电子产品组装工艺与设备

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出版者:
作者:
出品人:
页数:192
译者:
出版时间:2007-9
价格:20.00元
装帧:
isbn号码:9787115164377
丛书系列:
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《电子产品组装工艺与设备》主要内容包括常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装与检验。《电子产品组装工艺与设备》中包含9个实训内容,使学生在理论学习的同时,能够进行实际操作。

《电子产品组装工艺与设备》可作为高职高专院校电子类专业的教材,也可作为广大电子爱好者的自学参考书。

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