具体描述
本书共分13章，简要地介绍了等离子技术在材料加工中的一些应用，内容主要包括等离子电源和枪体的设计以及等离子技术在材料切割、喷涂、焊接、堆焊、表面淬火、加热切削、旋压、熔炼、扩渗及气相沉积等方面的应用。在本书的各章中，分别叙述了每种技术方法的发展概况、基本原理、相关设备及工艺等，并举出了一些应用实例。此外，本书还介绍了一些有关等离子体物理和等离子加工过程数值模拟的内容。 本书可供从事等离子加工的科研人员和工程技术人员阅读，也可作为高等院研究生和大中专学生的教学参考书。
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用户评价
这本书的排版和整体视觉体验给我留下了极其深刻的印象，这是一种非常“老派”的学术书籍感觉，让人不禁想起上世纪八十年代末出版的精装专业书籍。封面设计简洁到近乎朴素，字体选择上偏爱衬线体，给人一种沉稳、不苟言笑的理工科专业书籍的基调。装帧质量上乘，纸张厚度适中，即使用荧光笔做了大量标记，书页也没有出现明显的洇墨现象，这对于需要反复查阅公式和参数的读者来说，无疑是一个加分项。然而，这种老派的风格也延伸到了插图的处理上。书中包含了不少示意图，但很多似乎是直接从旧的期刊论文中扫描或截取的低分辨率图片，线条边缘模糊，对比度不高，这在一定程度上削弱了对复杂结构（比如反应腔的内部流场模拟图）的直观理解。更让我感到困惑的是图注的规范性，有的图注信息量巨大，几乎占了半个页面的篇幅，而有的关键图却只有一个简单的编号和标题。在阅读过程中，我不得不频繁地在正文和图注之间来回翻找，试图拼凑出完整的上下文。一个现代的专业技术书籍，应当致力于提供高清、矢量化的插图，以便读者能够清晰地观察到细节变化。总而言之，这是一本“看得出用心制作”的实体书，但其视觉呈现方式，尤其是图形质量，明显跟不上当前的技术出版标准，略显遗憾。
评分我花了大量时间去研究书中关于“真空技术与等离子体兼容性”这一章节的论述，本以为能找到关于高反应性等离子体对真空泵油、密封件材料腐蚀性的前沿数据或缓解措施。然而，该章节的处理方式，实在是不够“深入”。它主要停留在对理想真空环境的描述，提到了涡轮分子泵和扩散泵的基本原理，并简单地指出某些活性物种（如氟自由基）对O形圈的降解风险。但真正令人头疼的实际操作问题，比如在进行高密度等离子体处理时，如何选择耐受性更强的金属密封件（例如，镍基合金与不锈钢的特定焊接技术），或者如何设计有效的等离子体屏障来保护敏感的真空腔壁，书中几乎没有提及。这些都是现场工程师每天都要面对的挑战。我期待的是能看到一些关于“腔体中毒”效应的定量分析，或者不同等离子体源对腔体表面沉积/刻蚀速率的对比研究。书中更多的是对“Pumping Speed”和“Base Pressure”这些基础参数的罗列，这些内容在任何一本基础真空技术教材中都能找到。如果将这部分内容定位为“面向真空系统设计者的警示”，那么它提供的解决方案和深度都远远不够，更像是一个简短的背景介绍，让人感觉作者对实际工业操作中的“脏活累活”似乎接触有限。
评分这本书，说实话，我原本是冲着它那极具前沿性的书名去的，期待能深入了解一些硬核的等离子体物理和化学在精细材料改性中的实际应用案例。然而，读完之后，我感觉我的期望值被轻轻地放下了，但收获也并非完全落空。这本书的叙事方式非常注重基础理论的构建，花费了大量的篇幅去铺陈等离子体发生机理、鞘层结构这些教科书式的内容。对于一个希望直接跳到具体工艺流程和结果分析的读者来说，这部分内容显得有些冗长。比如，它对不同类型等离子体源（如ICP、CCP）的描述细致入微，从电源耦合方式到腔体设计的影响，都有详尽的图示和公式推导。但当我们真正期待看到“应用于半导体刻蚀的氮化硅选择性去除”或者“使用DBD等离子体对聚合物表面进行亲水性改性”时，这些具体的、带有实际数据的案例却显得蜻蜓点尾。我个人更偏爱那种理论与实践紧密结合的论述风格，即在介绍完某个等离子体参数对材料表面能的影响后，能立刻展示出具体的接触角变化曲线或AFM形貌图。这本书更像是一部为初学者准备的“等离子体物理入门导论”，而不是一个面向专业工程师的“应用宝典”。如果作者能将后面三分之一的篇幅用来深入挖掘几个关键的工业应用案例，并提供更丰富的实验数据支撑，它的价值会立刻提升一个档次。目前的结构，感觉像是一份非常扎实的学位论文的绪论和方法论部分，但“结果与讨论”部分明显不够丰满。
评分这本书的语言风格给我一种强烈的“翻译腔”的代入感，整体的逻辑推进略显跳跃，仿佛是不同时间段内，由不同人撰写的几份报告强行拼凑在一起。尤其是在涉及到复杂的物理名词时，中文的表达常常显得拗口且不自然。例如，描述等离子体中电子与离子的相互作用时，频繁出现“动量传递截面”这样的生硬直译，而不是更符合中文学术习惯的“有效碰撞面积”或“散射截面”。这种语言上的不流畅性，极大地阻碍了对一些微妙物理概念的理解。更令人不适的是，章节之间的过渡处理得非常突兀。前一章还在讨论微观的激发态粒子分布函数，下一章可能突然就跳到了宏观的薄膜沉积速率模型，中间缺乏一个清晰的桥梁来解释这些尺度上的差异是如何关联起来的。我阅读时，常常需要停下来，反思作者到底想通过这个段落传达的核心思想是什么，而不是自然地跟随作者的思路前进。一个优秀的专业技术写作，应该像一条设计精良的管道，引导读者平稳地从一个知识点流向下一个知识点，而这本书的“管道”似乎存在着不少肘部弯头，使得阅读体验变得有些费力，更像是在“解密”作者的意图，而不是在“学习”知识本身。
评分我对于书中关于“等离子体诊断技术”的介绍部分感到非常失望，这部分内容几乎是全书最薄弱的环节。诊断技术是连接理论与实际应用之间的关键桥梁，没有可靠的诊断数据，所有的模型和推测都只是空中楼阁。书中提及了Langmuir探针法和Optical Emission Spectroscopy (OES)这两种最常见的诊断手段。然而，对Langmuir探针的介绍仅仅停留在绘制I-V曲线和计算电子温度（$T_e$）的简易公式层面，对于实际操作中探针污染、鞘层非对称性修正等关键问题几乎只字未提。任何使用过探针的人都知道，准确地从实验数据中提取出可靠的等离子体参数，比理论计算困难得多。至于OES，书中只是展示了几个常见的谱线图，并笼统地说明可以用来“监控等离子体状态”。真正有价值的内容——比如如何利用光谱反演技术确定等离子体的粒子密度分布、如何处理复杂的自吸收效应、或者如何利用时间分辨OES来研究瞬态过程——全部被省略了。我希望看到的是基于特定反应气体的诊断流程图，以及如何通过诊断结果来优化特定薄膜的生长质量。这本书在诊断部分的处理，更像是百科全书的“名词解释”，而非一个实用的“技术手册”，这对于想要深入研究等离子体反应器控制的读者来说，提供的帮助微乎其微。
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