具体描述
This is the most comprehensive reference in electronic packaging - completely updated. From new materials and technologies to increasingly prevalent lead-free manufacturing practices, "Electronic Packaging and Interconnection Handbook" offers a unique source of key reference data, practical guidance, and circuit and package design basics. Through three best-selling editions, this classic reference has served those involved in the design, manufacture, testing, and use of all types of electronic packaging, becoming the most widely used reference in the industry.This thoroughly revised and expanded Fourth Edition adds new information on key MEMs; optoelectronic, single-chip, and high-speed technologies; and updates important chapters on ball grid array and flip chip technologies. Of interest to mechanical and electrical engineers, chemists, physicists, and materials scientists in all areas of the electronic packaging industry, the book takes a unique interdisciplinary approach to the field, allowing specialists in one area to understand the needs and responsibilities of others. Whether your area of expertise is design and manufacturing, quality control, or marketing, it's easy to see why the Fourth Edition of the "Electronic Packaging and Interconnection Handbook" makes an excellent addition to your reference arsenal.Written by a team of experts from around the globe, this remarkable volume covers all aspects of electronic packaging, including: Materials; Thermal Management Shock, Vibration, and Operational Stress Management; Connector and Interconnection Technologies; Soldering and Cleaning Technologies; Single Chip Packaging and Ball Grid Arrays; Surface Mount Technology; Hybrid and Multichip Modules; Chip-Scale, Flip-Chip, and Direct-Chip Attachment; Rigid and Flexible Printed-Wiring Boards; Packaging High-Speed and Microwave Systems; Packaging High-Voltage Systems; Packaging of MEMs Systems; and, Packaging of Optoelectronic Systems.
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用户评价
当我第一次拿起《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书时，我感受到的不仅仅是纸张的质感，更是一种知识的厚重感。这本书的内容之丰富，几乎囊括了我对电子封装和互连技术可能产生的所有疑问。我一直对如何将微小的芯片安全、可靠地连接到更大的电路板上感到好奇，而这本书为我揭开了层层迷雾。书中对各种封装类型的介绍，从传统的DIP、SOP，到现代的BGA、CSP、WLP，再到更前沿的SiP和3D封装，都进行了详尽的描述。我尤其对书中关于共晶焊和非共晶焊的区别，以及在不同应用场景下的选择依据进行了深入的分析。这种对细节的关注，正是技术类书籍的价值所在。此外，书中关于热管理的部分也让我茅塞顿开。在如今高性能计算日益普及的时代，散热问题已经成为制约产品性能的关键瓶颈。这本书详细介绍了各种散热技术，如强制风冷、液冷、热管、均热板等，并分析了它们在不同应用场景下的优缺点。我从中学习到了如何通过优化 PCB 布局、选择合适的散热材料、设计有效的散热结构来提高产品的散热效率。这本书的内容不仅仅是理论知识的罗列，更是将理论与实践相结合，通过大量的案例分析，让我能够更好地理解这些技术的实际应用。我甚至可以在书中找到关于如何进行可靠性测试和失效分析的指导，这对于我今后的工作将具有极大的帮助。
评分当我翻开《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书时，我立刻被它扑面而来的专业度和广度所震撼。我原本以为这仅仅是一本关于“如何把芯片固定在板子上”的书，但事实证明，我的认知远远不够。这本书的内容之深邃，简直让我感觉自己是在探索一个全新的微观世界。我特别喜欢书中关于“信号完整性”和“电源完整性”在封装和互连中的应用的章节。在这个高速发展的时代，这些问题已经成为制约电子产品性能的关键因素。书中详细阐述了各种封装和互连结构对信号和电源的影响，以及如何通过设计优化来改善这些性能。我从中学习到了如何选择合适的基板材料、如何设计传输线、如何进行去耦电容的布局，等等。这些知识对我理解和解决高速电路设计中的实际问题，提供了非常有价值的指导。此外，书中对“热管理”的论述也让我受益匪浅。我一直对如何在高密度、高性能的电子设备中有效地散热感到困惑，而这本书为我提供了全面的解决方案。从各种散热材料的特性分析，到不同散热技术的原理介绍，再到实际的应用案例，都让我对热管理有了全新的认识。这本书不仅仅是一本参考书，更像是一本“宝典”，它为我揭示了电子产品设计中那些至关重要的“秘密”。
评分这本书的书名是《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》，我最近终于有幸入手了这本书，虽然我才刚刚开始翻阅，但仅仅是目录和前言就足以让我感受到它沉甸甸的分量和学术的严谨。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，我一直在寻找一本能够系统性梳理和深入解读电子封装与互连这一核心领域知识的权威著作，而这本书的出现，无疑满足了我长久以来的渴望。从目录的编排来看，它几乎涵盖了电子封装和互连的方方面面，从最基础的材料科学、器件封装技术，到复杂的系统集成、热管理、电磁兼容性设计，乃至最新的发展趋势和可靠性评估，都安排得井井有条。我尤其对其中关于先进封装技术的部分感到好奇，比如3D封装、扇出封装（Fan-Out Packaging）以及 Chiplet 集成等，这些都是当前电子产品小型化、高性能化的关键支撑技术，了解其背后的原理、工艺流程以及面临的挑战，对于我今后的工作将具有极其重要的指导意义。此外，书中对互连技术的论述也相当详尽，涵盖了从传统的引线键合、倒装焊，到现代的高密度互连（HDI）、有机衬底、硅穿孔（TSV）等，这些技术的发展直接关系到信号传输的速度、功耗以及整体系统的集成度，是决定电子产品性能上限的关键因素之一。我期待着在这本书中找到答案，学习如何更有效地设计和优化这些互连结构，以应对日益严峻的性能挑战。同时，书中关于可靠性分析的内容也引起了我的高度重视，毕竟任何先进的技术，如果不能保证长期的稳定运行，都将是徒劳。从初步的了解来看，这本书为我打开了一个全新的视角，让我对电子产品背后那些“看不见”的精密技术有了更深刻的认识，也为我指明了未来学习和研究的方向。
评分《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书，绝对是电子封装和互连领域的一部“圣经”。我一直对这个领域充满了兴趣，但常常因为资料的零散和专业性的门槛而望而却步。这本书的出现，彻底改变了我的认知。它的内容之系统、讲解之透彻，简直超乎想象。我尤其被书中关于“互连”部分的内容所吸引。从最基础的键合线技术，到各种异形焊点、高密度互连（HDI）板的制造工艺，再到先进的硅通孔（TSV）和三维（3D）堆叠技术，几乎涵盖了所有能想到的互连方式。书中对每一种互连方式的优缺点、适用场景、以及关键工艺参数都进行了详细的阐述。这让我深刻理解了为什么不同类型的产品会采用不同的互连方案，以及这些方案对产品性能（如信号速度、功耗、可靠性）的影响。此外，书中关于“封装”的部分也同样精彩。从各种封装材料的性能特点，到不同封装形式（如BGA、QFN、WLCSP）的结构设计和制造流程，再到最新的先进封装技术（如扇出型封装、chiplet集成），都进行了深入的讲解。我尤其对书中关于如何进行封装可靠性评估的部分印象深刻，这对于确保电子产品的长期稳定运行至关重要。这本书不仅仅是一本技术手册，更是一种思维的启迪，它让我能够从更宏观、更系统的角度去理解电子产品设计和制造的各个环节。
评分《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书，与其说是一本工具书，不如说是一次深入的行业探索之旅。我一直对电子产品背后那些精密的制造工艺充满好奇，特别是“封装”和“互连”这两个在普通人看来十分神秘的概念。这本书的出现，为我揭开了面纱。它的内容之全面，足以让我惊叹。从最基础的材料科学，到复杂的系统集成，几乎涵盖了电子封装和互连技术的每一个角落。我尤其对书中关于“材料”和“工艺”的详细论述印象深刻。比如，在讨论封装材料时，书中不仅列举了各种金属、陶瓷、聚合物的物理化学特性，还详细介绍了它们在封装过程中的应用，以及如何根据不同的性能需求进行选择。对于我这种需要深入了解材料特性的工程师来说，这无疑是极大的福音。而且，书中对各种制造工艺的讲解也非常到位，从微连接的形成机理，到高密度互连板的制造流程，再到先进的3D封装技术，都进行了详尽的描述。我甚至可以在书中找到关于如何优化工艺参数以提高良率和可靠性的指导。这本书不仅仅是知识的简单罗列，更是将理论与实践相结合，通过大量的案例分析，让我能够更好地理解这些技术在实际产品中的应用。我感觉自己像是参加了一场技术盛宴，每翻一页都能学到新知识，获得新的启发。
评分我对《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书的初步印象，只能用“叹为观止”来形容。我原本以为它会是一本偏重于理论推导的学术专著，但实际拿到手里才发现，它更像是一本集理论、实践、案例于一体的百科全书。书中对各种封装技术的阐述，不仅仅停留在概念层面，而是深入到了材料的选择、制造工艺的细节、以及各种物理效应的分析。例如，在讨论热封装技术时，书中不仅列举了各种散热材料的导热系数，还详细介绍了热管、均热板等主动散热器件的工作原理，以及如何在 PCB 设计中优化散热路径。这对于我这样需要在有限空间内实现高性能计算的工程师来说，无疑是雪中送炭。而且，这本书的结构非常清晰，逻辑性极强。每一章都围绕着一个特定的主题展开，从背景介绍、技术原理，到应用实例、未来展望，层层递进，让人能够循序渐进地掌握复杂的技术知识。我特别欣赏书中关于微连接技术的章节，它详细介绍了各种焊料合金的性能特点、回流焊工艺的温度曲线控制、以及共晶焊与非共晶焊的区别，这些细节对于提高焊接良率、确保产品可靠性至关重要。这本书不仅仅是知识的堆砌，更是经验的总结和智慧的结晶。我甚至可以在书中找到一些关于如何进行失效分析的指导，这对于我解决产品研发过程中遇到的实际问题提供了宝贵的借鉴。总而言之，这是一本非常值得推荐给所有从事电子封装和互连相关领域工作的人员的必备参考书。
评分当我拿到《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书时，我感受到了一种前所未有的学习冲动。我一直认为，电子产品的核心在于芯片，但这本书让我深刻地认识到，封装和互连同样是决定产品性能和可靠性的关键。它的内容之丰富，足以让我沉浸其中。我尤其喜欢书中关于“材料”和“工艺”的详细论述。从各种金属合金、陶瓷材料、聚合物材料的特性分析，到各种焊接技术（如回流焊、波峰焊、激光焊）、键合技术（如引线键合、倒装焊）的原理介绍，再到微连接、高密度互连（HDI）等先进工艺的讲解，都让我受益匪浅。我从中学习到了如何根据不同的应用需求，选择最合适的材料和工艺，以实现最佳的性能和可靠性。此外，书中关于“测试与验证”的章节也让我印象深刻。任何技术，最终都需要通过严格的测试来验证其性能和可靠性。书中详细介绍了各种测试方法，如电性能测试、热性能测试、机械性能测试、可靠性测试等，并给出了相应的测试标准和规范。这对于我今后的产品开发和质量控制，具有极大的指导意义。这本书不仅仅是一本技术手册，更是一种对行业标准的理解和遵循。
评分《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书，就像是我在电子封装和互连领域迷航时，看到的一盏指路的明灯。我一直对这个领域充满热情，但苦于资料零散，难以形成系统性的认知。这本书的出现，彻底改变了我的学习方式。它的内容之详尽，简直让我目不暇接。我尤其对书中关于“可靠性”的章节印象深刻。电子产品能否稳定可靠地工作，是用户最关心的问题之一，而封装和互连是影响可靠性的关键环节。书中详细分析了各种可能导致失效的因素，如热应力、机械应力、湿气、离子污染等，并给出了相应的预防和缓解措施。我从中学习到了如何通过材料选择、工艺优化、结构设计等手段来提高产品的可靠性。这对于我今后的产品开发和质量控制，具有极其重要的指导意义。此外，书中对“先进封装技术”的介绍也让我大开眼界。从3D封装、SiP到chiplet集成，这些前沿技术正在深刻地改变着电子产业的格局。书中对这些技术的原理、工艺、应用前景都进行了深入的阐述，让我对未来的电子产品发展有了更清晰的认识。这本书不仅仅是知识的集合，更是一种对行业趋势的洞察。
评分自从我开始接触电子产品设计以来，“封装”和“互连”这两个词就如影随形，但一直以来，我对于这些概念的理解都比较零散和模糊。直到我看到了《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书，才真正意识到自己之前认知的局限性。《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书的深度和广度，远远超出了我的预期。它不仅仅是对现有技术的简单罗列，更是对这些技术背后深层原理的深刻剖析。比如，在探讨高密度互连（HDI）技术时，书中不仅介绍了各种 HDI 板的制造工艺，如微过孔、阶梯过孔等，还深入分析了这些结构对信号完整性的影响，以及如何通过设计优化来降低串扰和损耗。这对于我理解为什么某些高速电路板需要采用特殊的 HDI 设计，以及如何评估其性能，提供了清晰的思路。另外，书中对材料科学在电子封装中的应用进行了详尽的阐述，包括各种金属、陶瓷、聚合物材料的特性，以及它们在封装过程中的作用。我尤其对其中关于低介电常数材料和高导热率材料的介绍印象深刻，这些材料的选用直接影响着电路板的信号传输速度和散热效率。这本书就像一位经验丰富的导师，它耐心地引导我一步一步地深入了解这个复杂而精密的领域。我发现，以往一些我遇到的技术难题，在这本书中似乎都能找到解释和解决方案的线索。这本书不仅仅是技术手册，更是一种思维方式的启迪，它让我从更宏观、更系统的角度去审视电子产品的设计和制造过程。
评分《Electronic Packaging and Interconnection Handbook》这本书，就像是一扇通往电子世界深层奥秘的大门，而我，则有幸推开了它。我一直对电子产品背后的精密制造感到着迷，特别是“封装”和“互连”这两个核心环节。这本书的内容之博大精深，让我感觉自己像是置身于一个巨大的知识海洋。我特别欣赏书中对“物理原理”和“工程实践”的结合。例如，在讲解热管理时，书中不仅深入分析了热传导、热对流、热辐射等物理原理，还结合实际工程案例，介绍了各种散热技术的应用和优化方法。这让我能够从根本上理解为什么某些散热方案有效，以及如何进行更优化的设计。同样，在讲解信号完整性时，书中也详细分析了寄生参数、阻抗匹配、反射等物理现象，并给出了相应的工程设计策略。这对我理解高速电路设计中的挑战，以及如何应对这些挑战，提供了非常有价值的指导。此外，书中对“未来趋势”的展望也让我充满了期待。从人工智能在封装设计中的应用，到柔性电子和可穿戴设备的封装技术，都让我看到了这个行业充满活力的未来。这本书不仅仅是一本技术书，更是一种对行业未来的预见。
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