春兰新型绿色变频空调器维修培训技术指南

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出版者:国防工业出版社
作者:名牌空调器编委会
出品人:
页数:321
译者:
出版时间:2006-8
价格:34.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787118045703
丛书系列:
图书标签:
  • 春兰空调
  • 变频空调
  • 空调维修
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具体描述

本书是《新型绿色变频空调器维修培训技术丛书》之一,主要介绍江苏春兰新开发生产的具有国际先进水平的20大系列近100种空调器。本书从"零点起飞篇"开始,到“代码详解篇”止,全书6篇共分10章,第一章介绍轻松解读春兰空调器基础知识从零开始,第二章介绍春兰新型绿色变频空调器技术知识问答宝典,第三章介绍轻松解读春兰新型LF一28、RF一28单元式空调器微电脑控制电路,第四章介绍轻松解读春兰分体式新型空调器微电脑控制电路,第五章介绍轻松解读春兰新型绿色柜式空调器微电脑控制电路,第六章介绍轻松解读春兰嵌入式空调器微电脑控制电路,第七章介绍轻松解读春兰变频空调器微电脑控制电路与故障代码含义,第八章介绍春兰新型绿色变频空调器微电脑控制电路图集锦,第九章介绍春兰新型绿色变频系列空调器疑难故障速修金例集锦,第十章介绍春兰系列变频空调器故障代码含义及详解。书末有附录,介绍春兰新型分体壁挂式空调器主要通用件明细宝典。此书内容汇理论与实用于一体,融实用与启迪于一体,比较全面地介绍了江苏春兰最新型空调器的控制电路、原理分析、维修技巧及元器件检测方法,内容求新、求实,是维修人员难得的一本好书。

本书是《新型绿色变频空调器维修培训技术丛书》之一,主要介绍江苏春兰新开发生产的具有国际先进水平的20大系列近100种空调器。全书从实际出发,分别列出代表机型各类故障的分析与检测、维修方法、经验与体会,故障实例详尽,图文并茂,结合春兰绿色最新型空调器的特点,维修程序、步骤详细,易于操作,并给出了各类具有代表性机型的维修技术参数,是广大家电维修人员不可多得的参考书。

精选技术文献综述:现代电子与自动化工程技术前沿探索 本篇综述旨在汇集一系列涵盖现代电子工程、自动化控制系统设计、先进材料应用以及复杂系统集成等多个关键领域的专业技术文献摘要。这些资料的选取标准在于其前瞻性、技术深度以及对当前工业升级和科技创新的指导意义,力求为专业技术人员提供一个广阔而深入的知识视野。 --- 一、 先进半导体器件与集成电路设计 1. 宽禁带半导体材料(GaN/SiC)在高功率电子学中的应用 本部分文献聚焦于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体材料在电力电子转换器中的突破性进展。深入探讨了这些材料相较于传统硅基器件在耐压能力、开关频率和导通损耗方面的显著优势。 关键内容摘要: 器件结构优化: 分析了垂直结构MOSFET、肖特基二极管(SBD)以及HEMT(高电子迁移率晶体管)的最新结构设计,重点关注如何解决高温工作环境下的可靠性问题,特别是界面缺陷控制和电场管理技术。 封装技术革新: 阐述了为了匹配器件的高频高速特性,对功率模块封装技术提出的新要求,包括先进的烧结技术(如银烧结)、低热阻衬底材料(如金刚石复合材料)的应用,以及对引线键合和引线键合替代方案(如铜柱连接)的性能评估。 应用案例剖析: 详细分析了在电动汽车(EV)的牵引逆变器、数据中心的高效电源(PSU)以及可再生能源并网逆变器中,采用SiC/GaN器件所带来的效率提升和体积/重量的缩减幅度。探讨了在特定工况下,如何通过精确的驱动电路设计来充分激发宽禁带器件的潜力,避免二次击穿等故障模式。 2. 低功耗/超大规模集成电路(VLSI)的挑战与前景 该专题关注摩尔定律放缓背景下,芯片设计领域为实现更高能效比所采取的策略。 关键内容摘要: 新型晶体管架构: 研究了FinFET向Gate-All-Around (GAAFET) 乃至更先进的二维材料晶体管(如MoS2)的演进路径,分析了这些结构在亚阈值控制和短沟道效应抑制上的优势。 异构集成与Chiplet技术: 重点介绍了将不同功能模块(如CPU、GPU、存储器、AI加速器)通过先进封装技术(如2.5D/3D堆叠)集成为一个高性能系统的技术路径。讨论了互连延迟、热管理以及测试验证方面的复杂性。 近存计算(Processing-In-Memory, PIM): 探讨了利用忆阻器(RRAM/MRAM)等非易失性存储器实现数据计算一体化的研究,旨在克服冯·诺依曼瓶颈,为边缘AI和深度学习推理提供更优化的硬件基础。 --- 二、 现代控制理论与智能系统集成 3. 鲁棒控制与模型预测控制(MPC)在复杂工业过程中的应用 本组文献深入探讨了在系统不确定性高、外部扰动大的情况下,如何设计出具有高可靠性和良好瞬态性能的控制策略。 关键内容摘要: 非线性系统的鲁棒设计: 侧重于滑模控制(SMC)的改进,特别是针对抖振问题,引入高阶滑模和自适应切换增益技术。同时,分析了基于Lyapunov方法的稳定性分析在新一代机器人关节控制中的应用。 多变量系统中的MPC优化: 详细阐述了MPC算法在化工、冶金等流程工业中的实施细节。包括如何精确建立系统的动态模型(物理模型或数据驱动模型),以及在实时计算约束下,如何利用准实时优化(Pseudo-real-time optimization)技术求解二次规划(QP)问题,以保证控制器的实时性。 时滞系统的控制: 探讨了针对长时滞系统(如远程医疗或远洋监测系统)的精确预测与补偿技术,如利用阿特金斯(Atkeson)预测模型或基于Smith预估器的改进方案。 4. 工业物联网(IIoT)与边缘计算在流程优化中的作用 该部分关注如何利用网络化传感器和分布式计算能力,实现对传统工业流程的实时感知、分析和优化。 关键内容摘要: 高精度传感器数据融合: 研究了基于卡尔曼滤波(KF)及其扩展形式(EKF, UKF)的传感器数据融合算法,用于提高关键过程变量(如温度、压力、流量)的估计精度,尤其是在传感器故障或漂移的情况下。 边缘智能部署: 分析了将轻量级深度学习模型(如MobileNet, Tiny-YOLO)部署到低功耗嵌入式平台(如FPGA或特定ASIC)上的方法,以实现在现场对设备状态的早期异常检测和故障诊断,减少云端通信延迟。 安全通信协议: 讨论了在IIoT环境中,如OPC UA、TSN(时间敏感网络)等标准在保证数据实时性和网络安全隔离方面的设计考量与实施挑战。 --- 三、 材料科学与先进制造技术 5. 增材制造(3D打印)在高性能部件制造中的应用深化 本专题文献集中于增材制造技术从快速原型向高性能最终部件制造转型的关键技术瓶颈突破。 关键内容摘要: 粉末床熔融(PBF)工艺的质量控制: 深入分析了选择性激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)过程中,关键工艺参数(如扫描策略、激光功率密度、惰性气体流场)对最终零件微观结构和宏观性能的影响。重点研究了孔隙率的形成机理及其在疲劳寿命中的决定性作用。 新型功能梯度材料(FGM)的制备: 探讨了如何通过精确控制不同材料粉末的混合比和激光能量输入,在单个部件内部实现材料性能的连续渐变,例如在高温合金叶片中实现界面处的耐热应力缓冲层。 后处理工艺优化: 评估了热等静压(HIP)处理和应力消除退火对增材制造金属部件残余应力的释放效果,以及对晶粒细化和改善延展性的贡献。 6. 表面工程与防护涂层技术 关注如何通过先进的表面改性技术,提高关键零部件在极端环境下的耐磨损、耐腐蚀和抗氧化能力。 关键内容摘要: 等离子喷涂(APS/VPS)的高性能陶瓷涂层: 研究了氧化铝、氧化铬以及复合陶瓷涂层在航空发动机部件上的应用,重点是提高涂层的致密性和层间结合强度,以应对高速气流冲刷。 PVD/CVD薄膜的结构设计: 探讨了多层交替膜系(如TiAlN/AlN)和纳米结构涂层在硬质刀具和模具中的应用,分析了通过应力梯度设计来提高薄膜抗剥落性能的机制。 激光熔覆修复技术: 分析了激光熔覆在修复高价值、高精度部件表层损伤方面的优势,特别是对基体材料热影响区的控制和合金成分的精确调控。 --- 四、 能源转换与存储系统的高效化 7. 先进热管理系统(TMS)与换热技术 本系列文献聚焦于如何高效地管理电子、电池或工业生产过程中产生的热量,以维持系统稳定性和延长使用寿命。 关键内容摘要: 微通道换热器的设计与优化: 分析了基于计算流体力学(CFD)模拟的微通道换热器结构优化,旨在提高其在电子设备(如高性能服务器和激光器)中的换热系数,同时降低泵功需求。 相变材料(PCM)在被动冷却中的应用: 研究了将特定熔点的PCM集成到电池包或电子模块中,利用其潜热吸收特性进行瞬时或短期温度高峰的削峰填谷,提高系统的安全裕度。 热电转换技术(TEG)的效率提升: 探讨了新型高性能热电材料(如碲化锗或基于二维材料的复合材料)的开发,以及如何通过优化TEG模块的集成方式和降低接触电阻,来提高热电能量转换的整体塞贝克系数(ZT值)。 8. 高能量密度储能系统的前沿进展 本部分关注下一代电池技术和超级电容器的研发方向。 关键内容摘要: 固态电解质的研究进展: 综述了硫化物、氧化物和聚合物固态电解质的离子电导率、界面阻抗及其与锂金属负极的兼容性问题。重点关注如何通过界面修饰层(如LiPON)来抑制锂枝晶的生长。 新型正极材料的探索: 讨论了富锂锰基氧化物(LLOs)和高镍三元材料(NMC811/NCA)在提高能量密度方面的潜力与挑战,特别是对循环稳定性(如析锂和结构相变)的控制。 超级电容器的界面调控: 分析了基于离子液体和新型多孔碳材料(如石墨烯气凝胶)构建的高性能赝电容/双电层混合储能器件,着重于提高其充放电速率和循环寿命。

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