封裝是一個跨領域的技術。本書全麵係統地介紹瞭封裝技術，旨在使讀者能對此技術全麵掌握。全書分為原理介紹、分析測試及應用三部分。在原理介紹部分，重點介紹瞭電性設計、熱管理、材料的選擇和製程設計。在分析、測試方麵，介紹瞭産品的各種失效分析、可靠度設計及測試方法。在應用方麵，涵蓋瞭不同産品（包括IC、光電、微機電等）封裝技術，介紹瞭前瞻性的封裝及封裝技術的發展趨勢。
本書可以作為大專理工院校封裝方麵課程教科書，或自我進修及實務上的參考用書。
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