电子制造技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业出版社

作者:吴懿平

出品人:

页数:346

译者:

出版时间:2005-7

价格:29.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787111163435

丛书系列:

图书标签:

• 电子
• 电子制造
• SMT
• PCB
• 焊接技术
• 电子元器件
• 生产工艺
• 质量控制
• 电子工程
• 工业制造
• 实操指南

《精密机械加工与模具制造》 本书专注于现代精密机械加工技术的核心要素以及模具制造的关键工艺。在工业生产领域，高质量的零部件和高效的模具是产品成功的基础。本书旨在为读者提供一个全面而深入的理解，涵盖从基础理论到先进实践的各个方面。 第一部分：精密机械加工技术 本部分将深入探讨精密机械加工的原理、方法和设备。我们将从最基础的切削原理入手，介绍各种刀具材料、几何形状以及它们对加工过程的影响。接着，本书会详细阐述数控（CNC）加工技术的原理和应用，包括G代码和M代码的编程基础、刀具路径规划、工件坐标系设定等，并重点介绍CNC铣削、CNC车削、CNC磨削等核心加工方式，以及它们在实现高精度零件制造中的作用。 此外，我们还将介绍先进的加工技术，如电火花加工（EDM）、激光切割、水射流切割等非传统加工方法，分析它们的适用范围、优势以及在复杂零件制造中的应用。在材料方面，本书将涵盖各种金属材料（如铝合金、不锈钢、钛合金等）和非金属材料（如工程塑料、陶瓷等）的加工特性，以及如何根据材料选择合适的加工工艺和参数。 测量与检验是保证加工精度的关键环节。本书将介绍各种精密测量仪器和技术，包括三坐标测量机（CMM）、光学测量设备、表面粗糙度仪等，并阐述如何进行尺寸、形位公差和表面质量的检验。我们还将讨论加工误差的产生原因及其控制方法，例如热变形、刀具磨损、机床刚性不足等，并提供相应的解决方案。 第二部分：模具制造技术 模具作为工业生产的“心脏”，其制造精度和性能直接决定了制品的质量和生产效率。本部分将系统地介绍模具制造的各个环节。首先，我们将从模具设计的基础理论开始，包括各种成型工艺（如注塑成型、压铸成型、冲压成型、吹塑成型等）对模具结构的要求，以及如何进行模具排气、进浇、冷却系统等关键部件的设计。 在模具材料的选择上，本书将详细介绍各种模具钢的性能特点、热处理工艺以及它们在不同模具类型中的应用。我们将重点关注如何提高模具的使用寿命和耐磨性。 在模具制造工艺方面，我们将深入讲解模具零件的加工方法，包括精密机械加工在模具制造中的应用，以及如何通过电火花加工、线切割等技术加工复杂型腔。我们还会介绍表面处理技术，如氮化、镀铬、PVD涂层等，以提高模具的耐腐蚀性和耐磨性。 此外，本书还将讨论模具的装配、调试和维护。我们将阐述模具装配过程中的关键注意事项，以及如何通过优化设计和加工工艺来提高模具的整体性能。在调试环节，我们将介绍如何通过试模来发现并解决模具在使用过程中可能出现的问题。最后，对于模具的日常维护和保养，本书也将提供实用的指导，以延长模具的使用寿命，降低生产成本。 本书的特色： 理论与实践相结合： 本书不仅深入阐述了精密机械加工和模具制造的理论基础，还结合了大量的实际案例和应用经验，帮助读者更好地理解和掌握相关技术。 全面性： 覆盖了从基础原理到先进技术，从设计到制造、检验、维护的完整流程。 前沿性： 介绍了当前工业界流行的先进加工技术和模具设计理念。 实用性： 提供了许多可操作的指导和建议，适用于工程师、技术人员以及相关专业的学生。 通过阅读本书，您将能够建立起扎实的精密机械加工和模具制造知识体系，为在相关领域的工作或学习打下坚实的基础。

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这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面选用了沉稳的深蓝色调，搭配着线条流畅、极具现代感的电路图纹理，立刻就给人一种专业而又前沿的印象。内页纸张的选择也十分考究，触感细腻，油墨印刷清晰锐利，即便是长时间阅读，眼睛也不会感到明显的疲劳。装订工艺也体现了出版方对细节的把控，书脊平整，翻阅起来非常顺滑，完全没有新书那种生硬的阻滞感。我尤其欣赏它在版式布局上的用心，每一章的标题都采用了略微加粗的衬线字体，与正文的无衬线字体形成了和谐的对比，既保证了阅读的舒适度，又在视觉上有效地引导了读者的注意力。图文排版也做得极其精妙，那些复杂的结构示意图和流程图，无论是尺寸标注还是细节描绘，都精确到了微米级别，而且与旁边的文字描述完美对应，极大地降低了理解抽象概念的认知负荷。这种对物理形态的精雕细琢，让它不仅仅是一本工具书，更像是一件值得收藏的工艺品，每次把它从书架上取下来，都会被它那种低调的质感所吸引。

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这本书最让我感到惊喜的是其中蕴含的“未来前瞻性”。虽然名为“基础”，但它并未沉溺于回顾已有的成熟技术，而是不断地将读者的目光引向产业发展的前沿和挑战。例如，在介绍传统硅基工艺的极限时，它会适当地引入如二维材料（如石墨烯）、柔性电子基底或者先进封装技术（如Chiplet）等新兴领域的概念，并简要分析了这些方向可能带来的颠覆性变革。这种设置，让读者在学习当下主流技术的同时，也对未来几年技术演进的方向有所预判，避免了知识结构因技术迭代而迅速过时。书中关于“可持续制造”和“绿色工艺”的章节，虽然篇幅不长，却体现了强烈的社会责任感，探讨了如何降低高能耗、高污染的制造环节对环境的影响，这在当代工程教育中是至关重要的补充视角。它成功地将“如何做”与“为何要以这种方式做以及未来如何改进”紧密地联系在了一起。

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内容组织上，作者显然下足了功夫来构建一个逻辑严密的知识体系，它没有一开始就抛出那些高深的理论公式，而是选择了一条由浅入深、循序渐进的教学路径。开篇部分用生动的比喻和实例，迅速将读者拉入到微观制造的世界，比如通过对比传统机械加工和现代集成电路的制作过程，让初学者瞬间抓住核心差异。随着章节的推进，材料学的基本原理被巧妙地穿插在工艺流程的讲解之中，比如蚀刻液的化学性质如何影响最终的线条精度，这使得知识点之间的关联性非常强，避免了知识的碎片化。更难能可贵的是，它在介绍每一种关键技术——比如光刻、薄膜沉积或者键合技术时，都会附带一个“常见故障与排除”的小节，这简直是实战人员的福音，直接指出了理论与实践之间的落差点，提供了即刻可用的解决方案思路。这种结构设计，使得学习过程不再是单向的信息灌输，而更像是一场结构清晰的实地考察。

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这本书的语言风格可以说是极其克制而又充满力量感。作者的叙述方式非常严谨，几乎没有使用任何煽动性的词汇或空洞的赞美，一切都建立在扎实的数据和清晰的逻辑之上。它的表达精准到近乎苛刻，每一个术语的使用都经过了仔细推敲，确保了专业性和无歧义性。在解释那些高度抽象的概念时，作者采用了一种“类比澄清法”，即先用一个日常生活中可以理解的模型来构建大致的认知骨架，然后再用精确的工程术语去填充细节和修正偏差。这种处理方式极大地提高了信息传递的效率。我发现，即便是面对那些涉及复杂三维结构和时间序列变化的工艺步骤，作者也能通过精炼的文字，将动态过程描述得仿佛就在眼前一般，丝毫没有拖泥带水的感觉。这种教科书式的、追求极致清晰的写作风格，为后续专业研究打下了坚实而可靠的语言基础。

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我阅读了很多关于这个领域的教材，但这本书在“跨学科融合”这一点上做得尤为出色。它没有将电子制造孤立地看待，而是反复强调了物理、化学、材料科学以及软件控制系统之间的相互作用。例如，在讲解半导体器件制造的良率控制时，它不仅分析了物理缺陷的成因，还深入探讨了统计过程控制（SPC）在预测和预防这些缺陷中的应用，甚至还稍微触及了自动化设备编程逻辑对最终成品质量的影响。这种广博的视野，使得读者在掌握具体操作技能的同时，也能建立起宏观的系统观。当我读到关于洁净室环境控制的那一章时，它详细描述了不同等级洁净室对空气流场、温湿度和粒子浓度的严格要求，并解释了为什么这些看似细微的环境参数，却是决定纳米级结构能否成功构建的决定性因素。这种深度和广度的结合，让这本书的价值远远超出了基础入门的范畴，它提供了一个多维度的认知框架。

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内容实在太多了,只能大略的讲述一些基本的,而且电子封装这个行业的变化还是太快

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