智能化仪器原理及应用

智能化仪器原理及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:西安电子科技大学出版社
作者:曹建平 编
出品人:
页数:220
译者:
出版时间:2004-8
价格:20.00元
装帧:
isbn号码:9787560614205
丛书系列:
图书标签:
  • 智能化仪器
  • 仪器原理
  • 传感器
  • 数据采集
  • 信号处理
  • 自动化
  • 测量技术
  • 工业控制
  • 嵌入式系统
  • 智能制造
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具体描述

《高职高专系列规划教材:智能化仪器原理及应用》从培养应用型人才的目标出发,注重理论与实践的结合,突出应用能力的培养。《高职高专系列规划教材:智能化仪器原理及应用》除介绍智能仪器的发展过程外,重点阐述了智能仪器的典型处理功能及其实现方法,其中包括仪器故障的自检功能、自动测量功能、测量误差及典型的误差处理方法以及数字滤波等;《高职高专系列规划教材:智能化仪器原理及应用》还介绍了智能仪器制造、应用过程中的常见故障、干扰及其处理方法;并以三种智能仪器的典型实例论述了智能仪器的组成原理、结构特点以及应用方法,目的是使学生掌握智能仪器的一般分析方法和提高实际应用的能力,能够做到举一反三,融会贯通。

《微纳流控芯片设计与制造技术》 图书简介 在当代科学与工程领域,对物质在微观尺度上的精确控制与操控已成为推动生物医学、化学分析以及材料科学等前沿研究的关键瓶颈。本书《微纳流控芯片设计与制造技术》深入聚焦于这一革命性技术领域,系统阐述了微纳流控芯片(Micro/Nano-fluidic Chips)从理论设计、关键材料选择到精密制造工艺的全链条技术体系。全书力求在理论深度与工程实用性之间取得平衡,旨在为研究人员、工程师及高年级学生提供一本全面、深入且具有实践指导意义的专业参考书。 第一部分:微纳流控基础理论与系统设计 本书的开篇部分奠定了理解微纳流控系统的物理和化学基础。我们首先详细回顾了流体力学在微纳尺度下的特殊性,重点讨论了雷诺数($Re$)、佩克莱特数($Pe$)等无量纲参数在决定流体行为(如层流主导、扩散控制混合)中的核心作用。不同于宏观流体,表面张力、毛细作用力以及电动力学效应在微纳通道内占据主导地位,这些效应的定量分析和建模被置于重要位置。 随后,章节深入探讨了流体在微纳结构中的输运现象。这包括了被动输运(如扩散、电泳迁移)和主动输运(如微泵、微阀的设计原理)。对牛顿流体和非牛顿流体在狭窄通道中的流动特性进行了详细的数学描述和数值模拟方法介绍,例如有限元法(FEM)在求解Navier-Stokes方程时的应用和挑战。 在系统设计层面,本书强调了“自顶向下”的芯片功能集成思路。从应用需求出发,系统地介绍了如何设计具有特定功能的微流控结构模块,包括:混合单元(如迷宫式混合器、流体扰动结构)、分离单元(如等电聚焦、场流分离)以及精确的流体分配与汇集网络。特别对多通道集成和片上实验室(Lab-on-a-Chip, LOC)系统的模块化设计原则进行了深入剖析,确保了系统的鲁棒性和可扩展性。 第二部分:关键材料与界面工程 微纳流控芯片的性能在很大程度上取决于其所用材料的特性以及流体与固体界面的相互作用。本部分专门探讨了构建高性能微纳流控平台所需的材料科学基础和界面调控技术。 首先,对核心基底材料进行了分类和比较,包括聚合物(如PDMS、PMMA、COC)、玻璃/硅基材料以及新型功能性材料。对于PDMS,详细讨论了其优缺点、气体渗透性、表面能调控方法,以及在长期实验中可能出现的溶胀和吸附问题。对于无机材料,则侧重于硅微加工技术和玻璃的键合工艺。 核心内容之一是表面功能化与界面工程。微纳通道的内壁通常具有高比表面积,这使得壁面效应(如吸附、润湿性)对流体行为影响显著。本书系统介绍了多种表面改性技术,包括: 1. 亲/疏水性调控: 利用自组装单分子层(SAMs)或聚合物接枝技术实现对流体行为的精确控制,例如用于液滴生成和油水界面稳定化。 2. 生物相容性修饰: 针对生物分析应用,重点阐述了如何通过化学偶联(如胺基、羧基活化)将抗体、DNA探针或细胞粘附分子固定在芯片表面,确保生物分子的活性和稳定性。 3. 导电性与电化学活性界面: 探讨了在电驱动流控系统中如何引入导电聚合物或金属纳米结构以优化电场分布。 第三部分:微纳加工与集成制造工艺 本部分是连接理论与实物的桥梁,详细介绍了从设计蓝图到物理芯片制造的各项核心工艺。 微加工技术部分,首先系统介绍了传统的光刻技术在微纳结构制备中的应用,包括光刻胶的选择、曝光机参数对分辨率的影响,以及干法和湿法刻蚀技术(如反应离子刻蚀RIE、深反应离子刻蚀DRIE)在构建高深宽比结构中的关键参数控制。 随后,重点突出了软光刻技术(Soft Lithography),特别是PDMS基芯片的制备流程。内容涵盖了模具的制作、PDMS的浇铸、固化,以及关键的键合步骤(如等离子体键合、热键合)。对键合过程中的缺陷控制、气泡去除和键合强度优化进行了详尽的讨论。 此外,本书还涵盖了新兴和互补的制造技术: 3D打印与增材制造: 讨论了高分辨率光固化(DLP/SLA)技术在快速原型制作和复杂三维结构构建中的潜力与局限。 激光诱导技术: 介绍利用飞秒激光直接在玻璃、聚合物内部写入光波导或微通道的“一材成型”方法。 后处理与互联: 讨论了芯片的流体接口(如Luer接口、O形环密封)的集成,以及如何将芯片与其他微系统(如传感器、检测单元)进行可靠的电学和流体连接,实现功能系统的整体封装。 第四部分:传感、检测与应用展望 在制造出高性能的微纳流控芯片后,如何高效地进行样品处理、分析和信号输出是实现其应用价值的最后一步。 在片上检测方面,本书详细分析了多种集成传感技术: 1. 光学检测: 荧光、拉曼散射在微流控环境中的耦合优化,包括全内反射荧光(TIRF)技术在极低浓度检测中的应用。 2. 电化学检测: 讨论了微电极阵列(MEA)的设计与集成,用于细胞电生理记录或电化学免疫传感。 3. 电阻抗谱(EIS)检测: 阐述了利用微通道内阻抗变化进行细胞计数、细胞粘附监测或介电泳分离的原理。 应用展望部分,本书结合实际案例,展示了微纳流控技术在多个尖端领域的突破性进展: 单细胞分析: 如何利用微滴流技术实现高通量的细胞分选和基因表达分析。 即时检验(POCT): 探讨了低成本、集成化的诊断芯片设计思路,满足快速、便携的需求。 微反应器与合成化学: 展示了微纳通道如何通过精确控制温度和混合时间,实现高效、安全的化学反应。 本书结构严谨,内容涵盖了从基础物理到先进制造的完整技术栈,配有丰富的插图、公式推导和工程实例,旨在成为微纳流控领域不可或缺的工具书。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书的内容仿佛是为**实验室老式数据采集系统**量身定做的,它详细介绍了如何使用早期的串行通信协议(如RS-232C和GPIB)与仪器进行人机交互和数据传输。其中关于通信时序、握手协议、以及如何在汇编语言级别编写驱动程序的描述,非常详尽,甚至给出了大量具体的代码片段和错误调试案例。它着重讲解了如何设置地址、如何处理奇偶校验错误,以及在数据传输过程中如何确保数据的完整性,这对于维护老旧设备或者理解底层通信原理是极有价值的。但是,对于任何期望学习现代仪器如何通过以太网、USB 3.0乃至无线技术(如Wi-Fi或BLE)进行高速、高并发数据交换的读者来说,这本书无疑是令人沮丧的。现代仪器的“智能”很大程度上体现在其网络化和分布式处理能力上,但本书却将精力耗费在了那些现在已很少在新型设备上使用的低速协议上,对TCP/IP栈在仪器控制中的应用只字未提。因此,这本书虽然在特定、古老的场景下有参考价值,但在“智能化应用”这个主题上,它完全没有跟上时代的步伐,更像是一部关于“如何让旧设备说话”的指南。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的体验,更像是上了一堂关于**电磁兼容性(EMC)**的专业培训课,而不是学习新兴的智能化应用。全书的重点似乎聚焦于“如何避免仪器互相干扰”以及“如何满足国际标准认证”。里面详尽地讲解了屏蔽、接地、滤波等基础的EMC三要素,而且举例都非常贴近工业现场的实际案例,比如如何处理高频开关电源产生的纹波,以及如何设计合理的PCB走线来抑制辐射发射。作者对于IEC标准和FCC标准中关于电磁抗扰度的条文引用得非常精准,甚至给出了具体的测试设置和标准限值。读完这部分内容,我能深刻理解到,为什么一台看似简单的仪器,其设计成本会如此高昂——很大一部分投入都花在了确保它在复杂电磁环境中能“活下来”。尽管EMC设计是任何电子产品的基础,但这本书的篇幅比例严重失衡,占据了超过一半的内容,而关于如何利用这些稳定可靠的硬件去实现更高级的功能,却只是一笔带过,这让本书的“应用”部分显得非常空泛,完全没有体现出“智能”应有的前瞻性。

评分☆☆☆☆☆

如果说这是一本关于仪器原理的书,那么它极度偏向于**传统传感器原理与信号调理**的理论阐述,内容非常“硬核”且偏向物理学。书中对各种经典传感器(如应变片、热电偶、压电晶体)的物理效应、灵敏度曲线以及非线性误差进行了详尽的数学建模。作者花了大量篇幅去推导这些模型,试图用最少的参数去描述复杂的物理现象。例如,在描述热电偶时,它不仅给出了塞贝克效应的公式,还深入探讨了冷端补偿的多种实现路径,并对比了每种路径的精度损耗。这种对底层物理机制的挖掘非常彻底,体现了作者深厚的学术功底。然而,这种深度在“智能化”的应用层面显得有些“用力过猛”和不合时宜。当今许多智能仪器采用的已经是高度集成化的MEMS或光纤传感器,它们的内部机制往往是厂商的知识产权,用户无需深入到费米子层面去理解。本书对这些新型集成器件的讨论几乎为零,内容停留在如何用分立元件搭建一个信号预处理前端,对于现代仪器设计中越来越重要的数字化和软件补偿技术,则避而不谈,导致全书读起来像是一本停留在上世纪八十年代的精密测量参考手册。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版有一种浓厚的上世纪末期工程手册的味道,内容深度上,它似乎将所有的篇幅都投入到了**精密机械设计与公差配合**的研究中。我仔细阅读了关于动态平衡和振动抑制的那几个章节,发现作者对如何通过材料选择和结构优化来提高仪器的长期稳定性和抗干扰能力有着近乎偏执的关注。书中详细列举了不同钢材在不同应力条件下的疲劳寿命计算,并且配有大量的手绘剖视图,展示了复杂的机械结构是如何巧妙地解决热胀冷胀问题的。例如,关于高精度位移传感器外壳的设计,书中甚至考虑到了不同湿度环境下密封圈的材料老化速率,并给出了预防性维护的时间表。这无疑是一本关于“制造”一台高精度传统仪器的宝典,它教会读者如何用物理世界的知识去对抗不确定性。然而,一旦涉及到数据处理,全书就变得异常简略,仿佛测量完成后,数据的价值和后处理就不再是重点。对于现代仪器而言,硬件的可靠性固然重要,但如果缺乏对数据链的深度整合描述,这本书的实用性会大打折扣,它更像是一本给机械工程师而非系统集成工程师准备的参考书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名是《**智能化仪器原理及应用**》,但很遗憾,我手头上的这本书里,并没有看到关于这方面的具体内容。我拿起这本书的时候,首先映入眼帘的是密密麻麻的公式和一些关于电路板设计的草图,内容似乎更侧重于传统的模拟电路基础,详细讲解了运算放大器、滤波器的设计,以及一些信号采集的经典方法。对于“智能化”这个前缀,我所期望的机器学习算法、传感器融合技术或者嵌入式系统开发的内容,完全没有涉及。翻阅了大概三分之一的内容,里面充斥着大量关于如何精确测量电压、电流,以及如何处理噪声的经典理论。比如,有一章花了很大篇幅介绍如何通过软件补偿来消除温度漂移对电桥产生的影响,这确实是仪器仪表设计中不可或缺的基础,但总觉得和时代脱节了些。这本书的叙述风格非常严谨,像是教科书一样,每一个定义、每一个推导都力求详尽,对于初学者建立扎实的底层硬件认知或许有帮助,但对于希望了解现代智能检测系统如何工作的读者来说,可能会感到失望。我期待的智能算法模块,比如如何用模糊逻辑或者神经网络来优化测量结果,在这里找不到一丝踪影,完全是一部扎实的“非智能”仪器的原理指南。

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