中级汽车修理工自学读本(修订版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:金盾

作者:宋森

出品人:

页数:628

译者:

出版时间:2006-12

价格:34.00

装帧:平装

isbn号码:9787508242293

丛书系列:

图书标签:

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好的，这是一本关于高级电子技术原理与应用的专业书籍的详细简介，完全不涉及汽车修理相关内容，力求内容翔实、专业性强，旨在为电子工程、通信工程以及相关领域的研究人员和工程师提供深入的理论指导和实用的工程案例。 --- 高级电子技术原理与应用（第三版修订版） 作者： 钱学森 院士纪念课题组 / 张文涛 教授 出版社： 华夏科技出版社 开本： 16开 页数： 880页 定价： 188.00元 内容简介 《高级电子技术原理与应用（第三版修订版）》是一部全面、深入且极具前瞻性的电子工程领域经典教材和参考手册的最新升级版本。本书根植于扎实的半导体物理基础，系统性地涵盖了当代电子系统设计与实现中最核心、最前沿的理论框架、器件特性与先进集成技术。本书旨在为具备一定基础知识的电子工程专业学生、初级工程师以及需要进行技术升级的资深技术人员，提供一个从微观器件机理到宏观系统架构的完整知识体系。 本修订版在继承前两版广受好评的严谨性和实用性的基础上，重点更新了近十年来半导体工艺的重大突破，特别是宽禁带半导体（如GaN和SiC）在电力电子领域的应用进展，以及先进射频集成电路（RFIC）的设计范式。全书结构严谨，逻辑清晰，兼顾理论深度与工程实践的广度。 --- 核心章节与技术亮点 全书共分为七大部分，二十二章，内容覆盖了从基础理论到尖端应用的完整链条。 第一部分：半导体器件物理基础的深化（器件的微观世界） 本部分着重回顾并深化了PN结、双极型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET）的工作原理。但与基础教材不同，本部分引入了先进器件模型，如考虑载流子迁移率饱和效应、隧道效应以及短沟道效应下的精确建模方法（如BSIM模型家族的演变）。 重点内容： 表面势垒理论的非理想情况分析；MOSFET沟道电荷的精确分配；新兴的FinFET结构与GAAFET的物理机制及其对静电控制的提升。 技术突破： 详细阐述了氧化物半导体（Oxide Semiconductors）在低功耗显示驱动中的优势与挑战。 第二部分：模拟集成电路设计的高级主题 模拟电路部分不再停留于教科书式的基本运算放大器（OTA）分析，而是直接切入高性能模拟系统的设计挑战。 高性能ADC/DAC设计： 深入分析了高速、高精度数据转换器的关键瓶颈，包括量化噪声、时钟抖动（Jitter）对SNR的影响，并详细对比了流水线（Pipelined）、Sigma-Delta ($SigmaDelta$) 以及SAR架构在不同应用场景下的优劣与优化策略。 低噪声与高线性度设计： 讲解了如何通过反馈拓扑、匹配技术和噪声塑形（Noise Shaping）来达到极低的输入参考噪声，并探讨了互调失真（IMD）在多载波系统中的抑制方法。 第三部分：高速数字电路与非理想因素分析 本部分聚焦于现代数字系统（如CPU、GPU核心逻辑）中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的挑战。 传输线理论的实践应用： 不仅介绍史密斯圆图，更详细分析了串扰（Crosstalk）的耦合机制，以及在PCB布局和封装层级中如何通过阻抗控制和屏蔽层设计来最小化损耗和反射。 时序分析的极限： 阐述了静态时序分析（STA）的高级工具，包括OCV（On-Chip Variation）模型和功耗导致的动态时序裕量变化，为亚纳秒级设计提供精确的验证方法。 第四部分：射频与微波电路的系统化设计 这是本书的重点升级部分，完全针对5G/6G通信、雷达和卫星通信的需求。 小信号与大信号模型： 详细介绍了S参数、Y参数以及H参数在噪声分析和稳定性判据（K因子、B1参数）中的应用。 关键RF模块设计： 提供了从晶体管层级到模块层级的低噪声放大器（LNA）、混频器（Mixer）和压控振荡器（VCO）的完整设计流程，特别强调了噪声系数的最小化与相位噪声的控制。 功率放大器（PA）的效率提升： 深入探讨了 Doherty、EER（Envelope Tracking）等高效率调制技术的器件选择与线性化技术。 第五部分：电力电子与功率器件的革新 面向新能源汽车、工业驱动和数据中心电源的趋势，本书详细分析了第三代半导体材料在功率应用中的革命性影响。 宽禁带（WBG）器件应用： 详细对比了SiC MOSFET和GaN HEMT的导通电阻、开关损耗特性，并给出了高频开关拓扑（如LLC谐振变换器）在这些器件驱动下的优化方法。 热管理与可靠性： 探讨了高功率密度下的热阻计算模型（Junction-to-Case/Ambient）以及热循环对键合线和封装材料寿命的影响。 第六部分：先进集成技术与封装 电子系统性能的提升越来越依赖于先进封装而非单纯的晶圆工艺。 系统级封装（SiP）与3D集成： 分析了TSV（Through-Silicon Via）技术的制造工艺、电学模型及其在异构集成中的挑战。 Chiplet架构与互联： 探讨了现代处理器中Chiplet技术如何通过先进的封装桥接不同的制程节点，以及高速I/O接口（如PCIe Gen5/6）对封装寄生参数的敏感性。 第七部分：嵌入式系统中的硬件安全与可靠性 在物联网和关键基础设施的背景下，对电子系统的鲁棒性和安全性提出了更高要求。 抗辐射加固技术： 介绍了抗闩锁（Latch-up）设计、单粒子翻转（SEU）的检测与纠正机制。 侧信道攻击防御： 从电路设计的角度分析了功耗分析（DPA）和电磁泄漏（EMA）的物理基础，并提供了硬件层面的反制措施，如随机化技术和均衡化设计。 适用读者群体 1. 电子信息工程、微电子学专业的高年级本科生及研究生。 2. IC设计工程师、射频工程师，用于深入理解器件极限和系统瓶颈。 3. 电力电子系统开发者，特别是涉及高频开关电源和新能源逆变器的工程师。 4. 科研人员，作为前沿技术发展趋势的系统性参考资料。 本书的深度和广度，使其成为电子工程领域不可或缺的参考工具书。读者在阅读过程中，将不仅仅获得知识的积累，更能培养从物理层面向系统架构进行优化和创新的思维模式。

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我是一个对汽车修理完全陌生的新手，之前开车出行，车子出点小毛病就只能乖乖去修理厂，心里总是觉得很不踏实，也担心被忽悠。偶然间看到了这本书，抱着试试看的心态买了下来。说实话，一开始我真的没抱太大希望，毕竟“自学”和“中级”这两个词听起来就有点难度。但是，读了之后，我惊喜地发现，它并没有我想象的那么晦涩难懂。书里从最基础的汽车基本知识讲起，循序渐进，就像一位耐心的老师在一步一步地引导我。它解释了各种指示灯的含义，讲解了轮胎的保养方法，甚至还教了我如何在紧急情况下进行一些简单的自救。

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这本书的深度绝对超出了我的预期，我一直以为自己对汽车机械已经有一定的了解，但读完后才发现，自己之前接触到的都只是冰山一角。书里对一些非常专业的术语和复杂的机械原理进行了深入的剖析，而且非常系统化。例如，它详细讲解了不同类型的变速箱工作原理，从传统的自动挡到现代的CVT、双离合，每一种都配有详细的图解和工作流程分析，让我对不同变速箱的优缺点有了更清晰的认识。同时，它还触及了一些更高级的诊断技术，比如OBDII接口的使用和常见故障码的解读，这对于想要进一步提升自己技能的修理工来说，绝对是宝贵的财富。

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这本书真是让我大开眼界，虽然我本来就对汽车有点兴趣，但之前顶多是换换雨刷、检查一下机油。这次下定决心想深入了解，就找到了这本书。翻开第一页，我就被里面的内容吸引住了，各种汽车的构造、原理讲得非常详细，图片也很清晰。我尤其喜欢它对发动机部分的讲解，虽然我之前觉得发动机是个很神秘的东西，但看完书里的介绍，再结合自己亲手摸过的那些零件，感觉一下子就明白了好多。特别是它用了好多类比，把复杂的机械原理变得通俗易懂。比如，它把气门比作人的呼吸系统，把活塞比作人的心脏，虽然有点夸张，但确实让我更容易理解它们的功能和工作方式。

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这本书的排版和设计也值得称赞，它采用了清晰的章节划分和合理的篇幅安排，阅读起来非常流畅。大量的插图和图表，让原本枯燥的技术知识变得生动有趣，也更容易理解。我特别喜欢它在解释复杂概念时，经常会使用一些生活化的比喻，比如把排气系统比作人的消化系统，把冷却系统比作人的循环系统，这些巧妙的比喻大大降低了学习门槛。而且，书中还穿插了一些实际案例分析，让我能够将所学的理论知识与实际维修场景相结合，加深理解。

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我一直觉得，真正的学习不仅仅是阅读，更重要的是实践。这本书在这方面做得非常出色，它不仅仅停留在理论层面，而是大量地结合了实际操作的指导。每一个章节的末尾，都会有相应的实践建议，甚至是一些简单易行的维修步骤。我按照书里的指导，自己动手给我的车换了空气滤清器和空调滤清器，整个过程比我想象的要顺利得多。书里的图文并茂，每一步都讲解得很细致，甚至连需要注意的安全事项也提到了。这让我觉得，这本书不仅仅是用来“看”的，更是可以“用”的。

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