电力拖动基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业出版社

作者:魏炳贵 编

出品人:

页数:166

译者:

出版时间:2011-9

价格:22.00元

装帧:

isbn号码:9787111041917

丛书系列:

图书标签:

• 电力拖动
• 电机
• 电力电子
• 驱动控制
• 变频器
• 自动化
• 电气工程
• 电力系统
• 工业控制
• 电能转换

现代集成电路设计与应用 内容提要 本书深入探讨了现代集成电路（IC）设计的各个关键环节，从器件物理基础到系统级架构的实现。全书内容组织严谨，结构清晰，旨在为读者提供一套全面且实用的集成电路设计方法论和实践指南。我们着重介绍了半导体工艺的最新进展、模拟与数字电路设计的核心原理、版图布局的优化技巧，以及现代系统对低功耗、高性能IC提出的挑战与解决方案。 第一部分：半导体器件与工艺基础 本部分首先回顾了半导体物理学的基本概念，重点阐述了MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理及其关键参数的提取方法。我们详细分析了沟道调制效应、亚阈值导通、短沟道效应等影响现代纳米级晶体管性能的关键物理现象。 接着，本书详细介绍了当前主流的CMOS（互补金属氧化物半导体）制造工艺流程。涵盖了光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心步骤。特别地，我们对先进工艺节点（如FinFET和GAAFET）的结构特点、制造挑战及其对电路性能的影响进行了深入剖析。此外，还讨论了先进封装技术（如2.5D/3D集成）在提升系统集成度和性能方面的作用。 第二部分：模拟集成电路设计 模拟电路是连接物理世界与数字系统的桥梁。本部分系统地介绍了模拟IC设计的基础理论与实用技术。 基础元件与偏置电路： 详细讲解了晶体管作为有源电阻、电流源和电压源的建模与应用。讨论了高精度、高稳定性的偏置电路设计方法。 放大器设计： 深入探讨了跨导放大器（OTA）、运算放大器（Op-Amp）的设计原理。内容涵盖了增益带宽积、相位裕度、开环增益、输入/输出阻抗的优化设计。重点分析了多级放大器、折叠共源共栅（Folded Cascode）结构在高速应用中的优势与局限性。 反馈与稳定性： 阐述了负反馈理论在模拟电路设计中的核心地位，包括频率补偿技术（如米勒补偿、导纳提升）在确保电路稳定性方面的应用。 数据转换器（ADC/DAC）： 这是模拟与数字交汇的关键模块。我们详细分析了数模转换器（DAC）的常见架构（如R-2R、电流舵）及其非理想效应。对于模数转换器（ADC），深入讲解了采样保持电路、量化噪声，并详细对比了SAR、流水线（Pipeline）、Sigma-Delta等主流ADC架构的工作原理、精度与速度的权衡。 其他关键模块： 包括低噪声放大器（LNA）、锁相环（PLL）中压控振荡器（VCO）的设计，以及在射频（RF）前端电路中的应用考量。 第三部分：数字集成电路设计与验证 本部分聚焦于高性能、低功耗数字电路的设计流程与方法学。 时序逻辑与组合逻辑： 梳理了触发器、锁存器等基本时序元件的结构与时序约束要求。系统地介绍了组合逻辑电路的优化方法，包括逻辑综合、门控技术。 同步电路设计： 强调了时钟树综合（CTS）在减小时钟偏斜、保证系统同步性中的关键作用。讨论了多周期路径、异步路径的时序分析与修复。 低功耗设计技术： 这是现代移动和物联网设备设计的核心。详细介绍了多种功耗降低策略，包括：动态电压与频率调节（DVFS）、时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）的应用，以及多阈值电压（Multi-Vt）技术的实施。 电路建模与验证： 讲解了使用硬件描述语言（HDL，如Verilog/VHDL）进行功能描述和仿真验证。内容延伸至静态时序分析（STA）的原理与实践，以及形式验证（Formal Verification）在确保设计正确性方面的作用。 设计流程与EDA工具： 概述了从RTL（寄存器传输级）到GDSII（版图数据）的完整数字后端设计流程，包括布局规划、综合、布局布线、静态时序检查及寄生参数提取。 第四部分：版图设计与物理实现 版图设计是将电路图转化为可制造物理实体的关键步骤，对电路的最终性能起着决定性作用。 CMOS版图设计规则： 详细解读了设计规则检查（DRC）和版图对齐规则（LVS）的重要性。解释了不同设计层（多晶硅、扩散层、金属层）的实际物理意义。 寄生效应分析： 深入分析了导线电阻、互连电容、耦合噪声等对电路性能的影响。重点讨论了互连延迟的建模（如Elmore延迟模型）。 版图优化技巧： 提供了针对关键路径、高频模块（如PLL/ADC）的版图优化策略，包括使用共质心（Common Centroid）技术减小器件失配，以及如何设计抗串扰的信号线。 版图验证与签核： 阐述了寄生参数提取（Extraction）、后仿真（Post-Layout Simulation）的必要性，以及为确保芯片可制造性而进行的DFM（Design for Manufacturability）检查。 第五部分：系统级设计与新兴趋势 本部分将视野从单个电路模块扩展到整个系统集成层面，并展望了未来的发展方向。 片上系统（SoC）架构： 讨论了总线结构（如AMBA AXI/AHB）的选择与优化，片上存储器层次结构的设计，以及系统级电源管理单元（PMU）的集成。 可靠性与可测试性设计（DFM/DFT）： 介绍了如何通过扫描链（Scan Chain）实现数字电路的故障覆盖率测试。对于模拟/混合信号部分，讨论了内建自测试（BIST）技术。同时，探讨了ESD（静电放电）保护电路的设计策略及其对芯片可靠性的影响。 新兴技术展望： 探讨了异构集成、Chiplet技术、类脑计算（Neuromorphic Computing）芯片以及新型存储器技术（如MRAM/RRAM）在未来集成电路设计中的应用潜力与挑战。 本书适合作为高等院校电子工程、微电子学、集成电路设计专业本科生及研究生的教材或参考书。同时，对于希望深入了解现代IC设计流程的工程师而言，也是一本极具实践价值的技术手册。书中穿插了大量的实例分析和设计案例，强调理论与实践的紧密结合。

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