Altium Designer完全电路设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业出版社

作者:张义和

出品人:

页数:321

译者:

出版时间:2007-7

价格:38.00元

装帧:

isbn号码:9787111217268

丛书系列:

图书标签:

• 电路设计
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• 2013
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精通现代电子设计的深度实践指南：从原理到交付的全景解析 本书不是对特定软件（如Altium Designer）的菜单操作手册，而是聚焦于电子产品从概念诞生到最终实现的完整工程流程与设计哲学的深度探讨。 本指南旨在为电子工程师、硬件架构师以及高级技术爱好者提供一套扎实的、跨越工具依赖的现代电路设计与系统集成的方法论。我们不拘泥于单一EDA平台的具体操作步骤，而是将重点放在驱动设计决策背后的核心工程原理、行业标准、以及前沿技术趋势上。本书深入挖掘了设计流程中至关重要的、往往在软件教程中被轻描淡写却决定项目成败的关键环节。 第一部分：系统级概念化与需求定义——奠定成功的基石 本部分强调了在进入任何具体绘制阶段之前，对系统功能、性能指标以及环境限制进行精确定义的重要性。我们详细阐述了如何构建一个稳健的系统框图，并将其转化为可量化的硬件需求规范（HRS）。 嵌入式系统架构的选择与权衡： 对微控制器（MCU）、微处理器（MPU）、FPGA以及SoC等核心平台的选型标准进行深入分析。探讨了功耗预算、实时性要求、I/O 密度以及成本约束如何在架构层面对后续PCB设计产生不可逆的影响。 可靠性工程导论： 介绍基本的失效率模型（如MIL-HDBK-217F或Telcordia SR-332），讲解MTBF（平均故障间隔时间）的计算及其在元器件选型中的应用。探讨热应力、振动、湿度的设计裕度预留。 信号完整性（SI）的理论基础： 本章不涉及具体的软件仿真工具设置，而是深入讲解传输线理论、反射、串扰、终端匹配的基本物理原理。重点分析了高频信号路径的阻抗控制、过冲与下冲的成因，以及如何通过布局而非仅仅是布线来规避这些问题。 电源完整性（PI）的系统级考量： 从LDO、DC-DC转换器拓扑的选择到整个供电网络（PDN）的设计，本书强调去耦电容在频域中的作用。详细讨论了如何分析和优化PDN的阻抗曲线，确保在宽带范围内对噪声的有效抑制，这是高速数字电路稳定运行的先决条件。 第二部分：元件选型与设计规范——驾驭复杂元器件 本部分侧重于如何高效、准确地处理现代电子设计中日益增加的复杂元器件，特别是BGA、QFN等高密度封装和射频元件。 无源器件的精确建模与容差分析： 探讨了MLCC（多层陶瓷电容器）的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）如何影响其在高频下的实际性能，以及电阻的温度系数和噪声特性对模拟电路的影响。 BGA封装的引脚规划与可行性分析： 讲解了如何根据芯片数据手册中的Ball Map，预先评估PCB层数、布线逃逸（Fanout）的难度和成本，以及推荐的散热路径设计要求。 模拟与混合信号设计的关键要素： 深入分析了数据转换器（ADC/DAC）的规范解读，如有效位数（ENOB）、积分非线性（INL）和微分非线性（DNL）。重点讨论了如何进行地平面分割、噪声隔离和跨时钟域的信号处理。 元器件生命周期管理（LCM）： 讨论了电子元器件的停产、替代与供应链风险管理策略，确保设计具有长期的可制造性和可维护性。 第三部分：高级布局与布线策略——从二维到三维的思维转换 本部分将设计理念提升到物理实现层面，侧重于制定高效的、符合制造工艺限制的布局与布线指导原则。 PCB堆叠设计的艺术与科学： 详述了不同叠层结构（如4层、6层、8层板）的成本效益分析，以及如何根据信号层数、电源/地平面分布来优化信号隔离和返回路径的完整性。讨论了盲/埋孔的使用场景和对成本及性能的影响。 散热设计的工程考量： 重点介绍热阻的计算模型，铜皮面积对散热的贡献，以及热过孔阵列（Thermal Via Arrays）的最佳实践。分析了气流组织和外壳对整体热管理的影响。 高速差分信号对的布线规范： 讨论了长度匹配、相位匹配、间距控制在不同传输速率下的敏感性差异。强调了对参考平面连续性的严格要求。 结构化布线的应用： 介绍如何根据EMI/EMC的要求，对特定区域（如时钟、高速总线）实施严格的布线规则，例如蛇形走线、拉线处理和拐角优化。 第四部分：可制造性、可测试性与合规性（DFM/DFT/Compliance） 本部分是连接设计蓝图与实际生产之间的桥梁，确保设计能够被经济高效地制造、准确地测试，并满足国际法规要求。 设计可制造性（DFM）的深度检查： 详细解读PCB制造工艺的限制，包括最小线宽/间距、最小钻孔尺寸、阻焊开窗（Solder Mask Dam/Annular Ring）的裕度要求。讲解如何通过设计避免“孤立焊盘”等常见制造缺陷。 设计可测试性（DFT）的集成： 讨论了在设计初期集成测试点（Test Points）的策略，以及对ICT（在线测试）和边界扫描（Boundary Scan）的支持需求。 电磁兼容性（EMC）的设计对策： 从系统的角度剖析辐射源（Radiated Emission）和传导骚扰（Conducted Immunity）的产生机制。提供在布局布线阶段，如何通过地平面设计、屏蔽罩安装、共模扼流圈选择来主动抑制EMI的具体方法论，而非仅仅依赖后期的屏蔽。 安规与环保法规概述： 简要介绍RoHS、REACH等环保指令对元器件选择和材料声明的要求，以及UL、CE等安规认证对隔离距离、爬电距离的基本要求。 本书的价值在于提供了一套高度结构化、注重底层物理原理和工程权衡的知识体系，旨在培养工程师独立解决复杂硬件问题的能力，无论他们使用何种具体的EDA工具完成最终的图形输出。

评分☆☆☆☆☆

13年年中读完的，软件的所有功能都有罗列，但基本属于照本宣科，看起来内容丰富，实则有用的不多。错别字较多，影响阅读感受，没想到机械工业出版社也会这种错别字一堆的书，以前对机械工业的书印象很不错的。建议初学者还不如搜索一下网络上Altium Designer的优质教程看看。

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我是一名刚入行不久的电子工程师，之前一直觉得PCB设计是一个需要大量实践才能掌握的技能，而且很多高级技巧都隐藏在各种“秘籍”之中。这本书的出现，就像是为我打开了一扇窗。它非常系统地介绍了Altium Designer软件的各项功能，并且将这些功能与实际的电路设计流程紧密结合起来。我特别喜欢书中关于原理图和PCB设计之间协同工作的讲解，它详细说明了如何高效地进行元件的 Symbol 和 Footprint 的创建，如何利用网络表来实现原理图和PCB的同步更新，以及如何有效地管理项目中的元件库。另外，书中关于PCB后处理的章节，比如如何进行DRC（设计规则检查）的设置和优化，如何生成高质量的 Gerber 文件，以及如何进行 BOM（物料清单）的管理，这些都是我们在实际生产中经常会遇到的问题，而这本书都给出了非常详尽的解答。它让我觉得，即使是看似枯燥的流程化操作，背后也蕴含着很多值得学习的技巧和经验，能够极大地提高我的工作效率和设计质量。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电源设计非常感兴趣，尤其是开关电源的稳定性问题，这让我感到特别棘手。这本书在电源部分的内容，简直是我梦寐以求的资料！它不仅涵盖了各种常见拓扑的原理分析，还重点阐述了在实际PCB设计中需要注意的关键点。比如，在处理高频开关电源时，散热问题是绕不开的坎，书中关于铜箔散热层设计、电源器件布局的建议，还有如何选择合适的散热孔，都给了我非常具体的操作指导。我以前总是凭感觉去摆放器件，现在才知道原来是有讲究的，比如大电流路径要尽量短而宽，关键器件的摆放要考虑散热和电磁兼容性。书中对电感的选型和PCB上的磁珠放置也有独到的见解，这些细节直接影响着电源的效率和稳定性。最让我印象深刻的是，它还提到了电源纹波的抑制方法，包括滤波电容的选型和布局，以及地线的处理方式，这些都是我之前容易忽略但又至关重要的部分。读完这部分，我感觉自己对电源PCB设计不再是“知其然不知其所以然”，而是能够理解其背后的物理原理，并将其应用到实际设计中，做出更加可靠和高性能的电源产品。

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这本书的实用性真的超出我的预期，尤其是它在模拟电路部分的处理。我一直觉得模拟电路的设计要比数字电路难很多，因为它的参数更加敏感，而且容易受到干扰。这本书在这方面就做得非常出色，它没有回避模拟电路设计的复杂性，而是提供了一套清晰的思路和方法。例如，对于低噪声放大器的设计，书中详细讲解了如何选择合适的运放，如何进行PCB布局以减小噪声耦合，以及如何处理电源滤波。它还涉及到了模拟和数字地线的隔离问题，以及如何进行单点接地，这些细节的处理对于模拟信号的纯净度至关重要。我之前总是凭经验去尝试，效果好坏全凭运气，现在有了这本书的指导，我能够更系统地去思考和解决问题，并且能够对设计的优劣做出更准确的判断。书中还提供了一些常用的模拟电路模块的设计案例，这些案例的讲解非常透彻，让我能够学习到其中的设计理念和技巧，并将其应用到我自己的项目中。

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这本书的内容，就像是把一个非常庞杂的系统，一点一点地为你解构开来，让你能够看清楚每一个组成部分是如何协同工作的。它不仅仅是在介绍某个工具或者某个技术，更重要的是在传递一种系统性的设计思维。例如，在处理射频电路设计的时候，书中对于阻抗匹配的讲解，就不是简单地告诉你用什么公式计算，而是深入到PCB层叠结构、介质损耗、传输线模型等多个维度进行分析。它会告诉你，为什么在某些情况下需要使用特定的PCB板材，为什么走线的宽度和长度会影响到信号的衰减和反射，以及如何通过仿真工具来验证这些设计。我尤其欣赏书中关于EMC（电磁兼容性）设计的章节，它没有泛泛而谈，而是结合了实际的PCB布局和布线技巧，例如如何进行良好的接地处理，如何避免电流回路过大，以及如何利用屏蔽层来降低辐射。这些内容对于我来说，是真正能够解决实际问题、提升产品竞争力的关键知识。它让我明白，设计不仅仅是把元件连起来，而是要从全局出发，考虑信号的传播、能量的流动以及电磁场的相互作用。

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这本书简直是电子工程师的福音，如果说之前我对PCB设计还停留在“知道怎么回事”的层面，那读完它之后，我感觉自己已经迈入了“能够做出像样的东西”的阶段。尤其是在多层板布线这一块，书中给出的系统化方法论，从规则设置到布线策略，再到信号完整性分析的初步介绍，都非常实用。我之前总是为信号串扰和阻抗匹配问题头疼，以为那是高深莫测的学问，但作者用通俗易懂的语言，配合大量的图例和案例，把这些复杂的概念拆解得清晰可见。例如，针对高频信号的走线，书中详细讲解了如何考虑差分对的布线间距，以及如何通过调整过孔来减小寄生电感，这些都是实实在在能提升产品性能的关键点。而且，书中对Altium Designer软件本身的功能介绍也足够深入，不仅仅是告诉你“点这里”，而是告诉你“为什么点这里”，以及“点这里之后会发生什么”。很多隐藏的技巧和高效的工作流程，都是我平时工作中疏忽或者从未注意到的。这本书就像一位经验丰富的老工程师，耐心地手把手教你如何从原理图走到成品，每一个步骤都考虑周全，每一个细节都讲解到位，让我对整个电路设计的流程有了更宏观也更微观的认识。

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