连接结构分析

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出版者:华中科技大学出版社
作者:游敏 编
出品人:
页数:326
译者:
出版时间:2004-6
价格:18.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787560931807
丛书系列:
图书标签:
  • 机械 
  •  
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本书论述连接结构设计和制造生产的有关问题,重点讨论连接结构残余应力和变形的产生机理及演变过程,焊接和胶结构特点极其对结构强度和断列影响的基本理论,工程连接结构(包括焊接结、复合材料结构等)性能平定及影响因素,微观连接(应用于微电子的连接和封装技术)所涉及的界面应力等几个方面,为连接结构的合理设计、制造和使用提供了理论基础。本书综合了今年来国内外的研究成果,阐述了控制工程连接结构质量的理论、方法与措施。

具体描述

读后感

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用户评价

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无心插柳柳成荫。在京东上卖3折5圆的书,觉得实在是便宜便买了随便读读,却发现真心讲了些有用的东西。

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尽管本书标榜为深入论述焊接和胶接结构的学术著作,实际上主要介绍焊接,而这也正是绝大多数读者关注的。本书重点探讨焊接的优缺点、残余应力测试方法、连接接头上的工作应力分布等,并研究了形成机理,重点在理论研究而非实际应用,因此实用性不强。是一本比较专业的学术著作。

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无心插柳柳成荫。在京东上卖3折5圆的书,觉得实在是便宜便买了随便读读,却发现真心讲了些有用的东西。

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