新型空调器微处理器控制系统工作原理与故障检修

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出版者:人民邮电出版社
作者:徐晓锋
出品人:
页数:332
译者:
出版时间:2003-9
价格:29.00元
装帧:平装
isbn号码:9787115113214
丛书系列:
图书标签:
  • 空调器
  • 微处理器
  • 控制系统
  • 故障检修
  • 维修
  • 电子技术
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  • 电路分析
  • 技术手册
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具体描述

本书以常见的典型机型为例,主要介

现代建筑暖通空调系统设计与能效优化 本书内容概要 本书系统地阐述了现代建筑暖通空调(HVAC)系统的设计原理、设备选型、系统集成、运行管理以及面向未来可持续发展的能效优化策略。它不仅涵盖了传统冷热负荷计算与末端设备选择的基础知识,更深入探讨了基于动态模拟的建筑性能分析、先进的控制策略以及可再生能源在暖通空调中的应用。本书旨在为暖通空调工程师、建筑设计师、设备维护专业人员以及相关专业的高年级本科生和研究生提供一本全面、深入且具有高度实践指导意义的参考手册。 --- 第一部分:基础理论与负荷计算的深化 本部分将传统热力学、传热学和流体力学原理与现代建筑物理学相结合,建立了精确进行冷热负荷计算的理论基础。 第一章:建筑热工性能与环境参数 本章首先回顾了建筑围护结构的热工性能指标,如传热系数(U值)、太阳得热系数(SHGC)的精确测量方法及影响因素。随后,详细分析了室内外设计参数的确定依据,包括气候区域划分、人体生理学对热舒适区(ASHRAE 55标准)的要求,以及对新风量、空气质量标准(如ASHRAE 62.1、GB/T 18883)的深入解读。重点讨论了瞬变传热过程在负荷计算中的重要性,并介绍了如何运用传递函数法和容积法来模拟建筑在复杂气候条件下的热响应。 第二章:冷热负荷精确计算方法 本章摒弃了简化的经验公式,全面介绍了基于时间序列的动态负荷计算技术。详细讲解了如何利用先进的建筑性能模拟软件(如EnergyPlus的输入数据结构)来处理复杂的内部得热(人员密度变化、照明功率密度、设备散热特性)和外部得热(遮阳、辐射、对流)。特别关注了“峰值负荷”的精确识别及其与“年能耗”之间的平衡关系,强调了不同时间尺度下负荷计算方法的适用性。 第三章:流体动力学基础与风管设计 本章聚焦于空气流动特性的精确控制。回顾了空气流动的基本方程,并详细阐述了不同流态(层流、紊流)下的摩擦损失计算。重点分析了风管系统中的局部阻力,如弯头、变径、阀门等附件的阻力系数查取与优化设计。本章还深入探讨了变风量(VAV)系统中的压力恢复技术、风道降噪处理,以及低能耗风管材料的选择标准。 --- 第二部分:先进系统集成与设备选型 本部分着眼于当前主流和前沿的暖通空调系统配置,强调系统集成度、运行灵活性和设备间的协同效应。 第四章:水系统设计与水力平衡 本章详细介绍了冷热源系统(冷水机组、冷却塔、锅炉)的性能参数、选型原则与并联、串联运行策略。核心内容在于水力系统的设计与调试:分析了各种泵(如屏蔽泵、变频泵)的特性曲线,讲解了定流量、变流量系统的水力平衡技术,包括自动压差平衡阀和动态流量控制的应用。强调了水侧系统能效比(IPLV/SEER)最大化的设计路径。 第五章:空气处理系统与末端设备 本章对空气处理机组(AHU)的结构、过滤技术、加湿除湿方法进行了详尽介绍。在末端设备方面,深入分析了: VAV系统: 变风量箱的结构、控制原理及最小风量设定对能耗的影响。 FCU(风机盘管): 不同安装方式、三管制与四管制系统的能效比较。 辐射空调系统: 顶棚辐射板、地板辐射的冷热量传递机制、凝露控制策略与舒适度评估。 第六章:热泵技术与冷热源优化配置 本章专注于高能效热泵技术在暖通空调中的应用。系统介绍了地源热泵(GSHP)、水源热泵(WSHP)和空气源热泵(ASHP)的工作原理、地质勘探要求、换热回路设计和防垢处理。重点对比了热泵系统与传统制冷制热系统在部分负荷运行下的经济性差异,并讲解了冷热电联供(CCHP)系统与热泵技术的耦合设计思路。 --- 第三部分:控制策略与系统能效管理 本部分是本书的重点和难点,旨在指导工程师如何通过先进的控制逻辑实现系统的动态优化和长期能耗降低。 第七章:HVAC系统通用控制原理与逻辑 本章概述了PID控制在温度、压力和流量调节中的应用及参数整定方法。详细解析了先进控制策略的构建:如级联控制、前馈控制在应对系统滞后性时的优势。重点阐述了基于“有效运行时间”的设备启停逻辑、冷源和热源的优化加载排序(Staging)方法,以及如何通过控制实现对室内环境参数的平稳过渡。 第八章:建筑能耗动态监测与故障诊断 本章引入了面向服务的建筑(BAS/BMS)的数据采集与分析框架。讨论了关键运行参数的长期趋势分析方法(如“健康评分”指标),并系统介绍了基于模型预测控制(MPC)的能耗优化基础。详细列举了常见系统故障(如冷冻水温度波动、风阀卡涩、传感器漂移)的特征信号,并给出了结构化的故障排查流程(Troubleshooting Tree),侧重于如何利用数据而非仅凭经验进行故障定位。 第九章:绿色建筑标准与能效提升实践 本章将暖通空调设计置于可持续发展的宏观背景下。深入解读了LEED、WELL Building Standard、中国绿色建筑评价标准中对HVAC系统的能耗指标要求。内容涵盖: 自然通风与混合通风策略: 结合气象数据进行动态切换的控制策略。 热回收技术: 板式、转轮式热回收装置的效率评估、维护要求与气流交叉污染控制。 建筑与设备集成: 如何通过优化建筑外形设计和集成智能遮阳系统,从源头上降低暖通空调系统的设计负荷,实现全生命周期的低碳运营。 --- 结语 本书强调设计思维的转变——从满足“峰值需求”到追求“年均高效”的转变。通过系统化地整合热工、流体力学、控制科学与可持续发展理念,为读者提供了构建高效、舒适、经济的现代暖通空调系统的工具箱和方法论。

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用户评价

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这本《新型空调器微处理器控制系统工作原理与故障检修》的书籍,从书名上看,似乎聚焦于现代空调系统中那个“聪明的大脑”——微处理器是如何驱动和管理整个制冷制热过程的。我期待它能深入剖析那些复杂的控制算法,比如PID调节在温度稳定性和能效优化上的应用,是如何通过微处理器实现的。理想情况下,它应该能详细讲解不同类型传感器(如温度、湿度、压力传感器)如何将物理信号转化为数字信息,并被CPU读取和处理。此外,对于各种运行模式的切换逻辑,比如除霜、睡眠模式、强力制冷等,如果能用流程图或伪代码的形式清晰地展现出来,对于理解系统的决策过程将是大有裨益的。我特别想知道,书中是否会涉及目前主流变频空调中,微处理器如何实现对压缩机转速的精细控制,以达到更高的能效比(EER/IPLV)。如果能对常见的通信协议,比如空调内部各模块(显示面板、室内机主板、室外机控制板)之间的CAN或LIN总线通信机制有所阐述,那就更贴近“新型”这个定义了。总之,我对这种技术细节的深度和广度抱有很高的期待,希望它不仅仅是停留在原理介绍的层面,而是能真正揭示现代空调智能化的核心技术脉络。

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对于一个初次接触或希望系统性学习空调控制的人来说,这本书的组织结构和语言表达方式至关重要。我希望它在介绍复杂的控制逻辑时,能够采用循序渐进的方式,而不是一开始就抛出大量的专业术语和公式。比如,先从简单的开关量控制讲起,再逐步过渡到比例、积分、微分(PID)控制的原理及参数整定,最后才将这些理论与微处理器的实时中断服务和定时器管理结合起来。如果书中能够穿插一些实际的工程案例,例如某品牌空调在特定环境下的优化措施,会使抽象的理论变得更加生动具体。从读者的角度来看,如果能提供一些自测的小实验或者仿真模型的建议,哪怕只是基于通用EDA工具的原理框图模拟,也能帮助读者更好地消化和巩固所学的知识。好的技术书籍不仅要告诉我们“是什么”,更重要的是要教会我们“为什么”以及“如何做”。

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我对这本书的“新型”二字也抱有很大的期待,这通常意味着对前沿技术的介绍。在当前的HVAC领域,物联网(IoT)和云端诊断正成为新的趋势。我非常想知道,这本书是否涉及了微处理器如何与外部网络模块(如Wi-Fi或Zigbee)进行数据交互,实现远程监控和故障预警。如果能探讨微处理器如何集成安全加密算法,以保护用户数据和系统的控制权,那就更符合“新型”的内涵了。此外,随着环保要求的提高,新型制冷剂(如R32或R410A)对系统运行参数和控制精度提出了新的要求,书中是否针对这些新型工质的特性,调整了传统的控制策略和安全限值判断逻辑?如果能涵盖热泵技术的复杂切换逻辑,以及如何通过先进的控制算法最大化地利用环境热能,这本书的价值就会得到极大的提升,使之超越传统维修手册的范畴,真正成为一本面向未来空调技术的参考书。

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这本书的“工作原理”部分,我更倾向于从电子工程和嵌入式系统的角度去看待。现代空调的控制系统,本质上就是一个嵌入式设备。因此,我期望书中能对微处理器选型有所涉及,比如为什么选用特定的微控制器系列(如某些特定的低功耗ARM Cortex-M系列或专用的ASIC),以及如何进行固件的烧录和调试。深入到硬件层面,对电源管理单元(PMU)的设计也至关重要,毕竟空调工作环境复杂,电压波动和电磁干扰是常态,控制板如何稳定工作是可靠性的基础。如果能对输入输出端口的隔离和保护电路进行分析,比如光耦隔离、继电器驱动电路的设计考量,将有助于理解整个系统的鲁棒性。另外,考虑到目前对能效的严格要求,书中是否阐述了软件层面如何实现“低功耗待机模式”的设计,以及在不同工况下,微处理器是如何在处理速度和功耗之间进行权衡取舍的,这些细节决定了一本技术书籍的深度是否能满足专业读者的要求。

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拿到这本书时,我最关心的就是它在“故障检修”方面的实用性。毕竟,书本上的理论知识再扎实,如果不能转化到实际的维修现场,那价值也会大打折扣。我非常希望这本书能提供一套系统性的、由浅入深的故障诊断流程图。比如,当用户报告“制冷效果差”时,维修人员应该先检查哪些部分?是传感器读数异常、还是执行器(如电子膨胀阀)响应不佳?书中是否对常见的微处理器程序跑飞、EEPROM数据丢失等软件层面的故障提供了排查思路?对于那些需要替换主板的场景,如果能提供关键元器件的引脚定义、电压基准点,甚至是在电路板级别上如何定位虚焊点或短路故障,那这本书就绝对是维修技师案头必备的工具书了。我期望它能覆盖到那些“疑难杂症”,比如间歇性故障、由电磁干扰(EMI)引起的偶发性系统重启等,这些往往是最考验维修经验和理论功底的地方。如果能将一些典型的故障代码与具体的硬件故障点一一对应起来,那将极大地提高维修效率。

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