传热、蒸发与冷冻操作实训

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出版者:化学工业出版社
作者:潘学行
出品人:
页数:249
译者:
出版时间:2006-7
价格:29.00元
装帧:
isbn号码:9787502587208
丛书系列:
图书标签:
  • 传热
  • 蒸发
  • 冷冻
  • 操作实训
  • 化工工程
  • 热力学
  • 制冷技术
  • 实验教学
  • 工程实践
  • 工业应用
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具体描述

本书主要介绍传热,蒸发与冷冻操作的基本原理及典型操作设备的构造,工作原理,性能,操作,工艺计算待内容。全书共分三章,第一章传热原理与换热器,第二章蒸发,第三章冷冻。

  本书在编写上力求深入浅出,简明扼要,概念准确,表面清晰,图文并茂,增加了常用单元操作的基本方法及操作中易出现的故障处理方法,特别对传热过程中的节能方法和计算作了较多的介绍。

  本书可作为化工及相关企业技术工人的培训教材,也可作为非化工专业人员的学习参考用书。

好的,这是一份针对一本名为《传热、蒸发与冷冻操作实训》的书籍,但内容不涉及传热、蒸发或冷冻的图书简介。 图书名称:《高级材料结构与性能分析:从微观到宏观的视角》 图书简介 本书旨在为材料科学、工程学及相关领域的研究人员、工程师和高级学生提供一个全面、深入的视角,探讨现代材料的微观结构如何决定其宏观性能。我们专注于解读复杂的晶体学、缺陷工程、相变动力学以及材料在不同环境下的力学、电学和热学行为,为材料的设计、优化和失效分析提供坚实的理论基础和实践指导。 本书的叙事脉络从材料的原子尺度结构出发,层层递进至宏观力学性能的呈现,力求在理论深度与应用广度之间取得完美的平衡。 第一部分:晶体结构与电子态的基石 本部分深入剖析了固体材料的原子排列规律及其对宏观性质的决定性影响。 第一章:晶体学的精深解析 详细讨论了晶格缺陷理论,包括点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)的形成能与扩散机制。重点阐述了位错理论,剖析了边缘位错和螺型位错的几何特征、应力场分布及其在塑性形变中的核心作用。引入了晶界工程的概念,探讨了不同类型晶界(如小角度晶界、大角度晶界)对材料机械性能和电学性能的调控效应。通过电子显微镜(TEM/STEM)图像分析的实例,指导读者如何准确识别和量化这些微观结构特征。 第二章:电子结构与能带理论在材料设计中的应用 本书超越了基础的能带结构描述,深入探讨了第一性原理计算(如密度泛函理论DFT)在预测材料电子结构中的应用。重点分析了过渡金属、半导体和陶瓷材料的费米能级、电子态密度(DOS)及其与导电性、磁学特性的直接关联。讨论了合金化对能带结构的影响,例如通过引入特定杂质原子如何有效调控半导体的带隙宽度,以适应特定的光电器件需求。 第二部分:相变动力学与显微组织演化 材料性能的稳定性和优异性往往依赖于其微观组织的控制。本部分聚焦于材料在热力学驱动下的微观结构演化过程。 第三章:固态相变的驱动力与机制 系统梳理了无扩散相变(如马氏体转变)和扩散相变(如析出相形成)的动力学模型。详细介绍了形核理论,包括经典形核理论及其在非经典形核场景(如非均相形核)的修正。特别关注了固溶体中的相分离过程,如Spinodal Decomposition,阐释了其与传统成核-长大机制的区别。通过分析时间-温度-转变(TTT)图和连续冷却转变(CCT)图,指导工程师如何通过热处理工艺精确控制最终产品的微观组织尺寸和形态。 第四章:材料的微观组织演化与性能关联 本章侧重于材料在特定工艺(如快速凝固、粉末冶金、增材制造)下的显微组织控制。探讨了晶粒的尺寸效应和各向异性对材料性能的影响。深入分析了多相材料中界面行为,如强化相与基体之间的界面能、应力传递效率。引入了先进的显微组织表征技术,如X射线衍射(XRD)的织构分析和背散射电子衍射(EBSD)的三维取向分析,用以量化显微结构的演化路径。 第三部分:宏观性能的力学与功能解析 本部分将微观结构知识与实际工程应用中的宏观性能测试和理解紧密结合。 第五章:先进材料的力学行为与本构关系 本书详尽论述了从弹性到粘塑性行为的转变。重点讨论了高熵合金、纳米晶材料和复合材料的独特力学响应。引入了先进的本构模型,例如考虑应变梯度效应的G-L模型,以及用于描述高温蠕变和疲劳损伤的非线性粘塑性模型。通过对断裂韧性、断裂功和裂纹尖端场参数(如J积分、应力强度因子)的深入分析,指导读者建立起结构完整性评估的定量化框架。 第六章:功能材料的电学、磁学与光学响应 本章专门探讨了功能材料的结构-性能关联。对于铁电和压电材料,探讨了极化畴的动力学和畴壁运动对宏观电学性能的影响。在磁性材料方面,分析了磁畴结构、磁晶各向异性和磁滞回线的形成机制。对于半导体和光电器件材料,重点讨论了载流子输运机制、载流子寿命以及界面处的载流子势垒效应,这些是理解器件效率的关键。 第七章:材料的服役环境与失效分析 本部分强调了材料在真实服役条件下性能的退化规律。详细分析了环境辅助断裂,如氢脆、应力腐蚀开裂(SCC)的微观机理,包括氢在晶界和位错附近的聚集行为。对高温环境下的氧化、腐蚀和蠕变损伤进行了系统阐述,重点介绍如何通过优化材料的化学成分和微观组织来提高其抗腐蚀和抗蠕变性能。最终,本书提供了一套系统的失效分析流程,指导工程师如何通过宏观断口分析与微观结构检测相结合,精准定位失效的根本原因。 目标读者: 材料科学与工程专业研究生、从事先进材料研发与生产的高级工程师、结构可靠性分析领域的专业人员。本书以其对结构与性能之间内在联系的深刻揭示,成为该领域不可或缺的深度参考资料。

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