可编程ASIC设计及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子科大

作者:李广军//孟宪元

出品人:

页数:532

译者:

出版时间:2003-9

价格:45.00元

装帧:

isbn号码:9787810942539

丛书系列:

图书标签:

• ASIC
• 可编程逻辑
• FPGA
• Verilog
• VHDL
• 数字电路
• 集成电路
• 硬件设计
• EDA工具
• 嵌入式系统

好的，这里有一份针对一本名为《可编程ASIC设计及应用》之外的图书的详细简介，旨在避免提及原书内容，并力求自然、详实。 --- 图书简介：现代集成电路制造工艺与系统级封装技术前沿 书名：现代集成电路制造工艺与系统级封装技术前沿 作者：[虚构作者名A]、[虚构作者名B] 出版社：[虚构出版社名] 页数：约850页 ISBN：[虚构ISBN号] 【内容概述】 在当今信息技术飞速发展的时代，芯片的性能、功耗和成本已成为制约整个电子系统进步的关键瓶颈。本书系统性地聚焦于集成电路制造领域最前沿的先进制程技术和先进封装技术的深度融合，为读者提供一个全面、深入的技术视角。它并非探讨特定硬件设计方法的工具书，而是侧重于支撑这些设计实现的底层物理基础和制造约束。 本书结构严谨，分为四大核心板块：纳米级光刻技术进展、新一代半导体材料与器件物理、先进异构系统级封装（SiP）策略，以及面向未来计算的制造挑战。全书基于最新的行业标准和研究成果，深入剖析了从硅晶圆制备到最终模组集成的全链路关键技术。 第一部分：先进制程技术的物理极限与突破 本部分着重于半导体制造工艺中对特征尺寸不断缩小的技术应对。详细阐述了极紫外光刻（EUV）技术的最新发展，包括光源效率的提升、掩模版缺陷控制的挑战，以及对高数值孔径（High-NA）系统的前瞻性探讨。同时，深入分析了刻蚀技术的精细化控制，特别是对于三维结构（如FinFET和GAAFET）的深宽比控制、侧壁形貌均匀性的重要性。我们探讨了下一代存储器和逻辑器件在原子层沉积（ALD）和原子层刻蚀（ALE）技术下的精确制造路径，重点关注如何通过工艺窗口的优化来提高良率，并讨论了材料的本征缺陷（如杂质扩散、晶格缺陷）对器件性能的长期影响。这部分内容为理解现代CMOS技术的物理基础提供了坚实的理论支撑。 第二部分：新一代半导体材料与器件创新 随着传统硅基材料在特定应用场景下面临物理极限，本章节聚焦于新兴材料在集成电路中的应用潜力。详细考察了二维材料（如石墨烯、过渡金属硫化物）在超薄沟道器件中的应用潜力，以及它们在载流子迁移率和功耗方面的优势与挑战。同时，对化合物半导体（如GaN和SiC）在功率电子和射频前端领域的主导地位进行了深入剖析，探讨了其外延生长技术和衬底兼容性问题。此外，本书还涵盖了铁电存储器（FeRAM）和相变存储器（PCM）等新型非易失性存储技术在器件结构和电荷捕获机制上的最新进展，旨在为构建更高密度、更低能耗的存储单元提供材料学层面的参考。 第三部分：系统级封装（SiP）的范式转变 本部分是本书的重点之一，着眼于后摩尔时代异构集成与封装的融合趋势。我们详细介绍了2.5D和3D集成技术的原理与实现，包括硅中介层（Interposer）的设计、微凸点（Micro-bump）的连接可靠性分析，以及热管理挑战。重点剖析了混合键合（Hybrid Bonding）技术，该技术如何实现高密度、无引线的芯片互联，并讨论了在异构系统中如何精确对准不同工艺节点芯片的对齐精度要求。此外，本书深入探讨了扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP）在提升I/O密度和系统集成度方面的优势，并对比了不同的重布线层（RDL）工艺流程及其对电磁兼容性的影响。读者将了解到，封装已不再是简单的引线连接，而是决定整个系统性能的关键设计环节。 第四部分：面向未来的制造与测试协同 最后一部分展望了在极端微缩和高复杂度集成背景下，制造与测试的协同需求。内容涉及先进的在片测试（In-Situ Testing）方法，特别是在高密度互联结构中，如何通过嵌入式传感器和自检电路实时监控工艺偏差和早期失效模式。同时，探讨了人工智能和机器学习在优化光刻、刻蚀等关键制造步骤中的应用潜力，以实现更快的工艺窗口探索和更高的良率预测精度。本书还讨论了先进封装结构在可靠性验证方面的特殊性，包括热机械应力分析和长期服役下的可靠性评估模型。 【本书特色】 深度与广度兼备： 覆盖了从原子尺度的材料科学到系统尺度的封装集成，构建了完整的制造技术知识体系。 前沿性： 聚焦于EUV、GAA、混合键合等当前行业研发热点，提供最新的技术洞察。 跨学科融合： 强调物理学、材料学、电子工程和系统设计的交叉点，特别是封装设计对系统性能的决定性作用。 【适用读者】 本书面向电子工程、微电子学、材料科学等领域的本科高年级学生、研究生，以及从事半导体设计、制造、封装工艺开发、系统集成和技术规划的工程师与研究人员。它为期望掌握支撑现代芯片制造与集成核心技术的专业人士提供了权威参考。 ---

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深入阅读这本书后，我发现它在技术前沿性和实用性上达到了一个令人信服的平衡点。书中涉及的技术选型和设计方法，明显是经过了作者在业界多年打磨沉淀下来的“真知灼见”。它没有停留在陈旧的教科书知识上，而是引入了当前业界正在关注和使用的最新设计范式和优化技巧。例如，对于功耗优化和时序收敛这些现代ASIC设计中的核心痛点，作者给出的解决方案不仅具有理论上的优雅性，更重要的是，其可操作性极强，可以直接指导我们在项目中使用。这种兼顾“高屋建瓴”与“脚踏实地”的叙事方式，极大地提升了这本书的价值，让读者感觉手中的知识是鲜活的、能够立刻转化为生产力的，而不是象牙塔里的空中楼阁。

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这本书给我的最深切体会是，它是一份充满激情和责任心的知识传承。作者在撰写过程中，显然投入了巨大的心血去打磨每一个细节，确保信息的准确性和完整性。我注意到，书中很多复杂流程图的绘制和算法的推导，都力求做到无可挑剔，即使是作为经验丰富的读者，也难以找出明显的疏漏或逻辑上的瑕疵。这种近乎苛刻的自我要求，使得整本书的可靠性极高，让人敢于完全信赖书中的内容来指导实际工作。对我而言，它不仅仅是学习资料，更像是得到了一位行业前辈手把手的指导，这份无私的分享精神，才是这本书最宝贵的价值所在，它激励着每一个读者去追求设计上的卓越与完美。

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初读这本书时，我最大的感受是其内容的广度令人惊叹，仿佛是为初学者和资深工程师量身定制的一份百科全书。它并没有急于跳入晦涩难懂的底层细节，而是从宏观的系统架构开始，循序渐进地构建起对整个设计流程的认知框架。从最初的需求分析到最终的验证与布局布线，每一个环节都被细致地剖析，穿插着大量的实际案例作为佐证。我尤其欣赏作者在理论阐述和实际操作之间的完美平衡，不像某些纯理论书籍那样枯燥乏味，也不像某些纯工具手册那样缺乏深度。它成功地架起了理论与实践之间的桥梁，让读者在学习“是什么”的同时，也能清楚地知道“怎么做”。对于我们这些渴望全面掌握设计生命周期的工程师来说，这种系统性的梳理简直是不可多得的宝藏。

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这本书的语言风格极为凝练，却又带着一股独特的、仿佛在与同行交流的亲切感。作者避免了过度华丽的辞藻，直接切入核心，但其用词的精准度令人称赞。在解释那些公认难懂的概念时，作者总能找到一个恰到好处的比喻或者一个形象化的描述，瞬间就能点亮读者的思维盲区。我发现自己很多过去理解得模棱两可的地方，在阅读完相关章节后，变得豁然开朗。这种“润物细无声”的教学方式，远比生硬的术语堆砌有效得多。阅读过程中，我时常会停下来，默默回味几遍作者的某个精辟总结，然后会心一笑。它不是那种需要一遍读完就束之高阁的书，而是那种需要反复研读、每一次都有新收获的工具书，非常适合作为案头常备的参考资料。

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这本书的排版和装帧实在是让人眼前一亮，纸张的质感非常细腻，拿在手里沉甸甸的，让人有一种拿到精品的感觉。封面设计简约而不失专业感，黑白灰的配色方案凸显了技术书籍的严谨性。内页的字体大小和行距都经过了精心设计，阅读起来非常舒适，长时间盯着屏幕看久了，翻开这本书仿佛眼睛得到了放松。尤其要提一下的是，书中大量的图表和示意图的印刷质量非常高，线条清晰，色彩过渡自然，即便是复杂的电路图也能一眼看明白，这对于理解抽象的硬件概念至关重要。作者在版式设计上显然下了不少功夫，逻辑结构清晰，章节间的过渡流畅自然，让读者在阅读过程中不容易迷失方向。整体来看，这本书不仅是一本知识的载体，更像是一件值得收藏的艺术品，每次翻阅都能带来愉悦的体验。这种对细节的关注，往往也预示着内容本身的深度和匠心。

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