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微係統封裝原理與技術
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邱碧秀 作者
電子工業齣版社
譯者
2006-9 出版日期
228 頁數
32.00元 價格
平裝
叢書系列
9787121030314 圖書編碼

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發表於2024-12-26

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微係統封裝原理與技術 在線電子書 用戶評價

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微係統封裝原理與技術 在線電子書 著者簡介

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微係統封裝原理與技術 在線電子書 圖書描述

封裝是一個跨領域的技術。本書全麵係統地介紹瞭封裝技術，旨在使讀者能對此技術全麵掌握。全書分為原理介紹、分析測試及應用三部分。在原理介紹部分，重點介紹瞭電性設計、熱管理、材料的選擇和製程設計。在分析、測試方麵，介紹瞭産品的各種失效分析、可靠度設計及測試方法。在應用方麵，涵蓋瞭不同産品（包括IC、光電、微機電等）封裝技術，介紹瞭前瞻性的封裝及封裝技術的發展趨勢。

本書可以作為大專理工院校封裝方麵課程教科書，或自我進修及實務上的參考用書。

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