微型计算机原理及接口技术

微型计算机原理及接口技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:西安电子科技大学
作者:裘雪红
出品人:
页数:365
译者:
出版时间:2001-3
价格:25.0
装帧:平装
isbn号码:9787560609881
丛书系列:
图书标签:
  • 微型计算机
  • 计算机原理
  • 接口技术
  • 汇编语言
  • 8086
  • 微处理器
  • 计算机系统
  • 硬件
  • 电子技术
  • 计算机基础
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具体描述

本书以80X86为对象,主要介绍微型计算机的基本结构,基本工作原理,指令系统及汇编语言程序设计,内部存储器等,并重点介绍微机中的接口技术及其应用实例,阐明基本概念及工程实现的方法。   本书强调基本原理和概念,在此基础上着眼于微机的工程应用。通过本书的学习可为微机的应用建立坚实的知识基础。书中内容简明扼要,深入浅出,融入作者多年工程实践实用的经验及体会,便于阅读与学习。本书可作为本科生教材,同时对一般工程技术人员也具有较好的参考价值。

好的,这是一本关于现代材料科学进展与应用的图书简介。 --- 现代材料科学进展与应用 本书聚焦于21世纪以来材料科学领域最具突破性的研究方向、前沿技术及其在各个工业部门的深度整合与应用潜力。 第一部分:前沿基础理论与计算模拟 第一章:原子尺度下的量子力学描述与计算材料学 本章深入探讨了理解和预测材料宏观性能所必需的微观基础。我们将从量子力学的第一性原理出发,详细阐述密度泛函理论(DFT)在电子结构计算中的应用,包括其在精确预测晶格常数、电子带结构以及磁性行为方面的优势与局限。重点分析了范德华力(vdW)校正及其在二维材料和软物质模拟中的关键作用。此外,本章还涵盖了利用分子动力学(MD)模拟研究原子扩散、相变动力学以及高熵合金中短程有序性的最新进展。我们探讨了如何将机器学习模型(如神经网络势能面)嵌入到传统模拟框架中,以实现计算效率与精度的平衡。 第二章:非平衡态热力学与动力学过程 传统的材料设计往往依赖于热力学平衡态的分析,但许多先进功能材料的性能恰恰由其非平衡态结构决定。本章系统梳理了非平衡态热力学框架,特别是应用于快速凝固、高应力变形和激光烧蚀等过程。内容包括:快速冷却速率下的非晶形成机制、亚稳相的稳定性分析,以及通过时空分辨技术(如超快光谱学)追踪晶体缺陷(如位错、空位团簇)产生与迁移的动力学路径。特别关注了驱动力分析,用以指导如何通过热力学路径工程来稳定或诱导出具有优异性能的结构。 第三章:拓扑材料的电子特性与边界效应 拓扑材料是凝聚态物理与材料科学交叉的前沿领域。本章详细介绍了拓扑绝缘体、拓扑半金属(如狄拉克和外尔半金属)的基本概念,并着重分析了其独特的拓扑不变量(如Chern数、Z2不变量)与宏观物理性质之间的联系。核心内容在于理解拓扑边界态(如狄拉克锥或磁性外尔点)如何产生,以及这些边界态的无能隙、高导电性特性如何应用于低功耗电子器件。本章还涉及对具有拓扑性质的新型二维材料(如俄歇结构材料)的合成与表征方法。 第二部分:功能材料的突破性发展 第四章:高性能储能材料的设计与界面工程 能源存储是当前技术革命的核心驱动力之一。本章专注于下一代电池系统,包括固态电池、锂硫电池和金属空气电池的电解质与电极材料。在固态电解质方面,我们详细比较了聚合物、氧化物和硫化物基固态电解质的离子传导机制,并探讨了界面阻抗的降低策略。对于电极材料,重点讨论了硅基负极的体积膨胀抑制技术(如核壳结构和自修复材料)以及高电压正极材料的热稳定性增强方法。此外,本章还介绍了电化学沉积技术在制备高性能电极薄膜中的应用。 第五章:柔性电子与可穿戴设备中的智能材料 随着物联网和医疗传感器的普及,材料需要具备优异的机械柔顺性和功能稳定性。本章系统介绍了用于柔性电子学的导电聚合物、金属纳米线网络以及应变可调的介电材料。内容涵盖了如何通过纳米结构设计(如螺旋结构、波纹结构)实现超高应变下的电学性能稳定。我们探讨了基于压电/摩擦电材料的能量收集装置(Energy Harvester)的最新进展,以及如何将这些材料集成到纺织品基底上,实现无源或半无源的生物信号监测系统。 第六章:先进光电转换与量子点技术 本章聚焦于高效光能捕获和发射材料。在光伏领域,我们深入分析了钙钛矿太阳能电池(PSCs)的效率提升、稳定性挑战及其器件结构优化,特别是对于界面缺陷钝化和空穴/电子传输层材料的选择。在发光领域,本书详尽介绍了II-VI族和III-V族半导体量子点(QDs)的合成、尺寸控制与表面配体工程。重点讨论了近红外量子点在生物成像中的应用潜力,以及如何利用近原子级精确的半导体纳米晶体实现窄带发射和高色纯度显示技术。 第三部分:先进制造与结构材料创新 第七章:增材制造(3D打印)中的材料与工艺控制 增材制造正在重塑产品设计和供应链。本章从材料角度审视了选择性激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)等粉末床熔融技术中面临的挑战。我们分析了高熵合金、钛合金以及陶瓷复合材料在快速凝固过程中的微观结构演变,包括残余应力、孔隙率控制和晶粒取向的调控。此外,本章还详细介绍了定向能量沉积(DED)在原位材料改性(In-situ Alloying)中的应用,以及如何通过多材料打印技术实现梯度功能结构。 第八章:超高韧性与自修复结构材料 针对传统高强度材料脆性大、寿命短的问题,本章探讨了如何通过引入多级结构和功能相来显著提升材料的韧性和服役可靠性。内容包括:纳米孪晶钢(NTS)的强化机理、纤维增强复合材料(FRC)中的损伤容限设计、以及金属基复合材料中的界面粘接优化。核心章节着重于功能性自修复材料,包括通过微胶囊释放修复剂的化学自修复、形状记忆合金(SMA)的应力诱导相变自修复机制,以及如何设计具有动态共价键或超分子键的网络结构以实现循环可逆的损伤修复。 第九章:极端环境下的材料腐蚀与防护策略 极端环境(如深海、高辐射区、超高温燃气轮机)对材料的长期稳定性提出了严峻考验。本章首先分析了高温氧化、应力腐蚀开裂(SCC)以及辐照损伤(如核反应堆中的氦泡效应)的微观机制。防护策略方面,本章详细介绍了先进的阻隔涂层技术,如原子层沉积(ALD)制备的超薄致密氧化物层,以及热障涂层(TBCs)的结构设计以应对热冲击。此外,本章还讨论了新型耐腐蚀合金体系的开发思路,特别是针对氢脆和硫化物腐蚀的防护措施。 --- 本书目标读者: 材料科学、化学工程、物理学、机械工程及相关专业的本科高年级学生、研究生、科研人员和工业界工程师。它旨在提供一个全面而深入的视角,连接基础理论与最前沿的工程应用。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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我必须承认,本书在介绍接口技术的部分还是提供了一些相对扎实的基础知识,特别是关于早期的并行和串行通信协议的详细描述,比如RS-232和早期的SCSI规范。作者对这些协议的时序图和电平标准讲解得相当到位,如果你需要一份详尽的、用于学术研究或历史考证的资料,这本书或许能派上用场。然而,当我尝试将这些知识应用到实际的嵌入式系统开发,比如设计一个基于I2C或SPI总线的设备时,我发现书中的内容迅速过时了。关于高速数据传输和阻抗匹配的章节,完全没有提及现代PCB设计中至关重要的EMC/EMI考虑因素。书中对这些“接口”的理解,似乎还停留在面包板和杜邦线连接的阶段,完全没有触及到信号完整性这个核心问题。因此,对于从事现代电子产品开发的工程师而言,这本书提供的信息是远远不够的,它更像是一份关于“过去如何连接设备”的说明书,而非“现在如何高效可靠地连接设备”的指南。读完后,我感觉自己掌握了一些历史常识,但解决不了眼前的工程难题。

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这本书的作者的写作风格极其晦涩,充满了冗长且缺乏重点的句子,读起来有一种强烈的“学术腔调”,仿佛每一个概念都必须用最复杂的方式来表达才算严谨。例如,当他解释“数据总线宽度”的概念时,他用了整整一页纸来讨论“信息承载媒介的拓扑结构与信息熵的量化关系”,而不是简单地指出更宽的总线意味着一次可以传输更多位数据。这种对概念的过度哲学化处理,极大地降低了可读性,尤其对于初学者来说,很容易在这些故作高深的文字迷宫中迷失方向。我发现自己不得不频繁地在不同章节之间来回翻阅,试图拼凑出他对某个基本操作的完整理解。更糟糕的是,书中引用的参考文献非常陈旧,很多引文的年份都在二十世纪八十年代,这使得全书的知识体系显得非常封闭和孤立。它似乎拒绝承认过去几十年计算机科学的任何重大进展,将所有焦点都集中在一个非常狭窄、且早已被超越的技术窗口内。这本书更像是一位老教授对往日荣光的沉醉回忆,而非一本面向未来的教材。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常朴实,甚至有些过时,灰黄色的封皮让人感觉像一本老旧的教科书。我原本是冲着书名里的“原理”二字去的,希望能深入了解计算机底层是如何运作的,但实际阅读后,发现内容更偏向于对某个特定年代的硬件规格和指令集的罗列,缺乏对现代计算范式的深入探讨。书中对CPU的工作流程描述得比较细致,比如总线仲裁和缓存一致性,但这些内容似乎都停留在理论层面,缺乏与实际编程实践的有效结合。举个例子,书中花了大量篇幅介绍SRAM和DRAM的物理结构差异,这对于一个想了解如何优化程序运行效率的开发者来说,信息密度显得过低了。更令人困惑的是,书中对一些新兴的技术概念几乎没有提及,比如虚拟化、容器化,或者 даже 最基础的现代操作系统的内存管理模型。整本书读下来,我感觉自己像是参观了一个技术博物馆,看到了那些奠定基础的组件,但却错过了它们如何演化成今天我们所使用的强大系统的关键环节。对于想要站在前沿了解计算机如何“思考”的读者来说,这本书的深度和广度都显得有些不足,它更像是一份详尽的历史档案,而不是一本指引未来的技术指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版简直是一场灾难,字体选择和行间距的组合让人阅读起来非常吃力,尤其是在讲解那些复杂的逻辑电路图时,那密密麻麻的符号和难以辨认的线条,简直是对我耐心的一次严峻考验。我花了整整一个下午试图弄清楚书中一个关于中断向量表的小节,结果发现作者的解释逻辑链条断裂得厉害,很多关键的跳转条件没有被清晰地标示出来,导致我不得不翻阅好几页后面的内容去寻找缺失的上下文。这感觉就像是在看一份没有目录和索引的工程图纸,你得靠自己去猜测设计者的意图。而且,书中引用的很多代码示例,似乎是直接从上世纪八九十年代的汇编语言手册里抄录下来的,注释极其简略,甚至有些地方的语法本身就带有明显的时代错误,这在实践操作时造成了极大的障碍。我尝试在现代的仿真环境中运行这些代码,结果自然是大量的编译错误。这让我不禁怀疑,作者在编写这本书时,是否真的使用过任何现代的工具链来进行验证。对于想通过实践来巩固理论知识的读者来说,这本书提供的“工具”锈迹斑斑,效果适得其反。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷是想寻找一本能覆盖现代微型计算机体系结构中“接口技术”部分的参考书,特别是关于外设管理和驱动模型的内容。然而,这本书在软件和硬件的交叉领域处理得尤为薄弱。它详尽地描述了硬件寄存器的地址映射,却对操作系统如何通过驱动程序去访问和控制这些寄存器——例如,Linux内核中的I/O模型或Windows WDM架构——几乎只字未提。对于一个希望从硬件层面理解软件交互的读者来说,这种割裂感是巨大的。它就像是只讲解了汽车引擎的内部结构,却完全忽略了油门踏板和ECU之间的电子通讯机制。书中对DMA(直接内存存取)的介绍也停留在早期的工作原理,缺乏对现代总线架构如PCI Express中复杂的事务层和数据包结构的高效解释。因此,我得到的结论是,这本书只对那些已经深入了解操作系统内核或驱动开发的专业人士可能有用,作为一本入门或综合性的参考书,它在连接软硬件之间的桥梁搭建上,做得远远不够。我最终不得不转向其他侧重于系统编程和现代总线规范的专业书籍来填补这个巨大的知识空白。

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