具体描述
本书较全面地介绍了光纤通信用光电子器件和组件的制作工艺（包括工艺理论基础和可供参考的工艺数据）。它从激光二极管、光探测器、光调制器和半导体光放大器等主要光电子器件的结构入手，论述为实现这些结构所必须的主要制作工艺技术，重点介绍了Si基和Ⅲ-V族化合物基光电子器件的材料制备（包括各种外延生长技术）、光刻和腐蚀、掺杂、介质膜和金属膜制备、器件和组件的组装和封装等工艺技术。
本书是编著者多年工作经验之积累，也展示制作工艺中的最新技术，是一部光纤通信用光电子器件较为全面的制作工艺类技术书。该书可供从事光纤通信用光电子器件的设计、研究、制作人员的使用和参考，也可供大专院校光通信、光电子技术专业师生使用和参考。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
用户评价
我之所以选择这本书，是因为我了解到它是由行业内经验丰富的专家编写的，这让我对内容的专业性和准确性非常有信心。书中关于量子阱激光器和啁啾脉冲放大（CPA）技术的介绍，让我印象深刻。它详细阐述了如何通过精确控制量子阱的厚度和掺杂浓度，来调节激光器的波长和输出功率。关于CPA技术，书中不仅解释了其基本原理，还重点介绍了其在超快光学和激光加工等领域的应用，并提及了相关的器件设计考量。此外，书中还涉及了光电探测器的制作，比如PIN光电二极管和雪崩光电二极管（APD），并详细说明了如何通过优化结构设计和材料选择来提高其响应速度、量子效率和信噪比。书中的案例分析部分，通过列举实际生产中的一些典型问题和解决方案，进一步增强了本书的实用性，让我学到了很多宝贵的实践经验。
评分这本书为我打开了一个全新的视角，让我看到了光电子器件背后精密的工程设计和制造过程。它在描述MOCVD生长过程中，提到了不同族元素（如III-V族化合物半导体）的生长特性，以及如何通过选择合适的源材料和生长条件来制备出高质量的量子阱结构。关于光刻工艺，书中详细解释了光掩模的设计、曝光过程以及显影技术，并且强调了提高器件分辨率和转移精度对最终性能的重要性。我非常欣赏书中关于刻蚀技术的部分，它区分了干法刻蚀（如RIE）和湿法刻蚀，并分析了它们在去除不同材料、控制侧壁陡峭度和避免表面损伤方面的优缺点。书中还讨论了表面处理和钝化技术，例如如何通过化学方法或者物理方法来降低器件表面的缺陷密度，从而提高其稳定性和可靠性。这些内容让我对光电子器件的制造有了更全面的理解。
评分我一直认为，理论与实践的结合是学习技术类知识的关键，而这本书恰恰做到了这一点。它在讲解MOCVD生长时，不仅阐述了反应机理，还提供了具体的生长参数范围，以及如何通过这些参数来调整材料的能带结构和载流子输运特性。关于光刻和刻蚀，书中对不同工艺参数的敏感性进行了分析，例如光刻胶的曝光剂量、显影时间以及刻蚀的偏度（anisotropy）等，并说明了如何通过优化这些参数来获得所需的器件结构。我非常欣赏书中关于器件优化设计的章节，它通过实例分析，讲解了如何通过调整器件的几何尺寸、材料厚度和掺杂分布等，来提升器件的光学和电学性能。此外，书中还涉及了表面形貌控制和界面工程，这些对于提高器件的效率和稳定性至关重要。
评分这本书的逻辑结构非常清晰，使得我能够按照自己的节奏进行学习。它从基础的光学原理和半导体物理学入手，然后逐步过渡到各种光电子器件的分类和工作原理，最后才详细讲解具体的制作工艺。这种由浅入深的编排方式，对于我这样没有深厚理论基础的读者来说，非常友好。特别是关于PN结的形成和其在光电器件中的作用，书中给出了非常详尽的解释，包括载流子的注入、扩散以及耗尽区的形成等。在讲解制作工艺时，书中还会穿插一些历史发展的脉络，介绍某些关键技术的发明和改进过程，这让我对整个技术体系有了更深的认识。我特别喜欢书中关于封装和测试的章节，它不仅仅介绍了常见的封装方式，还探讨了如何通过各种电学和光学测试来评估器件的性能和可靠性。这让我明白，一个优秀的光电子器件，从制作到最终的可用性，需要经过多重严苛的检验。
评分这本书的装帧设计十分考究，封面采用了哑光材质，触感温润，印制的书名“光纤通信用光电子器件制作工艺基础”既有科技感又不失学术的庄重。我特别喜欢它采用的某种特殊的印刷技术，使得文字在光线下会微微反光，仿佛蕴含着光通信的奥秘。书中纸张的厚度适中，翻阅时不易产生静电，而且非常结实，即使经常翻阅也不会出现书页脱落的现象。整体来说，这本书在视觉和触觉上都给予了我极大的享受，这对于一本偏向技术类的书籍来说，是非常难得的。翻开第一页，并没有直接进入技术细节，而是有一段简短的引言，讲述了光纤通信发展的重要意义以及光电子器件在其中扮演的核心角色，这让我对即将深入学习的内容有了更清晰的认识，也激发了我进一步探索的欲望。我个人对这种循序渐进的学习方式非常认同，它能够帮助读者从宏观层面建立起对整个领域的理解，然后再逐步深入到具体的制作工艺。
评分这本书的深度和广度都让我惊叹，它为我提供了一个全面了解光电子器件制作工艺的绝佳平台。书中在介绍LED时，不仅讲解了正性电荷注入和空穴注入的原理，还详细描述了如何通过控制发光层材料的成分和掺杂，来获得不同颜色的光，并提高其发光效率。对于光栅的制作，书中详细阐述了光刻和刻蚀的步骤，特别是如何通过精确控制刻蚀深度和周期，来获得所需的光栅参数。我非常喜欢书中关于封装和互连技术的部分，它不仅介绍了各种引线键合和芯片粘接技术，还探讨了如何通过优化封装结构来降低器件的寄生参数，并提高其可靠性。书中还涉及了应力管理和热管理技术，这些对于确保器件在长期运行中的稳定性至关重要。这本书的知识密度非常高，每次阅读都能有新的收获。
评分这本书对于我来说，不仅仅是一本技术手册，更像是一部行业百科全书。它在介绍光电子器件的各种类型时，不仅仅列举了激光器、LED、光电探测器等，还深入探讨了光调制器、光开关等更复杂的器件。书中关于光调制器的工作原理，特别是电光效应和声光效应的原理，都进行了清晰的阐述，并分析了其在通信速率和插入损耗等方面的性能指标。在制作工艺方面，书中对如何优化材料的掺杂浓度、晶体质量以及界面光滑度，以提高器件的效率和带宽，进行了细致的讲解。我尤其喜欢书中关于可靠性测试的部分，它详细介绍了加速寿命试验、环境试验等方法，以及如何分析试验数据来预测器件的长期使用寿命。这本书让我意识到，要制造出高性能、高可靠性的光电子器件，需要跨越的门槛非常高。
评分我原本对光电子器件的制作工艺知之甚少，这本书的出现彻底改变了我的认知。书中在讲解半导体材料生长时，详细介绍了晶体生长过程中的缺陷控制，例如位错的产生和抑制，以及它们对器件性能的影响。在光刻环节，书中不仅介绍了传统的接触式和接近式光刻，还提及了更先进的光刻技术，如步进曝光（Stepper）和扫描曝光（Scanner），并分析了它们在提高生产效率和精度方面的优势。我特别关注了书中关于刻蚀掩膜的设计和制作，它涉及到了光刻胶的选择、涂覆厚度控制以及刻蚀掩膜的耐蚀性等多个方面。书中还对器件的退火处理进行了详尽的阐述，说明了不同退火温度和时间对材料电学和光学性质的影响。这些细节的学习，让我逐渐能够理解为何某些器件性能优异，而另一些则不尽如人意。
评分我一直在寻找一本能够深入浅出讲解光电子器件制作工艺的书籍，而这本书无疑满足了我的这一需求。它并没有仅仅停留在理论层面，而是非常细致地描述了各种制作步骤，比如MOCVD（金属有机化学气相沉积）的生长过程，其中涉及到的温度、压力、气体流量等关键参数的控制，以及如何通过调整这些参数来优化器件的性能，都进行了详尽的说明。特别是关于外延层的晶体生长质量的控制，书中提供了一些具体的测量方法和数据分析，这对于实际操作者来说具有极高的参考价值。我尤其欣赏书中关于光刻和刻蚀技术的部分，它详细介绍了不同光刻技术的原理、优缺点以及在制作不同类型光电子器件时的应用。例如，对于光栅结构的制作，书中就对比了电子束光刻和紫外光刻的精度和成本，并给出了相应的选择建议。这些细节的呈现，使得整本书的内容更加充实和实用，让我觉得物超所值。
评分作为一个对光通信领域充满好奇心的业余爱好者，我一直觉得光电子器件的制作过程是相当神秘的。这本书就像一扇窗户，为我揭示了这扇窗户背后的奥秘。它不仅仅是文字的堆砌，书中大量的图示和流程图更是功不可没。例如，在讲解激光器芯片的制作流程时，书中通过多张精美的剖面图，清晰地展示了器件的层层结构，以及在不同工序中材料的变化。我尤其关注了书中关于掺杂工艺的部分，它详细介绍了如何通过控制掺杂剂的浓度来调整半导体材料的导电性和发光特性，以及相关的工艺步骤，如离子注入和扩散。这些图文并茂的讲解，让我这个非专业人士也能比较直观地理解复杂的工艺细节。甚至一些看似微小的工艺调整，比如清洁步骤的严格性，书中都进行了强调，让我意识到每一个环节都至关重要，任何一个疏忽都可能导致最终产品性能的下降。
评分 评分 评分 评分 评分相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有