Protel实战演练 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电出版社

作者:余载泉

出品人:

页数:398

译者:

出版时间:2000-6

价格:58.00元

装帧:

isbn号码:9787115086136

丛书系列:

图书标签:

• Protel
• 电路设计
• PCB设计
• 电子工程
• 实战
• 案例
• Altium Designer
• 电路板
• EDA
• 设计入门

深入解析现代电子系统设计与实践的基石：从原理到落地 书籍名称： 电子系统设计与制造工艺实战指南 图书简介： 本书并非聚焦于某一特定EDA工具的使用技巧，而是致力于构建一套完整的、贯穿现代电子产品研发全生命周期的系统化认知框架。我们深知，在快速迭代的电子行业中，仅仅掌握软件操作是远远不够的，真正决定产品成败的是对底层物理原理的深刻理解、对设计规范的严格遵守，以及对制造工艺的精细控制。 第一部分：前沿理论与系统架构的奠基石 本部分将从宏观角度审视当代电子系统面临的设计挑战与机遇。我们首先剖析了高可靠性与低功耗设计的内在矛盾与权衡艺术。内容覆盖了先进半导体器件（如GaN、SiC器件）在功率电子领域的应用趋势，重点探讨了如何基于系统级仿真（如SPICE的扩展模型）来预测和优化器件在实际工作环境下的表现。 随后，我们深入讲解了现代嵌入式系统架构的演进。这不仅仅是关于微控制器（MCU）或微处理器（MPU）的选择，更重要的是对多核异构计算平台的资源调度、缓存一致性以及实时操作系统（RTOS）的内核机制进行细致的解构。书中详细对比了冯·诺依曼与哈佛架构在特定应用场景下的性能瓶颈，并提供了针对性的架构优化策略。 在信号完整性（SI）与电源完整性（PI）方面，本书摒弃了传统教科书式的公式罗列，转而采用基于时域分析的实践方法。我们详细讲解了IBIS模型（I/O Buffer Information Specification）的正确使用方式，如何通过TDR（时域反射仪）测量技术来诊断高速信号的回波损耗和串扰问题。对于电源完整性，我们将重点放在去耦电容网络的精细化设计，包括如何利用平面图分析（Plane Resonance Analysis）来消除电源层的高频噪声峰值。 第二部分：硬件描述与逻辑实现的高效路径 本卷聚焦于硬件描述语言（HDL）在复杂逻辑设计中的应用。我们不再停留在Verilog或VHDL的基础语法教学，而是将重点放在代码的可综合性、时序约束的合理性以及设计验证的系统化。 内容细致地分解了同步电路与异步电路设计的优劣。在同步设计中，如何编写出能被综合工具完美映射到目标FPGA或ASIC逻辑单元的RTL代码是核心。我们提供了大量关于状态机（FSM）设计的范例，特别是摩尔（Moore）与米利（Mealy）状态机的选择原则，以及如何避免亚稳态的产生。 对于验证环节，本书推崇基于环境的验证方法（Coverage-Driven Verification）。我们详细介绍了高级验证方法学（UVM）的核心概念，例如驱动、监听器、记分板的构建流程，强调测试平台（Testbench）的设计应与被测设计（DUT）同样重要，确保测试的完备性和可追溯性。 第三部分：PCB布局与制造工艺的深度融合 此部分是连接“设计”与“物理实体”的关键桥梁。我们强调，没有对制造工艺的理解，再好的原理图也只能是纸上谈兵。 首先，我们全面解析了多层板的堆叠设计。内容涵盖了介质材料的选择（如FR4、Rogers材料），它们的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）如何影响高频信号的传输损耗。书籍中给出了详细的层压结构设计指南，以实现阻抗控制的精确度。 其次，热管理的设计被提升到战略高度。我们不仅介绍了热沉、导热垫的使用，更深入探讨了热有限元分析（FEA）在预测PCB板载温度分布中的应用。如何通过增加铜皮面积、设置导热过孔（Thermal Vias）阵列来有效将热量传导至散热器或机壳，是本章的重点。 最后，关于EMC/EMI（电磁兼容性/干扰）的实践防御，本书提供了大量工程案例。讲解了如何利用法拉第笼原理构建屏蔽壳体，如何设计接地系统（单点接地、多点接地）以抑制共模和差模噪声。内容细致到敷形走线（Stitching Via）的位置选择、屏蔽罩的开孔尺寸对泄露电流的影响，以及滤波器的选型与布局原则，旨在帮助工程师从源头上消除辐射和抗干扰问题。 本书特色： 本书的编写严格遵循“理论指导实践，实践反哺理论”的原则。每一章节都紧密结合实际工程项目中的痛点和解决方案，提供可复用的设计模板和故障排除流程。读者在阅读过程中，将逐步建立起从系统需求分析、逻辑实现、物理布局到最终产品测试的闭环思维模式，从而真正掌握电子产品设计从概念到量产的全部核心技能。

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