IC封裝製程與CAE 應用（修訂版）. pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:全華

作者:鍾文仁／陳佑任

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:20050516

价格:NT$ 380

装帧:

isbn号码:9789572149133

丛书系列:

图书标签:

• IC封装
• 封装测试
• CAE分析
• 半导体
• 电子工程
• 工艺流程
• 材料
• 可靠性
• 电路设计
• 微电子

《IC封裝製程與CAE應用（修訂版）》是一本深度探讨集成电路（IC）封装技术及其在计算机辅助工程（CAE）中应用的专业书籍。本书旨在为电子工程、微电子学、材料科学以及相关领域的工程师、研究人员和学生提供全面而实用的知识体系，帮助他们理解并掌握现代IC封装的关键环节和前沿技术。 内容概述： 本书首先系统性地介绍了IC封装的基础理论和发展历程。从封装的根本目的——保护芯片、实现电气连接、散热以及提供机械支撑等方面入手，详细阐述了不同封装类型的演进，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP，以及更为先进的WLP、SiP、3D封装等。每一类封装都从其结构特点、材料选择、制造工艺、优缺点及其适用场景进行了深入剖析。 在封装材料方面，本书涵盖了引线框架、基板、塑封料、键合材料、导热材料等关键组件的性质、性能要求和最新的材料科学进展。特别关注了低应力材料、高导热材料以及环保材料在现代封装中的应用，并分析了材料选择对封装性能和可靠性的影响。 封装工艺是本书的另一核心组成部分。详细介绍了晶圆级封装（WLP）、引线键合、倒装焊、再布线层（RIR）、模塑、封胶、塑封、金属化、球栅阵列（BGA）制作、叠层和共封装（Co-packaged）等一系列关键的制造流程。本书不仅描述了工艺步骤，还深入探讨了各工艺环节的操作原理、关键参数控制、潜在的工艺缺陷及其解决方案，并结合实际生产中的难点问题进行了案例分析。 CAE应用 本书的另一大亮点在于其对CAE在IC封装领域的广泛应用进行了深入阐述。CAE工具的引入极大地提升了封装设计、分析和优化的效率与准确性。本书详细介绍了以下几个方面的CAE应用： 热管理分析（Thermal Management Analysis）： 随着IC器件集成度的不断提高和功耗的增加，散热成为制约性能和可靠性的关键因素。本书将详细介绍如何利用CAE工具，如ANSYS Icepak、Flow-3D等，对封装体的热阻、温度分布、热应力进行仿真分析。内容包括但不限于：建立精确的封装模型，定义热源和边界条件，分析自然对流和强制对流散热效果，优化散热结构（如散热片、热管），以及评估不同材料的热性能。 结构完整性与可靠性分析（Structural Integrity and Reliability Analysis）： 封装体需要承受各种环境应力，如温度循环（TC）、功率循环（PC）、高低温储存（HTS）、湿度应力（HA）以及机械冲击和振动。本书将重点介绍如何利用CAE软件，如ANSYS Mechanical、ABAQUS、COMSOL Multiphysics等，进行以下分析： 热机械应力分析（Thermo-Mechanical Stress Analysis）： 仿真分析由于材料热膨胀系数差异在温度变化时产生的应力分布，预测可能出现的翘曲（warpage）、开裂（cracking）、脱层（delamination）等失效模式。 疲劳寿命预测（Fatigue Life Prediction）： 基于热机械应力分析结果，结合材料的疲劳模型，预测封装体在循环载荷下的寿命，为设计优化提供依据。 可靠性仿真： 模拟不同环境应力对封装体的潜在影响，如焊点疲劳、键合线失效、基板开裂等，从而评估封装的长期可靠性。 信号完整性与电源完整性分析（Signal Integrity and Power Integrity Analysis）： 对于高性能IC，封装的电气性能至关重要。本书将介绍如何利用SPICE仿真器、SI/PI分析工具（如ANSYS HFSS、Cadence Sigrity等）对封装体的电感、电容、电阻参数进行建模和分析。内容包括：寄生参数提取，互连线延时和串扰分析，电源分配网络的阻抗分析，以及对信号质量（如上升时间、过冲、振铃）的影响评估。 电迁移分析（Electromigration Analysis）： 在高电流密度下，金属互连线可能发生电迁移，导致开路或短路。本书将探讨如何通过CAE工具模拟电迁移过程，预测失效风险。 翘曲与应力控制（Warpage and Stress Control）： 翘曲是影响SMT贴装良率和可靠性的重要因素。本书将阐述如何通过CAE仿真，分析影响翘曲的主要因素（如材料选择、工艺参数、结构设计），并提供优化设计以减小翘曲的策略。 材料建模与表征（Material Modeling and Characterization）： 针对封装中使用的各种材料，本书还将介绍如何建立准确的材料本构模型，以及如何在CAE仿真中有效地输入和管理材料参数。 本书特点： 1. 理论与实践相结合： 既提供了扎实的理论基础，又结合了大量的工程实践案例和数据，使读者能够将所学知识应用于实际工作中。 2. CAE工具的系统介绍： 详细介绍了在IC封装领域常用的CAE软件及其分析功能，并提供了典型的应用流程和技巧。 3. 前沿技术追踪： 紧跟IC封装技术的发展趋势，如先进封装（3D IC、Fan-out WLP）、异质集成等，并探讨了CAE在这些新兴领域的应用。 4. 结构化内容： 各章节内容安排合理，逻辑清晰，便于读者循序渐进地学习。 5. 图文并茂： 大量采用原理图、流程图、实物照片和仿真结果图，增强了内容的直观性和易理解性。 本书不仅是IC封装领域工程师的案头必备，也是相关专业研究生和高年级本科生学习的优秀教材，更有助于企业进行产品研发和工艺改进，提升产品的性能和可靠性。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

这本书的厚度着实让我感到惊喜，它传递出一种“信息量巨大”的信号。我非常看重对于设计与制造协同（DFM）理念的阐述。在现代电子产品设计周期越来越短的背景下，如果设计一开始就不能充分考虑后续封装的制造可行性和可靠性，后期的返工成本将是巨大的。我期待书中能详细介绍如何将封装设计（Package Design）与芯片设计（Chip Design）进行早期协同，特别是在I/O规划、热管理策略制定以及测试接口布局方面。如果能结合一些最新的行业标准和规范的解读，帮助读者理解法规要求如何反作用于设计与制造流程，那么这本书的实用价值将得到极大的提升。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧风格给人一种历经沉淀的学术气息，它不像市面上那些追求花哨排版的入门读物，更像是一本需要静下心来研读的工具书。我特别关注封装材料的选择对环境适应性的影响，比如在高温、高湿环境下，不同封装胶体的长期表现如何，以及如何通过材料设计来提升产品的长期可靠性。我希望作者在阐述这些技术细节时，不仅停留在“是什么”，更能深入到“为什么”和“怎么做”。如果书中能对不同封装技术路线（如BGA, CSP, FC-BGA等）的优劣势进行系统性的对比分析，并结合当前的成本考量，给出一些决策建议，那对项目经理级别的读者来说，将是无价的财富。

评分☆☆☆☆☆

初翻阅此书，我立刻被其详尽的结构所吸引，目录清晰地勾勒出了从基础理论到前沿应用的脉络。作为一名长期关注电子制造行业的工程师，我深知理论与实践结合的重要性。我期待书中对特定封装工艺的剖析能达到教科书级别的深度，例如，键合工艺中的超声波参数控制，或者塑封过程中应力分布的模拟分析。对于“CAE应用”这部分，我抱有极高的期望，希望能看到具体的仿真工具和方法论，例如如何利用有限元分析（FEA）来预测热应力、如何进行可靠性评估。如果书中能穿插一些行业内资深专家的经验分享或者对常见失效模式的深入剖析，那将是极大的加分项，能帮助我们提前规避研发中的陷阱，提高产品一次性成功的几率。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计相当朴实，主色调是沉稳的深蓝色，搭配白色的字体，显得专业而又不失严谨。拿到书的时候，首先感受到的是它扎实的纸张质感，拿在手里很有分量，这让我对它所涵盖的内容充满了期待。我希望这本书能深入浅出地讲解半导体封装领域的一些核心技术，特别是那些对提升芯片性能和可靠性至关重要的环节。我个人对材料科学和制造工艺的结合非常感兴趣，比如不同封装材料的特性如何影响最终产品的散热和电气性能，这一点在当前的集成电路发展中显得尤为关键。如果书中能有丰富的图表和案例分析，那就更好了，这样可以帮助我更好地理解那些抽象的物理过程和工程挑战。我特别期待看到一些关于先进封装技术，如2.5D和3D集成的进展介绍，这无疑是未来芯片技术的重要发展方向。

评分☆☆☆☆☆

从书名来看，这本书似乎瞄准了中高级的技术人员和科研工作者，它的专业性不言而喻。我个人对工艺窗口的优化和良率提升非常关注。在实际生产中，微小的工艺参数波动都可能导致批次性的质量问题。我期望书中能够提供一套系统的、可操作的工艺控制和优化框架，例如，如何利用统计过程控制（SPC）来监控关键参数的稳定性，以及在出现异常波动时如何快速定位问题根源。此外，对于新兴的微米级甚至纳米级制造挑战，比如超细线路的制作精度和缺陷控制，这本书是否有独特的见解或解决方案的讨论？这方面的深度将决定这本书的真正价值。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆