工程材料与成型加工

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isbn号码:9787810911184
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  • 工程材料
  • 材料科学
  • 成型加工
  • 机械工程
  • 制造工程
  • 金属材料
  • 高分子材料
  • 复合材料
  • 工艺学
  • 工业工程
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具体描述

好的,这是一份关于一本名为《微观结构与宏观性能的关联性研究》的图书简介,该书内容不涉及《工程材料与成型加工》的主题。 《微观结构与宏观性能的关联性研究》 导言:从原子尺度到工程尺度的桥梁 材料科学的本质在于理解和控制物质在不同尺度上的行为。本书《微观结构与宏观性能的关联性研究》旨在深入探讨材料内部结构——从原子排列、晶界、缺陷到第二相粒子分布——如何精确地调控其宏观力学、物理和化学性能。我们聚焦于建立起从微观形貌到工程应用性能之间的严谨数学和物理模型,为新材料的设计与失效分析提供理论指导。本书摒弃了对传统材料加工工艺(如铸造、锻造、焊接等)的详尽论述,而是将重点完全置于材料本身的内在结构特征及其对性能的决定性影响。 全书共分为七个主要部分,层层递进,构建了一套完整的理论分析框架。 --- 第一部分:基础理论与表征方法学 本部分奠定了理解材料微观结构与性能关系的理论基础,并详细介绍了现代材料表征技术。 第一章:晶体结构与缺陷的能量学基础 本章不再讨论金属或高分子材料的宏观力学响应,而是专注于点缺陷、位错、堆垛层错等亚结构缺陷的热力学稳定性和动力学迁移机制。我们深入分析了Gibbs自由能、位错线的弹性应力场及其相互作用的非保守运动,特别是位错核心结构的非经典模型。强调了这些微观缺陷如何成为后续宏观塑性变形的源头。 第二章:先进微观结构成像与分析技术 本章详细阐述了透射电子显微镜(TEM)在解析高分辨晶格像、观察晶界结构及分析纳米尺度析出物方面的应用。重点探讨了同步辐射X射线衍射(XRD)在精确测量晶格畸变和残余应力分布中的潜力,以及原子探针层析成像(APT)在三维元素映射方面的突破。内容侧重于数据解析的物理模型,而非仪器操作规程。 --- 第二部分:结构对力学性能的决定性影响 本部分是全书的核心,深入剖析了特定微观结构特征如何量化地影响材料的强度、韧性、疲劳和蠕变行为。 第三章:晶界工程与Hall-Petch关系的修正模型 传统上,晶界被认为是阻碍位错运动的障碍。本章超越了经典的Hall-Petch公式,引入了晶界能、晶界扩散系数和晶界结构参数(如$Sigma3$孪晶界占比)作为关键变量。我们探讨了高熵合金中复杂晶界网络如何通过界面扩散机制调控室温脆性和高温蠕变,并提出了基于区域原子配位数的晶界强度模型。 第四章:多尺度塑性:从位错滑移到晶粒尺度效应 本章关注塑性变形的跨尺度效应。我们使用晶体塑性有限元(CPFEM)模拟单一晶粒内位错源的激活与交互,并将其结果扩展到多晶体集合体。重点分析了几何必需位错(GNDs)的累积与分布对局部应变梯度的影响,以及如何通过调控晶粒尺寸分布来优化均匀化变形能力,而不是单纯追求细晶强化。 第五章:断裂韧性与微观裂纹萌生机制 本章聚焦于断裂行为背后的微观物理过程。详细分析了韧性断裂中微孔洞的成核、生长与连接机制,特别是第二相粒子(如碳化物、氧化物)与基体界面脱粘的驱动力。我们运用分子动力学(MD)模拟来捕捉原子尺度的键合断裂过程,并建立起界面结合能与宏观断裂能释放率之间的定量关系,完全不涉及具体的成型工艺对裂纹的影响。 --- 第三部分:结构对物理与化学性能的调控 本部分将研究视角拓展至材料的非力学性能,展示微观结构在电学、磁学和化学稳定性中的关键作用。 第六章:电子结构与电学性能的关联 本章探讨了电子在材料内部的传输机制如何受限于晶格振动和缺陷散射。重点分析了电子的平均自由程受晶粒尺寸和晶界电子态密度影响的机制。对于半导体材料,我们深入研究了掺杂原子周围的局部晶格畸变如何影响载流子迁移率,以及缺陷簇在电化学反应中的活性位点作用。 第七章:磁性有序与微观形貌的耦合 针对功能材料,本章分析了磁性纳米颗粒中磁畴壁的运动和钉扎效应。我们探讨了晶界或相界面如何作为磁畴壁的有效钉扎点,从而提升材料的矫顽力。内容集中于磁各向异性能量与微结构几何形状的相互作用,不涉及磁性材料的制备过程。 --- 结语:面向未来材料设计的结构控制 《微观结构与宏观性能的关联性研究》旨在为材料科学家和工程师提供一个结构-性能-功能的闭环理解框架。本书的核心价值在于提供一套严谨的分析工具,使研究者能够基于第一性原理和先进表征数据,预测和设计具有特定微观结构的新型材料,而非依赖于试错性的工艺优化。 本书适合高年级本科生、研究生以及从事材料基础研究和性能分析的专业人士阅读。它要求读者具备扎实的物理化学和固体物理基础。

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