平印制版技术

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出版者:印刷工业
作者:李治江
出品人:
页数:377
译者:
出版时间:2007-3
价格:35.00元
装帧:
isbn号码:9787800006302
丛书系列:
图书标签:
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具体描述

本书系统地讲述四大主流印刷技术之一的平版制版技术原理与方法,主要内容是以平版印刷工艺流程为主线,通过对平印制版原理与工艺的系统分析,阐述平印制版的原理、设备、作业方法与质量控制,建立各种典型产品和工艺的生产与控制模式,使读者能够整合印前与印刷工艺,建立优质、高效、低耗的现代平印生产流程。

本书是最新平版制版技术的专业图书,既可供从事平版制版图文处理的专业技术人员参考,也可作为印刷工程专业的教学参考书。

《精细蚀刻工艺与应用》 本书深入探讨了精细蚀刻技术在现代工业中的多元应用及其背后的精微原理。我们从蚀刻的基础概念出发,循序渐进地解析了光化学蚀刻、电化学蚀刻、等离子体蚀刻等主流工艺的技术要点,并详细阐述了不同蚀刻方法在材料选择、掩膜制作、蚀刻参数控制等环节的优化策略。 本书着重于精细蚀刻在微电子制造领域的作用,特别是其在半导体器件、集成电路、MEMS(微机电系统)制造中的核心地位。读者将了解如何通过精确控制蚀刻过程,实现纳米级别的图案化和器件构筑,从而为高性能电子产品的开发奠定基础。此外,本书还将触及精细蚀刻在生物传感器、微流控芯片、精密医疗器械等新兴科技领域的创新应用,展示该技术如何赋能生命科学和前沿医疗的进步。 本书特别关注了蚀刻过程中的质量控制与检测技术,包括对蚀刻轮廓、深度、均匀性、侧壁形貌等关键参数的评估方法,以及先进的在线监测和离线分析手段。我们还将探讨如何通过改进工艺流程、采用新型蚀刻液或气体,以及优化设备设计来提升蚀刻精度和效率,降低缺陷率,从而满足日益严苛的制造要求。 在材料科学方面,本书介绍了不同金属、合金、半导体材料以及其他特种材料(如陶瓷、聚合物)的蚀刻特性,并提供了针对特定材料的优化蚀刻配方和工艺参数。读者将学习如何根据材料的物理化学性质,选择最适合的蚀刻方法和辅助工艺,以实现最佳的蚀刻效果。 本书还对未来精细蚀刻技术的发展趋势进行了展望,包括对超精细蚀刻、三维蚀刻、绿色环保蚀刻工艺的研究方向,以及人工智能和大数据在蚀刻过程优化中的潜在作用。 《精细蚀刻工艺与应用》 是一本面向工程师、技术人员、研发人员及相关专业学生的实用技术手册,旨在为读者提供全面、深入的精细蚀刻技术知识,帮助他们掌握核心技术,解决实际生产问题,并引领行业创新。 目录概览: 第一章 绪论 1.1 蚀刻技术的定义与发展历程 1.2 精细蚀刻在现代工业中的地位与重要性 1.3 本书的结构与内容概述 第二章 蚀刻基础理论 2.1 蚀刻机理:化学反应与物理作用 2.2 蚀刻参数:腐蚀速率、选择性、各向异性与各向同性 2.3 蚀刻工艺术语解析 第三章 主流精细蚀刻技术详解 3.1 光化学蚀刻(湿法蚀刻) 3.1.1 光化学蚀刻原理 3.1.2 蚀刻液的选择与配方 3.1.3 掩膜制作与对准技术 3.1.4 工艺参数控制与优化 3.1.5 在电子、印刷电路板(PCB)等领域的应用 3.2 干法蚀刻(等离子体蚀刻) 3.2.1 干法蚀刻原理与分类(RIE, ICP-RIE, Deep Etching等) 3.2.2 等离子体产生与特性 3.2.3 蚀刻气体与反应机理 3.2.4 工艺腔体设计与等离子体诊断 3.2.5 在半导体、MEMS等领域的应用 3.3 电化学蚀刻 3.3.1 电化学蚀刻原理 3.3.2 电解液与电极材料 3.3.3 电化学参数控制 3.3.4 在金属精加工、艺术品制作等领域的应用 第四章 精细蚀刻在特定领域的应用 4.1 微电子制造中的应用 4.1.1 半导体器件的制造(晶体管、二极管、传感器等) 4.1.2 集成电路的图案化 4.1.3 印刷电路板(PCB)的制作 4.2 微机电系统(MEMS)制造 4.2.1 微梁、微镜、微阀等器件的构筑 4.2.2 生物芯片与微流控芯片的制造 4.3 生物技术与医疗器械 4.3.1 生物传感器表面的微纳结构化 4.3.2 精密手术器械与植入物的加工 4.4 其他新兴应用 4.4.1 功能性纳米结构的制备 4.4.2 催化剂载体的表面改性 第五章 工艺质量控制与检测 5.1 蚀刻过程中的关键质量参数 5.2 尺寸测量与形貌分析技术(SEM, AFM, Profilometer等) 5.3 蚀刻速率与选择性的评估 5.4 缺陷检测与分析 5.5 过程监控与反馈控制 第六章 材料与蚀刻工艺的匹配 6.1 常见金属材料的蚀刻特性 6.2 半导体材料的蚀刻 6.3 聚合物与陶瓷材料的蚀刻 6.4 材料选择对蚀刻工艺的影响 第七章 工艺优化与挑战 7.1 提升蚀刻精度与分辨率的策略 7.2 降低侧壁腐蚀与改善剖面控制 7.3 提高蚀刻速率与效率 7.4 应对复杂结构与三维蚀刻的挑战 第八章 未来发展趋势 8.1 超精细与原子级蚀刻技术 8.2 三维结构精确蚀刻 8.3 绿色环保与可持续蚀刻工艺 8.4 智能化与自动化控制在蚀刻中的应用 附录 常用蚀刻液配方参考 关键术语表 参考文献

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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说实话,我对技术书籍的接受度一向比较挑剔,很多书要么写得太学术化,充满了让人望而生畏的公式和术语,要么就是过于口语化,缺乏严谨性。这本书却找到了一个完美的平衡点。它的语言风格介于两者之间,既保证了专业术语的准确使用,又通过生动的比喻和精准的定义,让非专业人士也能快速进入状态。我花了周末的时间通读了一遍,最大的感受是作者的“匠心”。他对每一个概念的阐述都力求做到面面俱到,比如对不同成像原理的比较,分析得细致入微,让我彻底弄清楚了它们之间的本质区别,而不是简单地记住几个名称。此外,这本书的附录部分也做得非常出色,收集了一些常用的参数对照表和故障排除清单,这些都是在实际操作中可以随时拿出来查阅的“工具箱”。这本书更像是一位全能的导师,随时待命,耐心指导。

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我是在一个非常偶然的机会下接触到这本书的,当时正在为一个棘手的项目寻找解决方案,感觉市面上现有的参考资料都太陈旧了。这本书的出现简直就是及时雨。它的内容更新速度是让我非常欣赏的一点,虽然是纸质书,但它似乎吸纳了近年来行业内的一些前沿思路。例如,它对数字化工作流程的探讨就非常深入,不仅仅停留在软件操作层面,更是对数据管理和色彩校正的理念进行了剖析。我特别喜欢它采用的案例分析部分,选取了几个具有代表性的实际生产难题,然后一步步拆解,展示了如何运用书中的理论知识去攻克难关。这种“带着问题去阅读”的体验,极大地提高了我的学习效率。读完这些案例,我感觉自己像跟着一位经验丰富的老专家进行了一次实地考察,学到的不仅是技术,更是一种解决问题的思维方式。这本书的深度,足以让一个有一定经验的工程师也能从中挖掘出新的知识点。

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这本书的价值,对于我这种需要在不同工艺之间进行切换的复合型技术人员来说,体现得淋漓尽致。我本来主要负责A工艺,但现在需要介入B工艺的优化工作。市面上专门针对B工艺的书籍往往会忽略它与A工艺之间的关联性,导致我需要花费大量时间重新建立知识框架。而这本书的宏观视野令人赞叹,它巧妙地将不同制版技术放在一个统一的体系下进行对比和分析,清晰地勾勒出了整个产业链的脉络。它不只是教会你如何做,更重要的是让你明白“为什么”要这么做,背后的物理和化学原理是什么。这使得我在与其他部门的同事沟通时,能够用更专业的语言进行交流,极大地提升了跨部门协作的效率。这种系统性的知识构建,是很多碎片化的网络资料无法比拟的,它提供的知识结构是稳固而可靠的。

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这本书拿到手,真是让我眼前一亮。首先,它的装帧设计非常考究,封面采用了哑光处理,触感细腻,而且色彩搭配沉稳大气,一看就知道是本有内涵的书籍。我本来以为这种技术类书籍可能会有些枯燥,但这本书的排版和图文结合的方式却让我感到非常惊喜。大量的插图和清晰的流程图贯穿始终,将原本可能晦涩难懂的工艺步骤解释得非常直观。特别是对于那些初学者来说,光是看图就能对整个制版过程有一个大致的了解。作者在内容的组织上也非常有条理,从基础的材料特性讲起,逐步深入到复杂的制版工艺,逻辑性很强,读起来一点都不费劲。我尤其欣赏它对细节的关注,很多其他资料中一笔带过的地方,这本书都进行了详细的论述,比如某种特定化学药剂在不同温度下的反应差异,这些“边角料”的知识点,恰恰是我们在实际操作中经常遇到的难题所在。读完第一部分,我已经感觉自己的理论基础扎实了不少,完全不是那种浮于表面的介绍。

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我是一个喜欢动手实践的人,拿到一本新书,最期待的就是能从中找到可以立即应用到工作中的“干货”。这本书在这方面做得非常出色,它没有空谈理论,而是紧密结合生产一线的实际操作规范。每一章的结尾处都设计了“实践要点回顾”和“常见操作误区警示”,这些内容非常实用,简直可以作为车间的SOP(标准作业程序)的补充材料。我根据书中的建议调整了我们实验室的一个显影参数,立竿见影地看到了产品质量的提升,这让我对这本书的信心倍增。更难得的是,作者在讨论各种技术优劣时,总是保持着一种客观中立的态度,很少出现一家之言或带有明显的商业倾向。它更像是一份公正的技术白皮书,而非推销某种特定设备的说明书。这本书的价值在于它提供的知识的普适性和实用性,是值得反复翻阅的工具书。

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