发生炉煤气生产设备运行与维修问答

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出版者:机械工业出版社
作者:王一兵
出品人:
页数:238
译者:
出版时间:2004-1
价格:24.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787111138174
丛书系列:
图书标签:
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  • 炉煤气
  • 发生炉
  • 煤气生产
  • 设备运行
  • 设备维修
  • 工业设备
  • 操作规程
  • 故障排除
  • 技术问答
  • 化工设备
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具体描述

《建筑施工人员入场安全教育系列教学片:发生炉煤气生产设备运行与维修问答》主要介绍发生炉煤气生产厂(车间)主要设备和附属设备的运行和维护。全书共 11章,即煤气生产基本知识,煤气发生炉的构造,煤气站附属设备的构造,煤气站常用热工仪表、管件及阀门,煤气管道及附件,煤气发生炉的运行及不正常情况的处理,煤气发生炉的维护修理,煤气站附属设备的修理,煤气管道的维护修理,煤气设备的试压及安全技术,煤气站的环境与保护。书中附有图表。《发生炉煤气生产设备运行与维修问答》以问答的形式进行编写。

好的,以下是一份针对您提供的书名《发生炉煤气生产设备运行与维修问答》的反向构建图书简介,旨在描述一本完全不包含该主题内容,但内容详尽的图书: --- 《现代高精度光学元件加工与检测技术综述》 图书简介 本书聚焦于二十一世纪以来,光学工程领域,特别是高精度非球面、自由曲面以及微纳结构光学元件的制造、表征与质量控制所取得的突破性进展。全书以系统化、工程化的视角,深入剖析了从原材料选择到成品出厂的全流程关键技术,旨在为精密光学制造工程师、科研人员以及相关专业学生提供一套全面、前沿且具有实战指导意义的参考手册。 第一部分:新一代光学材料与预处理技术 本部分首先对当前主流的高折射率玻璃、特种熔石英、硫系玻璃以及新兴的零热膨胀陶瓷(ZERODUR®等)的物理特性、应力敏感性及加工特性进行了详尽的对比分析。重点阐述了如何根据应用场景(如深紫外、中红外或高功率激光系统)优化材料选择。 随后,详细介绍了光学元件制造前的准备工作。这包括晶体生长与定向切割的先进技术,如提拉法(CZ法)和边缘加热提拉法(EFG法)在超大尺寸晶体获取中的应用。此外,对先进的玻璃熔制工艺进行了深入探讨,特别是关于如何通过精确控制气氛和温度梯度来最大限度地减少内部应力、气泡和非均一性,这些都是影响最终元件光学性能的微观基础。还涵盖了光学薄膜基底的表面制备,包括超精细研磨、化学蚀刻平坦化(CMP)的最新进展,确保基底的表面粗糙度(RMS)达到亚纳米级别。 第二部分:超精密加工的理论与实践 这是本书的核心部分,系统地阐述了当前主流的精密光学元件去除加工(Subtractive Manufacturing)方法。 2.1 传统精密磨抛工艺的革新: 详细分析了磁流变抛光(MRF)、离子束抛光(IBS)以及电化学机械抛光(ECMP)的工作机理。对于MRF技术,本书提供了详细的工艺参数优化模型,包括抛光盘几何形状、流变液粘度和磁场强度对去除率和表面形貌控制的耦合效应分析。针对非球面和自由曲面的大尺寸加工难题,引入了区域优化抛光(Zonal Polishing)的策略。 2.2 亚表面损伤(Subsurface Damage, SSD)控制: 深入探讨了钻石车削、超声波研磨和激光诱导微裂纹等过程中SSD的产生机理。基于有限元分析(FEA),构建了预测SSD深度的模型,并提出了“损伤浅化-去除”的复合加工流程,确保去除的层厚与SSD深度匹配,达到高效且高质量的去除效果。 2.3 增材制造(Additive Manufacturing)在光学中的前沿应用: 本章重点介绍了基于飞秒激光的双光子聚合(TPP)技术在制造微纳光学器件(如超表面、光栅耦合器)中的潜力。详细分析了光刻胶的特性、激光扫描路径的规划算法以及后处理中的溶剂萃取和热固化过程对器件性能的影响。同时,也涉及了选择性激光烧结(SLS)在陶瓷光学元件粗加工中的应用。 第三部分:新型光学元件的表面改性和集成技术 本部分转向了对光学元件表面特性的功能化改造,以满足特定工作环境的要求。 3.1 高性能光学镀膜技术: 详细对比了物理气相沉积(PVD)中的电子束蒸发、磁控溅射与原子层沉积(ALD)技术。重点解析了高损伤阈值(High LID)膜系的设计原则,包括多层膜的应力平衡、离散度控制以及对复杂基底边缘区域的均匀镀膜技术。书中提供了针对特定波段(如1064nm高功率激光、短波红外)的膜系设计实例。 3.2 光学元件的键合与装配: 随着复杂光学系统的集成度提高,精确的元件键合至关重要。本书详述了活性玻璃粘接(FG法)、热压键合(Anodic Bonding)以及UV固化粘接在不同材料组合(如玻璃-金属、玻璃-玻璃)中的应用。关键在于控制键合过程中的热应力释放和界面缺陷的最小化,特别是对具有内部应力的自由曲面元件的装配策略。 第四部分:精密光学元件的无损检测与质量表征 为确保制造出的光学元件满足苛刻的性能指标,本部分提供了全面的检测技术指南。 4.1 表面形貌与缺陷检测: 深度解析了白光干涉测量仪、相位扫描干涉仪等接触式和非接触式测量设备的工作原理。特别关注了计量波前误差(PV/RMS)的算法校正,以及如何在高动态范围内识别和量化微米到纳米级的表面缺陷(如划痕、麻点)。 4.2 光学性能表征: 详细介绍了傅里叶变换光谱仪(FTIR)在材料透射率和吸收率测量中的应用,以及激光诱导损伤测试(LIDT)的标准操作程序和结果分析。此外,对MTF(调制传递函数)测试系统中的环境补偿技术进行了深入探讨,确保测试结果的可靠性和可重复性。 4.3 表面粗糙度和散射测量: 阐述了原子力显微镜(AFM)在评估超精细表面纹理方面的优势,以及双几何散射度量法(BRDF)在评估光学元件的后向散射特性,预测系统杂散光性能方面的应用。 全书配有大量实测数据图表、工程案例分析以及关键设备的维护与校准流程,是光学制造领域不可或缺的深度技术参考书。

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