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出版者:理工大学

作者:李伟民

出品人:

页数:303

译者:

出版时间:2007-7

价格:29.00元

装帧:

isbn号码:9787564011413

丛书系列:

图书标签:

• 电子装配
• 整机装配
• 实训
• 电子技术
• 实践教学
• 装配技术
• 电子制造
• 维修
• 技能培训
• 电路

好的，这是一份关于一本名为《精密仪器维修与故障诊断》的图书简介。 --- 图书名称：《精密仪器维修与故障诊断》 图书简介 本书是一本面向电子技术、自动化控制、医疗设备维护等领域专业人员和技术爱好者的深度技术手册。它系统地阐述了现代精密仪器设备在设计原理、运行机制、常见故障类型以及高效诊断与维修策略方面的核心知识。本书内容聚焦于如何运用系统化的思维和先进的检测技术，确保高精度、高复杂性仪器的可靠性和长期稳定性。 第一部分：精密仪器基础理论与系统架构 本部分为理解复杂仪器的基础奠定了坚实的地基。首先，我们深入探讨了精密测控系统中的关键组成部分，包括高性能传感器、信号调理电路、微控制器（MCU/DSP）以及执行机构。我们详细分析了这些模块在电磁兼容性（EMC）、抗干扰能力和环境适应性方面的设计要求。 传感器技术深度解析： 本章涵盖了从传统的电阻式、电容式传感器到先进的激光干涉仪、原子力显微镜（AFM）探针等高精度传感器的物理原理、精度限制与校准方法。特别关注了在微纳尺度测量中，如何有效消除热漂移和机械振动对测量结果的影响。 信号采集与处理链的优化： 详细讲解了高分辨率模数转换器（ADC）的选择标准、噪声抑制技术（如数字滤波、平均化处理）以及数据传输协议的可靠性设计。对于时间敏感或高频信号的处理，我们提供了FPGA在实时信号处理中的应用案例。 伺服控制系统原理： 阐述了PID控制、模糊控制以及模型预测控制（MPC）在精密定位和运动控制中的应用。重点分析了如何通过精确的反馈回路设计，实现亚微米级的定位精度，并探讨了步进电机与直驱力矩电机在不同应用场景下的适用性。 第二部分：常见故障模式识别与系统级诊断 精密仪器的故障往往不是单一组件失效，而是系统参数漂移或相互作用导致的连锁反应。本部分致力于构建一个结构化的故障排除流程。 系统级联故障分析： 引入了“故障树分析（FTA）”和“事件树分析（ETA）”等工程工具，用于逆向追踪复杂系统中的根源性故障。我们通过大量实际案例展示了如何区分是软件逻辑错误、电源波动影响，还是机械磨损导致的精度下降。 电气与电子故障诊断： 涵盖了电源完整性问题、高频电路的信号衰减、元件老化（如电解电容失效、半导体器件的阈值电压漂移）的识别方法。书中介绍了使用高带宽示波器、矢量网络分析仪（VNA）以及热成像仪进行非侵入式检测的技术要点。 机械与光学系统的精度退化： 针对依赖精密机械结构的仪器（如光谱仪、坐标测量机），本章详细分析了导轨的润滑失效、编码器的分辨率下降、光学元件的镀膜损伤及准直性漂移的诊断步骤。强调了环境因素（温度、湿度、气压）对机械公差的影响评估。 第三部分：高级诊断技术与维修策略 本部分聚焦于使用现代化的工具和方法，提高维修的效率和准确性。 基于状态的监测（CBM）： 详细介绍了如何通过采集设备的运行振动、温度、电流等参数，利用机器学习算法建立设备健康基线，实现故障的早期预警。我们提供了振动信号频谱分析在旋转机械故障诊断中的应用指南。 软件与固件级故障排除： 现代精密仪器大量依赖嵌入式系统。本章指导读者如何使用JTAG/SWD调试工具进行硬件层面的固件调试，如何分析日志文件以定位软件逻辑错误，以及安全地进行固件升级和配置参数恢复。 校准与再现性恢复： 维修的最终目标是恢复仪器的原始性能指标。本节详细阐述了国家标准可追溯性校准流程，包括计量器具的选择、校准环境的控制（如恒温恒湿室的使用），以及如何进行不确定度评定，确保维修后的设备满足其设计规格。 第四部分：特定领域精密仪器维修案例研究 为增强实践指导性，本书精选了不同领域的代表性仪器进行深入剖析： 工业色谱分析仪（GC）： 重点分析载气系统泄漏、进样阀机械故障、检测器灵敏度下降的诊断流程。 高精度数控机床（CNC）： 讨论了闭环反馈系统的误差源定位、伺服驱动器的参数调优以及刀具补偿算法的校验。 医学影像设备中的关键模块（如CT/MRI的信号处理单元）： 探讨了高压电源模块的稳定性测试和低噪声放大器的漂移校正。 本书特色： 本书的编写遵循工程实践导向，理论阐述清晰，并辅以大量来自一线维修工程师的实战经验总结和故障排除流程图。它不仅仅是理论参考书，更是现场工程师和技术人员解决实际难题的得力助手。通过阅读本书，读者将能够系统地掌握精密仪器从原理理解到故障排除的全过程技能，显著提升设备维护的专业水平和效率。

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作为一本实训教材，这本书在图文配合上做得可以说是登峰造极。很多复杂的结构件的装配顺序，光靠文字描述是很难想象的。但这本书里，大量的剖视图和分解图清晰地展示了内部的层级关系和配合方式。我尤其对它对工具使用的图解印象深刻，它不是简单地放一张工具的照片，而是模拟了人手持工具、对准目标的操作路径，甚至连光线和操作视角的调整都考虑进去了。这对于新手来说，极大地降低了学习曲线。而且，它还巧妙地融入了一些质量控制的理念。例如，在讲述光纤的连接和测试时，它不仅仅停留在如何接好，更深入讲解了光功率计的使用方法和dBm值的解读，让我理解了装配的最终目标是达到预期的性能指标，而不仅仅是物理上的连接完成。这本书的内容组织，真正体现了从“匠心”到“工程实践”的完整转化过程，让我对电子产品的制造流程有了宏大而又微观的认知，收获颇丰。

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这本书的语言风格是那种非常务实、不绕弯子的理工科表达，读起来毫不费力，就像一个经验丰富的师傅在旁边指导你干活。它最大的特点是对“细节的执着”。比如，谈到机箱的接地处理，它不仅提到了螺栓连接，还详细分析了不同表面涂层对接地电阻的影响，以及如何通过化学除油和打磨来确保最佳接触效果。这种对物理接触层面的关注，在很多理论书籍中常常被忽略。此外，它对一些非标件和定制化装配的描述也相当出色，这说明编写者考虑到了实际工程中总会遇到计划外的变动。书中插入的许多“工程师笔记”或者“经验分享”栏目，都充满了实战的味道，比如“在温度低于15摄氏度时，某些胶粘剂的固化时间会显著延长，务必预留足够时间”，这些都是书本知识无法替代的第一手经验。这本书的实用性，让它完全超越了一本简单的教科书范畴，更像是一本放在工作台边随时可以查阅的“实战手册”。

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这本书拿到手，第一感觉就是厚实，拿在手里沉甸甸的，感觉内容肯定很扎实。我本来以为电子装配这种书会比较偏理论，但翻开目录才发现，它居然把很多实际操作的细节都涵盖进去了。比如那个关于电路板焊接的部分，详细到连焊锡丝的选择、烙铁的温度控制，甚至连怎么正确握持烙铁都给画图说明了。这对于我这种基础不是特别牢靠的学习者来说，简直是救星。我之前学的时候总觉得书上的图示不够直观，但这本书里大量的实物照片和流程图，让每一步操作都变得清晰明了。尤其是当你真的上手去做的时候，对照着书里的步骤来，心里就有底气多了，不会因为一个小小的细节出错而导致整个项目报废。书里的排版也很用心，关键步骤用加粗或者特殊颜色标注出来，重点突出，让人一目了然。我特别喜欢它在故障排除那章的安排，不是简单地罗列问题和答案，而是模拟了实际工作中可能会遇到的各种“疑难杂症”，然后一步步教你怎么去分析问题、定位故障，最后解决它。这比死记硬背理论知识管用多了，真正培养了解决问题的能力。这本书更像是我的一个手把手老师，而不是一本冷冰冰的教材。

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这本书的结构安排非常符合一个实训指导书的逻辑，严丝合缝，几乎没有可以挑剔的地方。它的章节过渡非常自然，从最基础的工具认知和安全规范开始，逐步深入到元器件的预处理、PCB的贴装、线束的制作与管理，直到最终的整机集成与性能测试。每完成一个模块的学习和实操后，后面都会紧跟着一个“自检清单”或者“常见失误分析”，这极大地帮助我们巩固了刚刚学到的知识点。我特别欣赏它对“规范性”的强调。在电子装配领域，规范是生命线，一个小小的走线错误可能导致产品失效。这本书用了大量的篇幅来讲解如何遵循行业标准进行操作，比如ESD防护措施的执行细节，力矩扳手的正确使用技巧等，这些都是经验丰富的老工程师才会特别注意的地方。阅读过程中，我感觉作者是用一种近乎于严苛的态度在要求读者，但这种严苛恰恰是技术类书籍所必需的。它教会我的不仅仅是“怎么做”，更是“为什么要这样做”，这种思维上的引导，比单纯的技能传授更有价值。

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说实话，我本来对这种技术类的书籍期望值不高，总觉得无非就是把标准化的流程搬上来，枯燥乏味。但《电子整机装配实训》这本书完全颠覆了我的认知。它在介绍基础知识的时候，并没有掉书袋，而是非常注重“应用场景”。比如，在讲到连接器安装的时候，它不是简单地说“按标准安装”，而是结合了不同的应用环境，比如防震动、防水溅等场景下，连接器的紧固方式会有哪些区别，以及这些区别对最终产品可靠性的影响。这种从宏观到微观的视角切换，让我对“装配”这个行为有了更深层次的理解，不再是机械地拧螺丝、插线束。更让我惊喜的是，它对现代制造工艺的介绍也相当到位。比如，SMT贴片和THT插装的工艺流程对比，以及它们在成本控制和生产效率上的权衡，这些内容在很多初级教材里是看不到的。这本书的编写者显然是业内资深人士，他们的经验之谈，比单纯的教科书理论要“有味道”得多。读完之后，我感觉自己看待电子产品的方式都变了，不再是只看到成品的样子，而是能想象到它在生产线上是如何一步步被构建起来的，充满了工艺美感。

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