聚氯乙烯成型技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:化学工业出版社

作者:周殿明

出品人:

页数:463

译者:

出版时间:2007-9

价格:32.00元

装帧:平装

isbn号码:9787122008473

丛书系列:

图书标签:

• 聚氯乙烯
• PVC
• 塑料成型
• 注塑成型
• 挤出成型
• 热成型
• 材料科学
• 高分子材料
• 塑料加工
• 工业技术

现代电子材料的精确控制与应用前沿 图书名称：《现代电子材料的精确控制与应用前沿》 内容简介 本书系统深入地探讨了当代电子信息产业赖以高速发展的核心基础——先进电子材料的制备、表征、性能调控及其在尖端电子器件中的集成应用。全书内容紧密围绕“精确控制”与“前沿应用”两大主线展开，旨在为材料科学家、电子工程师及相关领域的研究人员提供一套全面、深入且具有高度实践指导意义的技术参考。 本书摒弃了传统材料学教材中侧重于宏观物性描述的局限性，而是聚焦于微观尺度下材料结构与功能之间的内在联系，详细阐述了如何通过精密的工艺手段对材料的化学计量、晶体结构、缺陷分布乃至表面形貌进行亚纳米级的控制，从而实现对电子器件性能的极致优化。 第一篇：先进电子材料的微观结构调控 本篇是全书的理论基石，重点剖析了影响电子材料电、光、热性能的关键微观因素及其调控方法。 第一章 晶体生长与界面工程： 详细阐述了高纯度半导体材料（如硅锗合金、III-V族化合物半导体）的单晶生长技术，包括区熔法（Zone Refining）、提拉法（Czochralski Process）的最新改进及其对杂质捕获机制的控制。特别引入了分子束外延（MBE）和化学气相沉积（MOCVD）在超薄异质结结构构建中的精确性。深入分析了界面能、应变耦合在多层结构中的作用，以及如何利用界面工程来调控二维电子气（2DEG）的形成与迁移率。 第二章 薄膜沉积与表面改性： 本章着重介绍了用于集成电路和柔性电子领域的高质量薄膜技术。内容覆盖原子层沉积（ALD），侧重于其自限制生长机制如何实现优异的厚度和均匀性控制，尤其是在高K介电材料和高密度存储单元中的应用。同时，讨论了溅射（Sputtering）和脉冲激光沉积（PLD）在制备复杂氧化物功能薄膜（如铁电体、磁性材料）时的等离子体动力学和基底温度对薄膜微观相态的影响。此外，对离子束刻蚀（Ion Beam Etching）和反应离子刻蚀（RIE）的各向异性控制进行了深入解析。 第三章 纳米尺度缺陷与掺杂： 缺陷是电子材料性能的“双刃剑”。本章系统梳理了点缺陷（空位、间隙原子）、线缺陷（位错）和平面缺陷（晶界）的形成机理及其对载流子寿命和击穿强度的影响。重点介绍了高能离子注入技术，详细分析了注入能量、剂量和退火工艺（如快速热退火RTA）如何精确控制激活率和自补偿效应，以实现p型或n型区域的深度和掺杂浓度剖面设计。 第二篇：功能性电子材料的性能表征与模型化 本篇聚焦于如何通过先进的表征手段获取材料的结构-性能数据，并利用计算模型指导材料设计。 第四章 结构与成分的超高分辨分析： 介绍了用于微纳尺度分析的尖端技术，包括透射电子显微镜（TEM）及其配套的能量色散X射线谱（EDS）和电子能量损失谱（EELS）在确定晶格畸变和化学价态上的应用。阐述了二次离子质谱（SIMS）在超低浓度（ppb级别）杂质深度剖面测量中的高灵敏度优势。此外，探讨了X射线衍射（XRD）的同弧扫描（Rocking Curve）和ω-2θ扫描如何精确评估薄膜的晶格常数和应力状态。 第五章 电学与光学性能的动态测试： 本章深入讲解了测量电子材料动态响应的先进技术。内容包括瞬态光电导（TPC）法用于测量载流子复合寿命，太赫兹时域光谱（THz-TDS）在无损评估材料导电率和电磁屏蔽特性上的潜力。对于光电器件，详述了量子效率（QE）测试、光致发光（PL）和电致发光（EL）光谱分析在评估能带结构和发光效率中的关键作用。 第六章 第一性原理计算与材料基因组： 强调了计算模拟在材料研发中的指导作用。详细介绍了密度泛函理论（DFT）在预测材料的稳定相图、计算点缺陷形成能和载流子有效质量上的应用。并介绍了如何结合高通量计算和机器学习（ML）构建材料基因组，加速新型宽禁带半导体（如GaN、SiC）和先进介电材料的筛选与优化过程。 第三篇：前沿电子器件中的集成应用 本篇将理论与实践相结合，展示了精确材料控制在下一代电子器件中的突破性成果。 第七章 功率半导体与热管理材料： 聚焦于高功率密度应用对材料热稳定性和高击穿电场强度的要求。详细分析了SiC MOSFET中肖特基势垒的形成机理和如何通过表面钝化层（如AlN或SiO2）精确控制界面陷阱密度。探讨了用于高热流密度封装的复合导热材料（如热界面材料TIMs）的设计，侧重于通过引入纳米填料（如氮化硼纳米片）来构建界面声子散射通道，实现界面热阻的最小化。 第八章 柔性电子与氧化物半导体： 针对可穿戴设备和柔性显示技术，本章讨论了非晶氧化物半导体（如IGZO）的制备优化，特别是如何通过氧等离子体处理精确调控沟道中的氧空位浓度，以实现高迁移率和低阈值电压的稳定性。讨论了在聚合物基底上实现高精度图案化和高柔韧性电极（如银纳米线/石墨烯复合材料）的工艺挑战与解决方案。 第九章 先进存储技术与忆阻器： 深入探讨了相变存储器（PCM）、电阻随机存储器（RRAM）等非易失性存储器的材料体系。重点剖析了电阻切换机制中涉及的氧离子迁移、硫化物玻璃态转变的动力学过程，以及如何通过控制阻变层（如HfOx, TaOx）的厚度和界面化学来优化写入/擦除循环的稳定性和能耗比。 全书结构严谨，逻辑清晰，理论深度与工程实践紧密结合，是电子材料领域研究与开发人员不可或缺的专业参考书。

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这本书，我拿到手的时候，内心是充满期待的。毕竟，我这些年一直在跟各种高分子材料打交道，深知工艺细节对最终产品质量的影响有多大。我对“成型技术”这个主题本身是抱有极高兴趣的，想着这本厚厚的书里，没准能找到一些我在实际操作中遇到的那些“疑难杂症”的答案。我尤其关注那些关于模具设计与流道分析的部分，毕竟，很多时候，材料性能再好，如果模具设计出了问题，最终出来的制品也只能是废品。然而，当我翻开这本书时，我发现它似乎更侧重于基础的化学结构和宏观的物理性质介绍，对我这个急需解决“注塑件顶白问题”的工程师来说，实在有些“隔靴搔痒”。大量的篇幅用在了聚合物链结构的热力学稳定性和降解机理的探讨上，这些理论知识固然重要，是学科的基石，但对于一个专注于提高生产效率和良品率的实践者来说，它们提供的直接帮助是有限的。我希望看到更多关于不同成型工艺——比如注塑、挤出、压延——在特定温度、压力、剪切速率下的实际参数选择和优化案例，最好能配上详细的图表和流程图，那样会更有针对性。这本书的深度，更像是为高分子材料专业的本科生准备的入门教材，而非面向资深技术人员的工具书，这让我在翻阅过程中，不免有些失望，感觉自己辛辛苦苦找来的“秘籍”，其实更像是一本详尽的教科书。

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总的来说，这本书的覆盖面非常广，从原料的分子结构一直谈到成型设备的宏观操作，试图构建一个全景式的知识体系。然而，这种“大而全”的叙事方式，反而导致了在关键技术点上的“浅尝辄止”。它像是一道丰盛的自助餐，什么都有，但没有哪一道菜是真正令人惊艳的“主厨推荐”。例如，书中对“脱模剂”的选择和应用，只提到了常用的几种类型及其基本作用，但对于如何根据不同材料的表面能差异、模具温度和脱模角度来精确选择最佳配方和喷涂时机的实战经验，几乎是空白。这些细微的、往往只有在车间里待久了才能积累的“窍门”，才是真正区分合格操作员和优秀工程师的关键。这本书似乎更热衷于介绍“是什么”，而不是“怎么做”和“为什么这样比那样更好”。因此，对于那些期望通过阅读此书能立刻提升生产线上问题解决能力的读者来说，这本书的价值可能会被高估。它更适合作为一名新入行研究生的理论参考书架上的一个备选项，而不是一位经验丰富的工程师工具箱里的必备利器。

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从编辑和校对的角度来看，这本书在细节处理上暴露出了不少问题，让人不得不质疑其出版前的质量控制流程。我在阅读过程中，遇到了几处明显的术语使用不一致的情况。例如，同一个物理概念，有时用“剪切应力”，有时又用“剪切强度”，尽管在特定上下文可能可以区分，但在统一的技术文档中，这种不严谨会给初学者造成困惑，也会让资深读者感到专业性降低。更令人不解的是，书中一些关键公式的推导过程被简化得过于突然，仿佛作者默认读者已经完全熟悉了所有的中间步骤。对于复杂的热力学方程，如果能有更清晰的变量定义和单位说明，将会是巨大的帮助。我记得有一章关于结晶动力学的讨论，涉及到了阿伦尼乌斯（Arrhenius）方程的变体，但对其中“表观活化能”的具体物理意义解释得含糊不清，这对于试图将理论应用于实际控制温度参数的工程师来说，是非常致命的缺陷。一本严谨的技术书籍，应该像一把精密的量具，每一个符号、每一个定义都应当是无可挑剔的，而这本书在这方面，显然还有很长的路要走，它更像是一份未经过严格同行评审的内部报告。

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坦率地说，这本书的排版和配图，实在是不够“现代”。在如今这个图文并茂、注重用户体验的时代，一本技术专业书籍的阅读体验至关重要。我发现书中大量的插图，很多看起来像是上世纪八九十年代的工程图纸扫描件，线条模糊，标注不清，很多重要的截面图和流程示意图，缺乏清晰的图例说明，使得理解复杂工艺流程变得异常吃力。特别是涉及到模具内部的冷却系统布局或者浇口设计时，我常常需要停下来，结合自己的经验去“脑补”作者想表达的意图，这极大地降低了阅读效率。我期望看到的，是现代三维建模软件（如Moldflow或SolidWorks）导出的高质量渲染图，能够直观地展示熔体流动前沿、剪切热的累积区域，甚至是缺陷的预测模型。另外，书中的案例分析部分也显得过于笼统，缺乏具体的数据支撑和参数变化对比。例如，当提到提高保压时间对制品收缩率的影响时，我希望能看到一组详细的实验数据表，明确指出在什么初始冷却时间和保压时间下，收缩率从X%下降到了Y%，这种量化的描述，才是工程实践中最宝贵的信息。这本书的细节描述深度，明显不足以支撑起“技术”二字的分量，更像是一本理论概念的综述集合。

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我阅读这本书的初衷，是想深入了解当前行业内对高复杂性部件成型（比如带有薄壁结构或嵌入件的部件）所采取的先进策略。现在市面上很多新材料对成型工艺提出了极高的要求，比如对热敏感性材料需要超快周期，或者对精密光学部件需要极高的表面光洁度。我本以为这本书作为一本近些年出版的专业书籍，会收录一些关于微注塑、反应性挤出或增材制造技术在聚合物成型领域的交叉应用。然而，这本书的内容核心，似乎仍停留在经典的、传统的塑性加工原理层面。它详尽地解释了高分子材料的粘弹性本构关系，讨论了模腔内压力梯度的形成，这些都是基础知识，对于一个希望了解前沿动态的人来说，远远不够“前沿”。书中对新型助剂、功能性填料对流动行为影响的探讨也相当保守，多是引用一些早期文献的结论，鲜有对近十年内新材料体系的跟进。这使得这本书的“时效性”大打折扣，感觉像是把十年前的课堂讲稿稍加整理后出版的，缺乏对当前技术壁垒突破的探索欲和记录。对于追求技术迭代的同行来说，这本书的参考价值更多地体现在“回顾历史”而非“展望未来”。

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