ANSYS信号完整性分析与仿真实例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:水利水电出版社

作者:房丽丽

出品人:

页数:518

译者:

出版时间:2013-4

价格:78.00元

装帧:

isbn号码:9787517004486

丛书系列:

图书标签:

• 电源完整性
• 射频；通信
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信号完整性技术前沿：从理论到实践的深度解析 图书简介 本书旨在为电子工程师、信号完整性（SI）分析人员以及对高速电路设计充满热忱的研究人员提供一本全面而深入的参考指南，专注于当前信号完整性领域中那些至关重要但又常常被基础教材所忽略的前沿技术与实践挑战。我们摒弃了对基础电磁场理论和传输线基本概念的冗长介绍，而是直接聚焦于现代复杂系统设计中必须掌握的高级分析方法和新兴技术趋势。 全书结构紧凑，内容聚焦于解决高速系统面临的实际难题，强调理论指导下的仿真与测量相结合的实践路径。 第一部分：高级电磁场与传输线建模 本部分深入探讨了超越简单集总模型的复杂传输线现象。 非理想导体与介质特性对SI的影响： 我们将详细分析铜箔的表面粗糙度、集肤效应的频率依赖性，以及高频PCB层压材料（如低损耗材料）的非理想介电损耗（$ andelta$ 随频率的变化）。重点阐述如何建立更精确的频率依赖性电阻、电感和电容（RLC）模型，以准确捕获介质吸收和导体损耗。 多层、非均匀结构的三维建模： 探讨了在三维（3D）全波电磁场求解器中，如何高效、准确地建立包含各种拐角、过孔、连接器和芯片封装的复杂几何模型。内容涵盖有限元法（FEM）、时域有限差分法（FDTD）和矩量法（MoM）在信号完整性分析中的适用性、优缺点及其在特定场景下的优化应用。 串扰与耦合机制的精细化分析： 不仅仅停留在耦合系数的计算上，本书深入分析了近场与远场串扰的物理机制差异，以及如何通过优化层叠结构、增加参考平面分割与去耦来最小化垂直与水平串扰。特别关注了相邻走线之间的电磁场“泄漏”对信号边沿质量的影响。 第二部分：高速接口与系统级SI 本部分着眼于现代处理器、存储器接口以及高速背板设计中的关键挑战。 高速SerDes（串行解串器）的眼图分析与抖动分解： 详细讲解了眼图的采集、处理和分析标准（如IEEE P802.3标准）。重点剖析了系统级抖动的各个组成部分（如确定性抖动 DJ、随机抖动 RJ、周期性抖动 PJ 等）的来源和量化方法。探讨了如何通过“去嵌入”（De-embedding）技术从总的系统抖动中分离出通道（Channel）本身的贡献。 DDRx内存接口的定时与电平控制： 针对DDR4/DDR5等先进内存标准，本书深入讲解了ODT（片上终端）的切换时序、飞跨（Fly-by）拓扑的终端设计，以及VREF/VTT的稳定性对数据采集窗口的影响。提供了一套系统的时序裕量计算流程，以应对多DRAM器件的复杂数据对齐需求。 电源完整性（PI）与信号完整性的协同设计（PI/SI Co-Simulation）： 阐述了电源噪声（SSN/SSO）如何通过地弹和电源轨的耦合反作用于信号质量。介绍了如何将降噪的电源模型（通过PI仿真获得）精确导入到SI仿真环境中，实现跨域的系统级验证。重点讨论了去耦电容的选择、放置策略及其在不同频率范围内的等效电路建模。 第三部分：先进封装与新兴技术挑战 随着芯片集成度的提高，封装和互连技术对信号完整性的影响日益显著。 3D IC与Chiplet技术中的互连挑战： 探讨了硅中介层（Interposer）、混合键合（Hybrid Bonding）等技术带来的超短互连线的建模问题。分析了微凸点（Micro-bumps）阵列的等效电抗特性，以及如何管理高密度互连中的热效应与机械应力对电气性能的影响。 高速连接器与线缆的建模与仿真： 高质量的连接器是高速信号链中的薄弱环节。本书提供了针对插入式连接器、背板连接器和PCB线缆组合体的S参数提取和建模方法。强调了在仿真中如何准确体现连接器接触电阻随插拔次数变化的衰减模型。 时域反射与阻抗匹配的动态优化： 不再满足于单一的特征阻抗，本书侧重于在实际信号传输过程中，根据驱动端和接收端的动态负载变化，实时调整传输线的“有效”阻抗。介绍了基于人工能线（Artificial Transmission Line）概念的动态匹配技术，以应对信号边沿速率的变化。 第四部分：仿真与测量的校准与验证 本部分聚焦于如何确保仿真结果的可靠性，并将其与实际硬件测量结果进行有效映射。 S参数提取、处理与模型降阶： 详细介绍了从测量数据（如VNA扫描）中提取S参数，并使用Pade、Kelvin法等技术对高阶S参数进行模型降阶，以适应不同仿真器需求的实践步骤。讨论了如何识别和去除测量中由探头、夹具引入的寄生效应（去嵌入/去嵌）。 TDR/TDT测量的深度解读： 侧重于利用时域反射仪（TDR）和时域透射仪（TDT）的波形，反推出PCB的实际阻抗剖面、介质损耗因子和过孔的寄生电抗。提供了标准波形（如阶跃、窄脉冲）在非理想通道中的实际响应分析框架。 统计方法在SI验证中的应用： 介绍了蒙特卡洛（Monte Carlo）仿真在处理工艺、电压、温度（PVT）变化时对信号裕量的影响评估。重点在于如何定义合理的参数分布，以预测系统在最差情况下的误码率（BER）。 本书内容面向具有一定电路基础的高级读者，旨在提供一套实用的、前沿的、可直接应用于复杂产品开发的信号完整性分析工具箱。通过对高级建模技术、接口标准细节和系统级交互的深入探讨，确保读者能够驾驭当前及未来十年内电子系统设计对信号完整性提出的严苛要求。

评分☆☆☆☆☆

It's a nice book compare with another book about ansoft SI issues. “每一章的理论介绍，先对相应的信号完整性问题有一个整体认识，再通过大量的原理仿真实例和工程应用实例，帮助读者深入理解理论，指导实际的工程设计，做到不仅会用软件，而且可以用软件指导设计。”

评分☆☆☆☆☆

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评分☆☆☆☆☆

不得不说，这本书的“实例”部分是它的最大亮点，如果把它当成一本纯粹的技术手册来看，那会大大低估它的价值。作者在每个仿真实例的讲解中，都融入了丰富的工程经验和细致的调试技巧。他不仅仅是给出了一套操作流程，更是在过程中穿插了大量的“为什么”和“怎么办”。比如，在讲解如何处理反射时，书中通过改变串联电阻的值，模拟了不同程度的阻抗失配，然后观察反射波的形态，并给出了如何通过调整电阻来减小反射的具体指导。这种“实验+分析”的学习模式，让我觉得非常接地气。我跟着书中的例子，尝试去调整各种参数，观察仿真结果的变化，仿佛在做一个个真实的实验。书中对于仿真结果的解读也非常到位，不像有些技术文档那样只会罗列数据，而是详细解释了这些数据背后的物理意义，以及它们对实际电路性能的影响。让我印象深刻的是，书中还涉及到了一些“疑难杂症”的分析，比如如何处理多层板中的信号完整性问题，如何在复杂的连接器模型中进行仿真。这些内容对于我在实际项目中遇到的挑战非常有启发。读完这本书，我感觉自己不再是单纯的“软件操作员”，而是能够真正理解信号完整性原理，并能运用 ANSYS 进行深入分析的“工程师”。

评分☆☆☆☆☆

这本书带来的体验，说是“震撼”也不为过。我是一名经验丰富的硬件工程师，之前在处理高速信号设计时，虽然有经验积累，但总感觉在“凭感觉”和“理论指导”之间摇摆不定，缺乏一套系统化的验证手段。这本书就像是为我量身定制的“解药”。作者在分析信号完整性问题时，不仅仅是罗列公式和软件操作，更是深入剖析了信号完整性问题的成因和影响，从电磁场理论的视角解释了为什么会出现这些现象。他对于趋肤效应、邻近效应的讲解，以及它们如何影响传输线的阻抗和损耗，让我对高速信号在PCB上的传播有了更深层次的理解。书中关于“眼图”和“抖动”的分析部分，更是让我眼前一亮。以前我只是知道眼图的意义，但通过 ANSYS 的仿真，我能够直观地看到不同参数变化（如走线长度、终端电阻、驱动器输出阻抗等）对眼图形状的影响，从而能够有针对性地优化设计。更重要的是，书中提供的多个高级仿真技巧，例如如何设置更精确的电磁场仿真参数，如何利用 ANSYS 的各种分析工具来定位信号完整性问题的根源，都让我受益匪浅。这本书不仅教会了我如何“做什么”，更教会了我“为什么这么做”，以及如何“做得更好”。它极大地提升了我解决复杂信号完整性问题的能力，让我能够更自信地应对各种高速设计挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是打开了我的新世界大门！在接触 ANSYS 之前，我对信号完整性这个概念总是模模糊糊，觉得是某个高深莫测的领域。但读了这本书，特别是它将理论与实际的仿真实例紧密结合的方式，让我豁然开朗。书中从最基础的传输线理论讲起，循序渐进地引入了阻抗匹配、反射、串扰等关键概念，每一个概念都配有清晰的图示和通俗易懂的解释，让我这个初学者也能迅速抓住要点。最让我惊喜的是，作者并没有停留在理论层面，而是花了大量的篇幅来演示如何利用 ANSYS 软件进行具体的信号完整性分析。那些详细的操作步骤，从模型建立、网格划分，到激励设置、结果后处理，都写得非常到位。我跟着书中的实例，一步步地在 ANSYS Workbench 中实现了高频信号的仿真，真实地看到了信号在传输线上的传播形态、电压的跌落和上升，以及串扰的发生。这种“动手实践”的学习方式，比单纯地看书理论要有效得多，让我真正理解了信号完整性分析的强大之处。书中的案例也非常贴近实际应用，涵盖了从简单的 PCB 走线到复杂的连接器和连接器仿真，让我看到了 ANSYS 在各种场景下的应用潜力。读完这本书，我感觉自己已经具备了初步进行信号完整性分析的能力，对未来在实际项目中应用 ANSYS 充满信心。

评分☆☆☆☆☆

对于我这种时间精力有限的读者来说，这本书的“效率”是极高的。我不需要花费大量时间去搜索零散的资料，也不需要为理解晦涩的理论而苦恼。作者用一种非常“所见即所得”的方式，将复杂的信号完整性分析过程进行了梳理和呈现。从软件的界面操作，到关键参数的设置，再到结果的解读，都给出了清晰的指导。书中大量的截图和图示，让我在阅读过程中几乎不需要再去找其他参考资料。而且，作者在讲解每一个仿真实例时，都非常注重细节，比如在模型导入时需要注意的格式问题，在网格划分时需要关注的密度和质量，在求解器设置时需要选择的类型等等。这些看似细枝末节的地方，却往往是导致仿真结果不准确的关键。书中对于常见仿真错误的排查和解决方法也进行了详细的介绍，这对于避免我走弯路，节省大量的调试时间非常有帮助。更重要的是，作者并没有将 ANSYS 软件本身作为重点，而是通过软件作为工具，来讲解信号完整性分析的核心知识。这让我能够专注于理解原理，而不是被软件的功能所淹没。这本书让我用最短的时间，获得了最核心的知识和最实用的技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“深度”和“广度”都让我感到惊喜。它不仅仅是停留在基础的信号完整性分析，而是深入到了一些更高级的话题。作者在讲解时，并没有回避一些复杂的数学公式和物理概念，但他总是能用一种非常巧妙的方式，将它们与实际的仿真应用联系起来，让读者在理解理论的同时，也能体会到其工程意义。我尤其欣赏书中关于“模型建立”部分的讲解。他详细介绍了如何从原理图、PCB 布局文件中导入模型，如何进行模型修复和简化，以及如何根据不同的仿真需求选择合适的模型精度。这对于确保仿真结果的准确性至关重要。此外，书中还涉及了如何进行多物理场耦合仿真，比如如何考虑PCB材料的介电常数变化对信号完整性的影响，以及如何进行热分析与信号完整性分析的关联。这些内容让我看到了 ANSYS 在信号完整性分析领域的强大潜力，以及未来在更复杂设计场景下的应用前景。这本书不仅提升了我对信号完整性的理解，也拓宽了我对 ANSYS 仿真能力的认知，让我看到了更多的可能性。

评分☆☆☆☆☆

例子多，步骤细

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评分☆☆☆☆☆

内容丰富，还不错。

评分☆☆☆☆☆

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例子多，步骤细