电子设备结构与工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:第1版 (2003年1月1日)

作者:吴汉森

出品人:

页数:298

译者:

出版时间:1995-11

价格:24.00元

装帧:平装

isbn号码:9787810450430

丛书系列:

图书标签:

• 电子设备
• 结构
• 工艺
• 半导体
• 封装
• 材料
• 制造
• 集成电路
• 微电子
• 器件

《精巧机械的诞生：现代精密制造的奥秘》 本书并非一本探讨电子元器件内部构造或电路设计的科普读物，而是将目光聚焦于支撑现代科技蓬勃发展的基石——精密机械制造的艺术与科学。从宏观的工业设计理念，到微观的材料选择与加工技术，我们将一同深入现代精密制造的脉络，揭示那些塑造我们生活、驱动创新的实体形态是如何被匠心独运地创造出来的。 第一部分：设计的哲学与工程的智慧 在信息时代，我们习惯于触碰那些无形的屏幕，感受着由电子信号编织出的奇妙世界。然而，这一切的实现，都离不开坚实可靠的物理载体。本书将从工业设计的最前端开始，探讨如何将概念性的构思转化为具有功能性、美学性和生产性的产品。我们将深入研究人体工程学在产品设计中的应用，如何让冰冷的机器与使用者产生愉悦的互动；我们会审视材料学如何赋予产品生命，从轻巧坚韧的航空铝合金，到耐磨损的特种陶瓷，每一种材料的选择都蕴含着对性能、成本和可持续性的深层考量。 此外，本书还会详细阐述机械结构设计的核心原则。这并非关于电子线路的布局，而是关于如何构建一个稳定、高效、能够承受预期载荷的物理框架。我们将讨论传动系统的设计，例如齿轮、连杆、凸轮等机械元件如何协同工作，将动力传递并转化为精确的运动；我们会剖析支撑结构的优化，如何在保证强度的同时减轻重量；我们还将涉足振动与噪声的控制，确保设备在运行时平稳可靠。这些都是构建任何精密设备不可或缺的工程智慧。 第二部分：精密的加工：从蓝图到实体的转化 理论设计固然重要，但最终的呈现却依赖于高超的加工技艺。本书将带领读者走进现代精密制造的车间，领略那些改变材料形态的魔法。我们不会提及焊接电路板或安装芯片，而是将重点放在金属、塑料、复合材料等实体材料的塑形过程。 我们将详尽介绍切削加工的原理，包括车削、铣削、钻削、磨削等工艺。您将了解到如何通过数控机床（CNC）的精密运动，精确地去除材料，塑造出复杂的几何形状。本书将深入探讨刀具的选择、切削参数的优化，以及表面粗糙度对产品性能的影响。 成形加工是另一大支柱。您将学习到铸造技术，如何将熔融的金属注入模具，凝固成预设的形状；锻造工艺，如何通过加热和塑性变形赋予材料更高的强度和韧性；以及冲压、注塑、吹塑等先进的塑料成形技术，它们如何在流水线上高效地生产出大量复杂的塑料部件。 非切削加工同样是现代制造不可或缺的一部分。我们将探讨电火花加工（EDM），如何利用电脉冲精确加工难以用传统方式加工的硬质材料；激光切割和焊接，如何利用高能光束实现材料的精确切割和可靠连接；以及表面处理技术，如电镀、阳极氧化、喷涂等，它们不仅提升了产品的外观，更重要的是增强了其耐腐蚀性、耐磨损性等关键性能。 第三部分：装配与质量控制：确保每一个环节的完美 即使拥有了精密的零部件，最终产品的诞生仍需精密的装配。本书将聚焦于机械部件的装配流程。这不涉及电子元器件的连接，而是指机械组件之间的精确对准、紧固和协同工作。我们会讨论公差的意义，以及如何通过合理的公差设计来保证装配的顺利进行和产品的可靠性。 此外，质量控制是精密制造的灵魂。本书将阐述多种非破坏性检测和破坏性检测方法，以确保每一个制造出的零件都符合设计要求。我们将了解三坐标测量机（CMM）如何精确地测量零部件的尺寸和形位；光学测量仪器如何进行表面形貌分析；以及材料性能测试如何验证材料的强度、硬度和疲劳寿命。本书还将触及统计过程控制（SPC），一种用数据驱动的方式来监控和改进制造过程，从而最大程度地减少缺陷。 《精巧机械的诞生：现代精密制造的奥秘》，旨在为所有对实体世界如何被创造感兴趣的读者提供一个全面而深入的视角。它将带您领略工程师的智慧、工匠的技艺以及现代科技的强大力量，揭示那些支撑我们数字生活的坚实基础是如何被一丝不苟地打造出来的。这本书将让您重新认识那些我们习以为常的物品，理解它们背后所蕴含的严谨设计、精密加工和可靠品质。

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阅读《电子设备结构与工艺》的过程，就像是在探寻电子产品的“身体秘密”。这本书最让我着迷的部分，是它对于PCB（印刷电路板）设计和制造流程的讲解。我之前只知道有绿色的电路板，上面布满了铜箔和元件，但这本书把它们“解剖”得明明白白。它详细阐述了从PCB的层数选择、布线规则，到过孔的设计、阻抗控制，再到最后的钻孔、电镀、蚀刻等一系列复杂工艺。书中配有的流程图和截面示意图，简直是视觉化的教科书，让我这个非专业人士也能够理解其中精妙之处。特别是关于信号完整性、 EMI（电磁干扰）抑制的讲解，让我意识到了PCB设计并非随意堆砌，而是充满了对物理规律的严谨应用。以前觉得电子设备出现小毛病，可能就是某个元件坏了，现在才知道，很多问题可能就根源于PCB设计中的一些“小细节”，比如不合理的布线导致信号干扰，或者过孔设计不当影响了信号传输。这本书让我从一个“使用者”的角度，升级到了一个“理解者”的视角，对电子产品的可靠性和稳定性有了更深的认识。

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这本书《电子设备结构与工艺》带给我最直接的启发，是关于生产制造过程中的质量控制和成本优化。它对各种制造工艺的分析，不只是停留在“怎么做”，更是探讨了“为什么这么做”以及“如何做得更好”。比如，在讲到自动化生产线时，书中详细介绍了机器视觉在检测方面的应用，如何通过高精度摄像头和图像识别技术，来实时监控产品缺陷，大大提高了生产效率和产品合格率。这让我意识到，现代电子产品的低成本和高品质，很大程度上得益于先进的制造工艺和严格的质量管理体系。书中对于物料选择的权衡分析也十分到位，它不仅仅关注性能，更会从生产成本、供应链稳定性、环保法规等多个维度进行考量，帮助读者理解为何某些材料会被广泛使用，而另一些则相对小众。这对于我在未来进行产品开发或成本核算时，将会有非常大的指导意义，让我能更全面地思考问题，做出更明智的决策。

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这本《电子设备结构与工艺》真的让我大开眼界，虽然我之前对电子产品总是抱着一种“只要能用就行”的心态，但翻开这本书后，我才意识到一个不起眼的电子元件背后，蕴含着多少智慧和心血。尤其是它对于各种连接器和外壳材料的分析，简直是细致入微。比如，它讲到不同种类的触点镀层，不只是简单地列出金、银、铜，而是深入探讨了它们在导电性、耐腐蚀性、硬度以及成本上的权衡，解释了为什么某些高端设备会选择更昂贵的镀层，而普通产品则会选择更经济实惠的方案。还有关于外壳的注塑成型和模具设计，书中用大量的图示和原理图，把我这个门外汉都看得懂了，从一开始的选材、开模，到后期的精度控制、表面处理，每一步都充满了挑战和学问。我以前觉得手机或电脑外壳不就是一块塑料或金属吗？现在才知道，要做到既美观又耐用，还要考虑散热和信号屏蔽，这背后的设计和工艺流程有多么复杂。这本书让我对身边这些习以为常的电子产品，产生了全新的敬畏之心，也让我更加珍惜每一个能正常工作的设备。

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对于长期接触电子产品维修的我来说，《电子设备结构与工艺》提供了一个非常系统化的理论框架。这本书在介绍不同电子元件的封装形式时，简直就像一本“电子元件图鉴”，让我对那些曾经只认识型号的“小黑块”有了更深的了解。例如，关于QFN（Quad Flat No-lead）封装，它详细介绍了其无引脚设计带来的优势，如更小的体积、更好的散热性能，以及在SMT（Surface Mount Technology）贴片过程中的工艺特点。同时，书中也分析了这类封装在焊接时的难点，比如需要精确的锡膏印刷和回流焊温度控制，否则容易出现虚焊或桥接。这一点对我日常的维修工作帮助巨大，让我能更准确地判断故障原因，并有针对性地进行维修。此外，它对BGA（Ball Grid Array）封装的讲解也极其透彻，从球栅阵地的排列方式，到焊接时的回流焊曲线设定，再到X-ray检测的必要性，都进行了深入的分析，让我理解了为什么BGA封装的维修难度如此之大，也让我更加谨慎对待这些精密元件。

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我是一名电子工程专业的学生，在学习过程中，《电子设备结构与工艺》为我提供了一个非常扎实的基础知识补充。这本书关于外壳结构设计的讲解，让我对如何实现坚固耐用、易于组装和维护的电子设备有了更深刻的理解。它详细介绍了塑料件的强度分析，如何通过加强筋、圆角过渡来提高模具件的机械性能，以及金属外壳的冲压、折弯、焊接等工艺流程。特别让我印象深刻的是，书中讨论了不同材料的应力应变特性，以及如何通过仿真软件来预测和优化结构件的可靠性。这与我课堂上学到的理论知识完美契合，让抽象的概念变得更加具体和生动。而且，书中还提到了关于IP防护等级的测试方法和要求，让我明白了为什么一些电子产品可以在恶劣环境下使用，而另一些则需要小心呵护。这些实际的应用和标准，让我的知识不再局限于书本，而是能与现实世界中的产品设计紧密联系起来。

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