具体描述
本书是Altium公司授权的学习Altium Designer 6的培训教材，主要介绍Altium 公司Protel最新版本Altium Designer 6的基本知识，包括工程项目的建立、绘制原理图、PCB图、创建元器件库、仿真及FPGA设计等知识。 本书涵盖了Altium Designer 6关于制作PCB板以及FPGA的基本知识，结构清晰、语言简练，可作为各大中专院校相关专业和培训班的教材，也可以作为电子、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书，本书配套光盘为Altium公司授权的Altium Designer 6试用版光盘。
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读后感
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用户评价
这本书对于那些从其他EDA软件平台转投 Altium Designer 的工程师来说，简直是一剂强心针。我之前主要使用 PADS 和 Cadence Allegro，转换到 AD 平台时，最大的障碍就是它独特的项目管理方式和层级结构。这本书并没有停留在基础的原理图绘制，而是将重点放在了 Altium Designer 特有的强大功能上，比如统一的设计数据库管理、参数化元器件的创建与管理，以及跨多个板级的复杂互联处理。作者专门用了一整章的篇幅详细演示了如何构建一个高效、可复用的元件库，并解释了封装、符号和PCB实体之间的关联性，避免了传统软件中经常出现的“元件修改后，原理图视图不更新”的窘境。这种对软件底层架构的理解，远超出了普通应用指南的范畴。它教会的不是如何简单地画线走板，而是如何利用 AD 的设计流程优势，实现多设计者协同工作和版本控制的效率最大化。如果你想真正掌握 Altium Designer 的“精髓”，而不是仅仅学会“如何操作”，这本书是绕不开的桥梁。
评分说实话，我一开始买这本书是抱着将信将疑的态度，因为市面上很多声称“详尽教程”的书籍，到头来不过是软件界面操作的流水账，看完只会让人云里雾里，不知道实际项目中该如何应用。然而，这本书完全颠覆了我的固有印象。它并没有把重点放在对每一个菜单选项的逐一介绍上，而是非常巧妙地将软件功能融入到几个具有代表性的设计案例中去。比如，书中对电源完整性（PI）的设计流程梳理得极其清晰，从宏观的层数规划到微观的去耦电容选型和布局，每一步都有明确的设计准则和对应的 Altium 操作步骤，甚至连最后DRC检查中那些令人头疼的规则设置，作者都给出了优化的建议。我拿着书里的案例，成功地将我负责的一个电机驱动板的 EMI 问题降低了不止一个数量级，这直接为我赢得了项目经理的认可。这本书的价值不在于它教了你多少个按键，而在于它教会你如何构建一个完整、健壮且可交付的设计思维体系。这种系统性的教学方法，是很多纯粹的技术手册无法比拟的。
评分这本书的内容真的太棒了，我花了好几个周末才把里面的知识点啃完，收获实在是非同小可。尤其是关于高速信号完整性那一章，作者深入浅出地剖析了各种复杂的阻抗匹配和串扰问题，给出的实例电路分析简直就是教科书级别的范本。我之前在处理一块四层板设计时，高频时钟信号的总是在边缘产生难以抑制的毛刺，用尽了各种常规方法都收效甚微。翻阅这本书后，我才意识到自己对过孔效应的理解还停留在非常基础的层面。书里详细讲解了如何利用 Altium Designer 的内置仿真工具，精确地建模并优化过孔结构，甚至连基材的介电常数对信号衰减的具体影响都用图表清晰地展示了出来。这种深度和广度，市面上其他同类书籍很少能企及。它不仅仅是教你“怎么做”，更重要的是告诉你“为什么这么做”，这种底层逻辑的阐述，对于希望从“操作工”迈向“设计工程师”的人来说，是无价的财富。我强烈推荐给所有从事PCB设计工作，尤其是涉足消费电子和通信设备领域的同仁们，这本书绝对值得反复研读，常翻常新。
评分坦白说，这本书的深度和覆盖面让我感到有些“压力”，但这种压力恰恰是成长的动力。它不像市面上一些面向入门小白的书籍那样，刻意避开那些棘手的工程难题。相反，它勇敢地触及了诸如盲埋孔的制作工艺限制、高密度互联（HDI）设计中的残余介质控制，以及如何为特定制造厂商优化 Gerber 输出文件的细节。我记得有一段内容是关于不同焊接工艺对板子热应力分布的影响，并指导读者如何在 Altium 的热仿真模块中设置合理的边界条件。这已经触及到了 PCB 设计的后半段——制造环节的深度融合。很多设计书籍在讲解完布局布线后就戛然而止，留下制造问题让工程师自己去摸索。而这本书则将设计与制造的衔接点处理得非常到位，它让你在设计阶段就必须考虑到可制造性（DFM）和可测试性（DFT）。这使得我后续提交给工厂的生产文件，错误率和返工率几乎为零。这本书真正体现了“设计即制造”的现代电子工程理念，非常适合那些渴望在专业领域更进一步的资深从业者。
评分我必须得提一下这本书的排版和图例质量，这简直是让人赏心悦目。在技术书籍中，清晰的插图和布局往往是能否快速理解复杂概念的关键。这本书在这方面做得无可挑剔。大量的原理图截图、PCB布局的俯视图和剖面图都采用了高分辨率的彩色印刷，色彩的区分度非常高，特别是区分信号层、电源层和地平面时，效果立竿见影。阅读体验极佳，完全没有那种黑白印刷带来的枯燥感和视觉疲劳。更令人称道的是，作者在解释复杂设计规则（比如差分对的长度匹配和相位对齐）时，没有使用晦涩难懂的文字堆砌，而是用精美的三维示意图来展示信号在走线上的时间延迟和电磁耦合效应。这让原本抽象的物理概念变得直观易懂。对于初学者来说，好的视觉辅助材料能极大地缩短学习曲线；对于有经验的设计师来说，这种高质量的图例也是绝佳的速查参考。总而言之，这本书在提升阅读体验和知识传达效率上，做到了行业内的一流水准。
评分贡献者：SZDIY
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