电子元器件的选择与应用

电子元器件的选择与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:科学出版社
作者:三宅和司
出品人:
页数:174
译者:张秀琴
出版时间:2006-1
价格:26.00元
装帧:
isbn号码:9787030165060
丛书系列:图解实用电子技术丛书
图书标签:
  • 电子电路
  • 电子技术
  • 电子
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  • 电子与半导体技术
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具体描述

《电子元器件的选择与应用:电阻器与电容器的种类结构及性能》是“图解实用电子技术丛书”之一。《电子元器件的选择与应用:电阻器与电容器的种类结构及性能》主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用,内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识,可变电阻器以及半固定电阻器的结构和性能,排电阻的结构和性能,以及各种类型的固定电容器的知识,可变电容器及半固定电容器的结构和性能,电阻器和电容器的选材与应用等。为了能够让读者进一步了解选择元件的重要性,作者以切身体会和经历过的失败例子,详细地介绍了失败的原因,在出现故障时所采取的措施以及解决的方法。

如果读者在认真地阅读本书过程中汲取其中的精华部分并运用到实际中来,就一定能够正确地选择元件,更好地进行电路设计,吸取教材,不再出现以往曾经出现的错误。

《现代集成电路设计与系统实现》 内容简介 在信息技术飞速发展的今天,集成电路(IC)作为现代电子系统的“心脏”,其设计与实现能力已成为衡量一个国家或企业核心竞争力的重要标志。本书《现代集成电路设计与系统实现》旨在为电子工程、微电子学、通信工程及相关专业的学生、工程师和研究人员提供一本全面、深入且与时俱进的参考指南。它不仅涵盖了从基础理论到前沿技术的完整知识体系,更注重理论与实践的紧密结合,帮助读者掌握设计高性能、低功耗、高可靠性集成电路系统的核心技能。 第一部分:集成电路基础与工艺回顾 本部分首先回顾了半导体物理基础,重点阐述了MOSFET的工作原理、模型(如BSIM模型)的演变及其在数字和模拟电路中的应用特性。随后,对当前主流的集成电路制造工艺进行了详尽的介绍,包括先进的CMOS工艺节点(如FinFET和GAA结构)、互连线的材料选择与挑战(如RC延迟、电迁移)、以及先进封装技术(如3D IC、Chiplet)对系统性能的影响。理解这些基础工艺是进行有效电路设计的先决条件。 第二部分:数字集成电路设计 数字电路部分是本书的重点之一。它从逻辑门级的优化开始,深入探讨了CMOS反相器、基本逻辑门的延迟分析与功耗建模。随后,章节转向中观层次的设计: 1. 组合逻辑设计与优化: 详细讲解了标准单元库的选择、逻辑综合的原理与流程。重点分析了如何使用层次化方法处理复杂组合逻辑,并引入了基于静态时间分析(STA)的验证方法,以确保时序收敛。 2. 时序电路设计: 全面覆盖了触发器(Flip-Flop)的类型选择(如锁存器、Master-Slave结构)、时钟域之间的同步机制(如握手协议、跨时钟域(CDC)同步器设计),以及如何通过时钟树综合(CTS)来控制时钟偏斜和抖动。 3. 低功耗数字设计技术: 针对移动设备和物联网应用对功耗的严苛要求,本书详细阐述了多种低功耗技术,包括动态电压与频率调节(DVFS)、门控技术(Clock Gating、Power Gating)、多阈值电压设计(MTCMOS),并介绍了功耗感知型综合(Power-Aware Synthesis)。 第三部分:模拟与混合信号集成电路设计 模拟电路的设计艺术与数字电路的严谨性并重。本部分聚焦于构建高精度、高动态范围的模拟前端: 1. 基础模拟单元设计: 详细分析了差分对、共源共栅放大器、运算跨导放大器(OTA)的增益、带宽、相位裕度与噪声优化。书中提供了大量实用的设计公式和迭代优化方法。 2. 数据转换器(ADC/DAC): 这是混合信号设计的核心。书中系统地介绍了逐次比较型ADC(SAR ADC)、流水线ADC(Pipeline ADC)和Sigma-Delta ($SigmaDelta$) ADC的架构、关键电路模块(如采样保持器、参考源、数字校正逻辑)的设计挑战和性能指标(如ENOB、SFDR)。DAC部分则侧重于消除失调误差和提高线性度。 3. 锁相环(PLL)与时钟生成: PLL是实现频率合成和时钟分配的关键。本书深入剖析了压控振荡器(VCO)、电荷泵(CP)、鉴频鉴相器(PFD)的设计,并重点讨论了如何通过环路滤波和噪声整形技术来优化抖动性能。 第四部分:系统级设计与验证流程 现代IC设计是一个高度流程化的工程活动。本部分将读者的视野提升到系统层面: 1. 硬件描述语言与高层次综合(HLS): 详细介绍了Verilog/VHDL在描述复杂结构时的最佳实践。更重要的是,本书引入了基于C/C++/SystemC的高层次综合方法,展示了如何利用高级语言快速探索架构空间并生成高效的RTL代码。 2. 物理实现(后端设计): 覆盖了布局规划(Floorplanning)、电源网络设计(Power Grid)、标准单元的放置与布线(Place & Route)。特别强调了设计规则检查(DRC)、版图后仿真(Post-Layout Simulation)以及寄生参数提取对最终电路性能的决定性影响。 3. 验证与可测试性设计(DFT): 强调了“左移”(Shift Left)的验证理念。内容涵盖了功能验证(基于仿真和形式验证)、覆盖率度量、以及如何嵌入测试结构。DFT部分详细介绍了扫描链(Scan Chain)的插入、自动测试图形生成(ATPG)的原理,以及边界扫描(Boundary Scan)技术。 第五部分:前沿技术与未来展望 本部分聚焦于集成电路设计领域正在快速发展的热点方向: 1. 异构集成与先进封装: 探讨了2.5D/3D集成技术的优势与设计协同优化(Co-design)的需求,包括中介层(Interposer)的设计与热管理挑战。 2. 人工智能加速器设计: 针对深度学习的需求,分析了特定架构(如脉动阵列、稀疏计算单元)的设计原则、数据流优化和存储器层次结构的设计。 3. 安全性与可靠性设计: 讨论了物理不可克隆函数(PUF)、硬件后门检测以及针对单粒子翻转(SEU)的容错(Fault Tolerance)设计技术。 本书结构清晰,理论推导严谨,并辅以大量的实际设计案例和仿真结果分析,确保读者不仅理解“是什么”,更能掌握“如何做”。它为读者构建了一个从晶体管级别到完整系统级别的集成电路设计知识图谱。

作者简介

目录信息

读后感

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职业倦怠期,犹如婚姻的7年之痒,如何调整心情去找回当初相恋时的感觉?很开心在这个时候读到这本书。 先吐槽几句,这本书的翻译实在太次,专业术语翻得不准确也就忍了,很多句式也都前言不搭后语。另外公式计算笔误也太多,读起来要脑补太多东西。 不过真的很佩服日本人,很多...  

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职业倦怠期,犹如婚姻的7年之痒,如何调整心情去找回当初相恋时的感觉?很开心在这个时候读到这本书。 先吐槽几句,这本书的翻译实在太次,专业术语翻得不准确也就忍了,很多句式也都前言不搭后语。另外公式计算笔误也太多,读起来要脑补太多东西。 不过真的很佩服日本人,很多...  

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书的内容不错,适用于有一定电子基础的初学者,可惜翻译太烂,毁了这本好书. 很多专用词汇都翻译的有问题,而且译者的中文也不太好,很多句子完全读不通,除非读者的电子技术较强并且有很好的中文能力,才能勉强读懂

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书的内容不错,适用于有一定电子基础的初学者,可惜翻译太烂,毁了这本好书. 很多专用词汇都翻译的有问题,而且译者的中文也不太好,很多句子完全读不通,除非读者的电子技术较强并且有很好的中文能力,才能勉强读懂

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书的内容不错,适用于有一定电子基础的初学者,可惜翻译太烂,毁了这本好书. 很多专用词汇都翻译的有问题,而且译者的中文也不太好,很多句子完全读不通,除非读者的电子技术较强并且有很好的中文能力,才能勉强读懂

用户评价

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这本书的装帧设计真是太用心了,封面那种磨砂的质感,拿在手里沉甸甸的,一看就知道是经过精心策划的出版物。光是翻开扉页,那清晰的字体排版和恰到好处的留白,就让人心情舒畅。我尤其欣赏它在章节划分上的逻辑性,每一部分的过渡都非常自然,仿佛作者是在牵着你的手,一步步引导你进入一个全新的知识领域。阅读过程中,我发现插图的质量也是一流的,那些电路图和元器件的实物照片,细节之丰富,对比度之高,简直是教科书级别的范本。这不仅仅是一本技术资料,更像是一件工艺品。我本来还担心这种偏硬核的主题会显得枯燥乏味,但作者通过精妙的叙事节奏和恰当的图文配合,成功地将复杂的概念变得生动起来,让人愿意一页一页地往下读,那种探索未知的乐趣,真是久违了。

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我是一名刚入行不久的硬件工程师,手头上的资料和手册堆积如山,但总感觉缺乏一个能把“为什么”和“怎么做”串联起来的系统性指导。这本书恰好弥补了我的这个空白。它没有那种高高在上、让人望而生畏的理论说教,而是非常接地气地从实际应用场景出发,剖析了不同类型元器件在面对具体挑战时,设计者应该如何进行取舍和判断。比如,它对电源管理芯片的选型部分,不仅列举了参数,还详细描述了不同封装在散热和PCB布局上的实际影响,这一点对我后续的项目评估帮助极大。我感觉作者不仅是技术专家,更是一位经验丰富的老兵,把多年摸爬滚打积累的“潜规则”都毫无保留地分享了出来,这种实战经验的价值,是单纯翻阅标准文档永远无法获取的。

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这本书的阅读体验,就像是和一位耐心的导师进行了一场深入的学术对话。它的语言风格非常严谨,但绝不晦涩。作者总能用最简洁的表达方式,阐述最复杂的原理,而且论证过程清晰可见,逻辑链条完整无瑕。最让我欣赏的一点是,它始终保持着一种客观的批判性视角,不会盲目推崇某一种技术或厂商,而是引导读者去思考每一种方案背后的成本、寿命、可靠性等综合考量。我甚至能从字里行间感受到作者在力求公平和准确上花费的心血。每一次当我被某个概念卡住时,回头再看作者是如何铺垫和引导的,总能豁然开朗。这绝对不是一本可以随便翻阅的书,它需要你投入专注力,但回报是丰厚的知识积累和严谨的工程思维训练。

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我家里那个堆满了各种电子元件的工具箱,现在总算有了一本可以指导我整理和规范使用的“圣经”。这本书的实用性简直是无与伦比。我过去总是凭感觉或经验去凑合搭配元件,导致返工率居高不下。这本书提供了一套清晰的决策框架,让我明白了为什么同一个功能,在不同环境下,需要选择截然不同的晶体管或电阻器。特别是关于环境适应性的章节,对温度漂移、湿度影响的讨论非常到位,直接解决了我在户外设备项目中遇到的诸多难题。读完后,我感觉自己不再是简单地“堆砌”元件,而是真正开始“设计”电路了。这本书的价值,在于它将知识转化为了可执行的、能带来实际效益的指导方针,是每一个动手实践者都应该珍藏的工具书。

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说实话,我购买这本书时是带着一丝怀疑的,市面上关于电子技术的书籍汗牛充栋,很多都是概念的简单堆砌,看完等于白看。但这次的体验完全超出了我的预期。这本书的深度和广度达到了一个令人惊叹的平衡点。它没有止步于基础知识的罗列,而是深入挖掘了材料科学、制造工艺与最终电气性能之间的微妙联系。我特别留意了关于射频元件的那一章,它对寄生电容和电感对高频信号完整性的影响分析得极其透彻,甚至提到了某些特定工艺流程可能导致的批次差异问题。这种对细节的执着,体现了作者极高的专业素养,也让我对未来设计中那些“莫名其妙”的故障有了更深层次的理解,感觉自己的设计思维层次被整体拔高了一个档次。

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日本和中国电子产业的差距巨大

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一本好书,很实用~

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一本好书,很实用~

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内容挺不错,翻译一般。 说是电子元件,也就是说了电阻和电容,能有电感内容更好。

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一本好书,很实用~

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