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中国集成电路产业投融资研究

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周子学 作者
电子工业出版社
译者
2015-8-1 出版日期
516 页数
0 价格
平装
丛书系列
9787121265754 图书编码

中国集成电路产业投融资研究 在线电子书 图书标签: semiconductor  TMT  经济  1   


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发表于2024-11-12


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中国集成电路产业投融资研究 在线电子书 用户评价

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罗列一堆数据,和理论,但是没讲出背后的逻辑。把产业转移说的和必然规律差不多。差评

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中国集成电路产业投融资研究 在线电子书 著者简介

现任中芯国际董事长、中国电子信息行业联合会秘书长,博士学位。曾任工业和信息化部总经济师、工业和信息化部财务司司长。同时担任工信部电子科技委常委副主任、国家信息化专家咨询委员会委员、中国会计学会理事、中国电子学会常务理事及副理事长、中国电子商会副会长、中国总会计师协会常务理事及电子分会会长, 并兼任北京航空航天大学、北京理工大学、中国人民大学、南京理工大学、浙江大学、电子科技大学等多所高等院校教授。主持国家电子信息产业国家级课题多项,在国内外核心期刊发表文章30余篇,主要著作有《信息网络经济下实体经济和虚拟经济均衡发展研究》、《中国信息社会战略研究》等。


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中国集成电路产业投融资研究 在线电子书 图书描述

集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,战略地位显赫。然而,当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等突出问题。本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发,根据中国集成电路产业的发展规律和特点,结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题,深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式,提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。

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