系统、深入地揭示物质在原子尺度上行为如何决定其宏观特性的综合性教材。本书摒弃了以往教材中仅侧重于现象描述的模式,转而深入探究材料物理学的基本原理,为读者构建起一座从量子力学到工程应用的坚实桥梁。 本书的结构经过精心设计,循序渐进地引导读者从最基本的物理概念出发,逐步理解复杂材料系统的内在逻辑。它不仅适用于材料科学、物理学、化学等相关专业的高年级本科生和研究生,也是工程师、研究人员和技术人员拓展知识边界的理想参考读物。 --- 第一部分:晶体结构与原子键合——材料世界的基石 材料的性能始于其最基本的组织形式——原子排列。本部分将聚焦于固体物理学的核心概念,为后续深入探讨打下坚实基础。 晶体学基础: 我们将从介绍晶体与非晶体的区别入手,详细阐述布拉伐点阵、晶胞、密堆积、晶体学符号(如Miller指数)等核心概念。通过对常见晶体结构(如面心立方、体心立方、六方紧密堆积)的几何分析,读者将掌握描述和分析晶体缺陷所需的几何语言。 电子结构与化学键合: 深入探究原子如何通过不同类型的化学键结合在一起,是理解材料特性的关键。本书详细讲解了离子键、共价键、金属键和范德华力(包括氢键)的本质。更重要的是,我们将引入量子力学基础,解释电子如何从原子轨道形成分子轨道,并最终在固体中形成能带结构。对能带理论的详尽阐述是理解导体、绝缘体和半导体的理论核心,它解释了为什么某些材料导电,而另一些则不导电。 晶体缺陷的物理学: 任何实际材料都不可能是完美晶体。本部分花费大量篇幅讨论点缺陷(如空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、堆垛层错)的物理意义。特别地,我们将分析位错如何决定材料的塑性变形机制,这是理解金属加工和强度提升的关键。 --- 第二部分:输运现象与电子特性——功能材料的驱动力 材料的电学、磁学和热学性能直接决定了其在电子设备和能源技术中的应用潜力。本部分将从微观电子行为出发,系统解析这些宏观现象。 电学输运: 基于能带理论,本书深入剖析了导体(金属)、半导体和绝缘体中的载流子(电子和空穴)的运动规律。我们将讨论德鲁德模型的局限性以及如何通过能带填充来更准确地描述电导率。对于半导体,我们将详细解释本征半导体、掺杂(N型与P型)的物理机制,并引入费米能级的概念,这是理解PN结和现代电子器件工作原理的理论支柱。 热学特性: 材料的热传导主要依赖于晶格振动(声子)和电子的贡献。本书将介绍晶格振动的量子化描述——声子,并阐述声子散射机制如何影响材料的热导率。此外,热膨胀的微观根源也将被深入探讨。 磁性物理学导论: 磁性是材料科学中最引人入胜的领域之一。本书从朗之万理论和居里-外斯定律开始,逐步引入更精细的描述。我们将区分抗磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性,并侧重分析磁畴结构、磁化过程的滞后效应(磁滞回线),以及磁记录和磁存储技术背后的物理原理。 --- 第三部分:相变、动力学与界面物理 材料的性能并非一成不变,它们会随温度、压力或环境的变化而演化。理解材料的相变动力学和界面的作用,是实现材料设计与控制的关键。 热力学与相平衡: 本部分回顾了热力学的基本定律在材料科学中的应用,重点在于理解吉布斯相律和相图的构建与解读。我们将分析一阶相变(如熔化、凝固)和二阶相变(如居里点转变)的特征,并介绍扩散作为驱动相变和微结构演化的基本机制。 扩散机制: 扩散是材料处理和性能退化的核心过程。本书将量化描述菲克第一和第二定律,并结合晶体结构,解释固态扩散的原子机制(如空位机制、间隙机制)。理解扩散系数对温度的依赖性,是预测材料在高温下性能变化的基础。 材料的界面与表面: 界面(如晶界、相界、气-固界面)是材料性能的“敏感区”。我们将讨论界面能、界面结构对晶粒生长和材料强度的影响。对于功能材料,表面吸附、氧化还原反应以及催化作用的物理基础也将被系统介绍。 --- 结论:面向未来的材料设计 《微观世界与宏观性能:现代材料物理导论》的最终目标,是培养读者运用物理学原理解决实际工程问题的能力。通过对电子结构、晶体缺陷、输运现象和相变动力学的全面覆盖,本书不仅解释了现有材料的“为什么”,更重要的是,它为读者打开了一扇通往“如何设计”新材料的大门。从高温超导到纳米电子学,从新型储能材料到生物医用材料,所有这些前沿领域的突破,都建立在对物质微观物理深刻理解之上。本书正是为了提供这种理解而编写的。 ---

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