Electronics Manufacturing Processes pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Prentice Hall

作者:Thomas L. Landers

出品人:

页数:580

译者:

出版时间:1994-02-07

价格:USD 110.00

装帧:Paperback

isbn号码:9780131764705

丛书系列:

图书标签:

• 电子制造
• 制造工艺
• 电子工程
• SMT
• PCB
• 焊接
• 组装
• 测试
• 质量控制
• 电子元件

《现代工程材料手册》 这是一本面向工程师、技术人员和科研人员的权威性参考指南，深入探讨了广泛应用于现代工业和科技前沿的各类工程材料。本书旨在提供全面、详实且实用的材料知识，帮助读者理解不同材料的特性、性能、加工方法以及在实际应用中的选择与优化。 核心内容概述： 本书分为多个章节，每个章节都围绕一类重要的工程材料及其相关知识展开。 第一部分：金属材料及其应用 钢铁及其合金： 详细介绍了碳钢、合金钢（如不锈钢、工具钢、结构钢）的成分、微观结构、力学性能（强度、硬度、韧性、疲劳极限等）及其热处理工艺（退火、正火、淬火、回火）对性能的影响。探讨了钢的焊接性、耐腐蚀性等关键特性。 铝合金及其应用： 涵盖了不同牌号铝合金（如硬铝、防锈铝、锻铝）的化学成分、加工性能、强度、导电性、导热性及耐腐蚀性。重点阐述了铝合金在航空航天、汽车制造、包装等领域的广泛应用。 铜及其合金： 介绍了纯铜、黄铜、青铜、白铜等铜合金的特性，包括优良的导电导热性、耐腐蚀性、加工性和装饰性。探讨了其在电气、电子、建筑和机械制造中的应用。 钛合金及其高性能应用： 详述了钛合金的高比强度、优异的耐腐蚀性和良好的生物相容性，以及其在航空航天、医疗器械、化工设备等高科技领域的关键作用。 其他工程金属： 简要介绍了镍合金、镁合金、贵金属等在特定工业领域（如高温、特种环境）的重要应用。 第二部分：高分子材料及其功能化 通用塑料： 详细阐述了聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）等通用塑料的分子结构、物理化学性质、加工方法（注塑、挤出、吹塑）及其在日常生活和工业中的普及应用。 工程塑料： 深入分析了聚酰胺（PA，尼龙）、聚碳酸酯（PC）、聚甲醛（POM）、聚酯（PET, PBT）等工程塑料的优异力学性能、耐热性、耐磨性和尺寸稳定性，以及其在汽车零部件、电子电器、机械传动等领域的替代金属应用。 高性能聚合物： 介绍了聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等具有超高性能的聚合物，包括其耐高温、耐化学腐蚀、低摩擦系数等特性，以及在航空航天、半导体、医疗等尖端科技中的关键作用。 橡胶和弹性体： 探讨了天然橡胶、合成橡胶（如丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶）的弹性、耐磨性、耐油性、耐老化性，以及其在轮胎、密封件、减震器等领域的应用。 复合材料基础： 简要介绍了纤维增强复合材料（如玻璃纤维增强塑料、碳纤维增强塑料）的基体材料、增强材料、界面效应以及其高比强度、高比刚度的优势。 第三部分：陶瓷材料及其先进特性 结构陶瓷： 详细介绍了氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅等结构陶瓷的硬度、耐磨性、耐高温性、化学稳定性以及其在切削工具、轴承、耐磨件、高温部件中的应用。 功能陶瓷： 涵盖了压电陶瓷、铁电陶瓷、介电陶瓷、半导体陶瓷等在传感器、执行器、电容器、热敏电阻等电子元器件中的关键作用。 特种陶瓷： 介绍了陶瓷基复合材料、生物陶瓷等新兴陶瓷材料的性能及其在航空航天、医疗、能源等领域的潜力。 第四部分：无机非金属材料与复合材料 玻璃： 讨论了普通玻璃、钢化玻璃、夹层玻璃、特种玻璃（如光学玻璃、石英玻璃）的成分、性能及其在建筑、显示、光学等领域的应用。 水泥与混凝土： 介绍了水泥的性能、混凝土的配合比设计、性能测试及其在土木工程中的基础应用。 复合材料设计与性能： 深入探讨了不同类型复合材料（如聚合物基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料）的增强体与基体之间的结合机理、性能表征方法以及其在轻量化、高强度设计中的优势。 第五部分：材料的加工与成型基础 金属成型工艺概述： 简要介绍了铸造、锻造、轧制、冲压、焊接等金属加工方法对材料组织和性能的影响。 高分子材料加工概述： 介绍了注塑、挤出、吹塑、压延、模压等高分子材料成型技术。 陶瓷与玻璃加工概述： 简述了陶瓷的成型（如粉末压制、注浆、注射成型）、烧结以及玻璃的成型（如吹制、压制、拉延）工艺。 本书特点： 全面性： 涵盖了工程领域最常用的金属、高分子、陶瓷及复合材料，并对每类材料的特性进行了深入的介绍。 实用性： 强调材料在实际工程应用中的选择、性能评估和设计考量，提供解决实际工程问题的思路和方法。 权威性： 由材料科学领域的专家撰写，内容严谨，数据翔实，是工程师和研究人员的可靠参考。 条理性： 章节划分清晰，逻辑性强，便于读者快速定位所需信息。 图文并茂： 包含大量的表格、图解和示意图，辅助理解材料的微观结构、性能曲线和应用实例。 《现代工程材料手册》是任何希望深入了解和有效利用工程材料的专业人士不可或缺的工具书，旨在帮助读者更好地应对日益复杂和多样化的工程挑战。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度实在令人印象深刻，尤其是在对新兴技术和未来趋势的把握上，简直是走在了行业前沿。我原本以为这会是一本偏向于传统制造工艺的教科书，但它却以一种令人耳目一新的方式，将半导体、柔性电子以及先进封装技术等尖端领域进行了深入的剖析。作者似乎对每个环节的物理化学原理都有着炉火纯青的理解，讲解过程并非简单的罗列步骤，而是将理论基础与实际的工程挑战紧密结合。例如，在讨论薄膜沉积时，它不仅详细阐述了PVD和CVD的不同机制，还用大量的图表和案例分析了等离子体参数对薄膜形貌和电学性能的影响，这种细节的把握，对于正在进行研发工作的人来说，无疑是宝贵的财富。更值得称赞的是，书中对良率控制的章节，它没有停留在表面谈论“提高良率”，而是深入到统计过程控制（SPC）在实际产线上的应用，并引入了先进的缺陷检测和分类算法的原理。读完这部分，我感觉自己对如何优化复杂制造流程、降低生产成本有了全新的认知框架。这本书的结构安排也十分合理，逻辑链条清晰流畅，即便是初次接触某些复杂概念的读者，也能通过循序渐进的讲解逐步建立起对整个电子产品制造生态系统的宏观认识。这绝不是一本可以速读的书，它需要你投入时间和精力去细细品味，但每一次的深入阅读，都会带来新的启发和感悟，绝对是领域内的一部里程碑式的著作。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文质量达到了出版界的顶尖水准，每一次翻阅都像是在欣赏一本精美的艺术品，这极大地提升了我的学习体验。首先，那些示意图的清晰度和信息密度令人赞叹，它们不再是那种模糊不清、只能勉强辨认基本结构的草图，而是经过精心设计的、能够一眼洞悉复杂结构之间相互关系的视觉工具。比如，描述互连层电迁移（Electromigration）风险的截面图，它精确地标示出了晶界、晶粒和应力集中点，使得原本抽象的物理概念变得具象化、可感知。其次，它在文本的组织上展现出一种近乎完美的平衡感——既保证了足够的专业深度，又维持了阅读的流畅性。作者似乎非常懂得如何引导读者的注意力，总是在关键的转折点设置小结或回顾，确保读者不会在信息过载中迷失方向。我个人尤其喜欢它对材料科学视角和工程应用之间桥接的处理。它没有将材料属性和制造工艺割裂开来，而是贯穿着探讨特定材料（如新型低k介质或高迁移率金属）如何反过来定义和限制了可行的制造路线图。这种全景式的视角，让我对整个电子制造的“瓶颈”有了更深层次的理解，它不再是单纯的技术问题，而是一个多学科交叉的系统工程挑战。对于希望建立系统性知识体系而非碎片化知识点的学习者而言，这本书的结构简直是教科书级别的典范。

评分☆☆☆☆☆

我最近在寻找一本能帮我梳理集成电路制造流程脉络的参考书，而这本作品的表现超出了我的预期，它简直像是一份精心绘制的工艺地图。它的叙述风格非常注重工程实践性，语言简洁有力，避免了过多冗余的学术性修饰，直击核心。我特别欣赏其中关于光刻技术那几章的处理方式，它没有陷入到复杂的傅里叶光学理论的泥潭，而是非常务实地对比了深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻在分辨率、套刻精度以及掩模版制造上的核心差异和各自面临的物理极限。书中穿插的许多“工程师笔记”或“常见陷阱”部分，更是体现了作者深厚的现场经验，这些经验之谈比任何标准化的教科书描述都来得更为真实和关键，帮助我提前预见了未来在设计试验中可能遇到的那些令人头疼的“黑天鹅”事件。此外，它对于环境和可持续性制造的关注也令人眼前一亮。在如今强调绿色制造的大背景下，这本书探讨了湿法处理过程中的化学品回收和废水处理技术，这在很多传统技术手册中是被忽略的环节。通过阅读这些内容，我能更全面地评估一项制造方案的长期可行性和社会责任感。总的来说，它像一位经验丰富、言辞犀利的资深工程师在为你做一对一的辅导，非常适合那些需要快速掌握工业级制造流程的专业人士。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我感觉自己仿佛进行了一次环绕全球顶尖代工厂的虚拟考察，它描绘的细节之丰富，远超我原先的想象。这本书最大的亮点在于其全球视野和对供应链复杂性的深刻揭示。它不仅仅关注晶圆加工本身，还花费了相当大的篇幅来讨论先进封装技术（如TSV、2.5D/3D集成）在后摩尔时代的重要性，以及这些技术对前道工艺设计的反馈和约束。作者对“摩尔定律的延续”的讨论是极具洞察力的，他没有简单地断言其终结，而是通过分析异构集成、Chiplet架构等前沿策略，展示了行业如何巧妙地绕过或延缓硅基极限。这种辩证和前瞻性的分析，使得本书的价值远超一本单纯的技术手册。此外，它在质量控制和可靠性工程方面的讨论也极具实操价值。它详细对比了不同的失效分析技术（如SEM、TEM、FIB在微区分析中的优势互补），并结合了加速寿命测试（ALT）的方法论，为理解产品在极端环境下的表现提供了科学依据。对于从事产品认证和售后服务工程的人来说，这些内容提供了坚实的理论支撑。这本书的叙事风格非常引人入胜，它将冷硬的制造流程，注入了人类智慧不断突破物理限制的奋斗史，读起来毫不枯燥，反而充满了对工程科学的敬畏。

评分☆☆☆☆☆

这本书的学术严谨性令人肃然起敬，它绝非泛泛而谈的行业综述，而是建立在坚实物理化学基础之上的深度专业论著。我尤其对书中关于表面化学和界面物理学的章节印象深刻。在探讨化学机械抛光（CMP）这个看似简单的步骤时，作者细致入微地分析了磨料颗粒的粒径分布、抛光液的pH值、氧化剂的浓度如何协同作用于表面的去除率和均匀性，甚至还引用了最新的分子动力学模拟结果来佐证其理论模型。这种对微观机理的执着探究，体现了作者极高的学术素养。它不会轻易地接受一个既定的工艺参数，而是会追问“为什么是这个参数”，并从第一性原理出发去解释。这种探究精神对任何想成为领域专家的读者都是一种无声的激励。同时，书中对“工艺窗口”的概念进行了非常清晰的界定和分析，展示了在多变量的制造环境中，如何通过统计学方法来确定一个稳健的操作区间，这对于正在优化或首次建立产线的工程师来说，是极其宝贵的操作指南。本书的引用文献和参考资料部分也极为详尽，指向了大量高质量的原始研究，使得读者在需要进一步深入研究特定领域时，总能找到可靠的“源头活水”。这使得它不仅是一本成品读物，更是一张通往更深层次知识网络的导览图，其学术价值是毋庸置疑的。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆