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出版者:河南科学技术出版社

作者:金保华

出品人:

页数:176

译者:

出版时间:2000-8-1

价格:7.80

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787534924552

丛书系列:

图书标签:

• 打印机
• 故障
• 维修
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• 技术
• 电子设备
• 办公设备
• 实操
• 指南
• 故障排除

计算机硬件高级诊断与故障排除实战指南 书籍简介 本书是一本深入探讨现代计算机硬件系统底层原理、复杂故障诊断流程与专业维修技术的实用手册。它面向具有一定计算机基础知识的IT专业人员、系统集成工程师、硬件维修技术人员，以及热衷于钻研电子设备内部机制的资深爱好者。本书摒弃了对基础操作的冗余描述，直击高阶、疑难问题的核心，旨在将读者的故障排除能力提升至行业专家级别。 第一部分：现代计算机架构的深度解析 本部分将系统性地剖析当前主流PC、工作站及小型服务器的硬件架构，侧重于理论与实践的结合。 1.1 主板芯片组与总线协议的演进： 详细阐述PCH（平台控制器中心）与CPU之间的数据交互机制，深入分析PCIe 5.0/6.0的通道带宽管理、延迟优化及其在高性能计算中的应用。讲解SATA与NVMe SSD的底层通信协议差异，以及固件层面对存储性能的影响。 1.2 内存（RAM）的电学特性与时序分析： 探讨DDR5内存模组的内部结构，包括PMIC（电源管理集成电路）的作用、Rank/Bank的寻址机制。重点介绍内存错误代码（如ECC错误）的捕捉、上报流程，以及使用专业工具（如MemTest86的高级模式）进行物理层和逻辑层错误定位的方法。涵盖超频（XMP/EXPO）时内存控制器（IMC）的电压与时序调校技巧，以及由此引发的间歇性蓝屏问题的排查思路。 1.3 CPU微架构与热管理机制： 分析Intel与AMD最新的微架构特性，如乱序执行窗口、缓存层次结构（L1/L2/L3）的划分策略及其对程序性能的影响。深入研究VRM（电压调节模块）的工作原理，包括PWM控制、DrMOS的电流感应与响应时间。讲解如何通过主板BIOS/UEFI界面调整Vcore/VccSA/SOC电压，以及如何通过温度监控软件（如HWiNFO）的数据流，准确判断是散热瓶颈还是供电不稳导致的降频（Throttling）。 第二部分：电源系统的故障诊断与安全规范 电源是计算机系统的“心脏”，其故障往往是最隐蔽且最具破坏性的。本部分专注于AC/DC转换过程的复杂性。 2.1 开关模式电源（SMPS）的拓扑结构： 详细解析LLC谐振半桥和全桥拓扑在现代高效率电源中的应用，解释其如何实现高功率密度与低纹波。讲解主动式PFC（功率因数校正）电路的工作原理及其对输入电网质量的影响。 2.2 电源输出质量的精确测量： 超越万用表的范畴，介绍使用示波器配合专用探头对12V、5V、3.3V输出轨进行瞬态负载响应测试的方法。重点讲解如何测量和判断纹波与噪声（Ripple & Noise）是否超出ATX规范，以及电容老化对这些参数的影响。 2.3 保护电路（OCP, OVP, OPP）的触发机制： 分析电源内部的保护电路如何协同工作，以防止过流、过压或过载。介绍通过模拟负载来诱发特定保护机制，从而验证电源稳定性的实战技巧。 第三部分：图形处理单元（GPU）的深度维修与诊断 GPU是系统中最复杂、发热量最大的组件之一，其故障模式多种多样。 3.1 显存（GDDR6/X）的故障定位： 区别显卡核心与显存的逻辑错误和物理损坏。讲解如何利用特定驱动程序工具或黑屏测试，确认是显存颗粒的焊点虚焊、数据线错误（Data Bus Error）还是显存本身失效。深入探讨显存子系统（VDDC/VRAM/VPP）的供电设计。 3.2 核心（Die）的温度与功耗分析： 针对笔记本电脑和台式机显卡的常见问题，分析热管/均热板的设计局限性。讲解如何通过改变PCIe插槽的电气负载（例如使用PCIE转接卡），排除主板供电不稳对GPU的影响。 3.3 BIOS/VBIOS的固件级维修： 介绍使用RT809F等编程器对显卡BIOS芯片进行备份、修改和重新刷写的流程。重点讨论如何校正VBIOS中错误的功耗限制（Power Limit）参数，以及修复因固件损坏导致的“点亮不显示”问题。 第四部分：系统级集成故障的逻辑排除法 本部分聚焦于跨组件协同工作时出现的复杂间歇性问题。 4.1 启动流程（POST）的细致剖析： 详细解析UEFI/BIOS固件初始化时序，从南桥（PCH）/Platform Controller Hub开始，到CPU微码加载，再到显卡初始化（VGA Handshake）。教授如何利用主板上的Debug LED或POST Code卡，快速定位到卡在某个特定初始化阶段（如CPU Cache初始化失败、USB设备枚举错误）的原因。 4.2 间歇性接触不良的物理探查： 探讨PCB板层间的信号完整性问题。教授如何检查和清理高密度连接器（如CPU插槽的针脚、内存插槽的触点）的氧化层或异物。特别关注主板层压结构中因长期受热膨胀导致的微裂纹检测方法。 4.3 软件环境与驱动冲突的硬件隔离： 建立一套标准化的“最小系统测试”流程。教授如何通过物理断开不必要的外部设备（如第二个SSD、扩展卡），或在BIOS中禁用特定板载控制器（如板载声卡、部分USB控制器），以隔离由软件或固件冲突导致的硬件假象故障。 总结 本书旨在提供一套严谨、系统且具有前瞻性的硬件故障排除思维框架，让读者能够从容应对市面上最前沿、最棘手的硬件难题。阅读本书后，您将不再仅仅停留在更换部件的层面，而是能够深入到电路级和协议级，实现精准、高效的维修与优化。

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