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出版者:Marcel Dekker Inc

作者:Uchino, Kenji/ Giniewicz, Jayne R.

出品人:

页数:504

译者:

出版时间:2003-4

价格:$ 124.24

装帧:HRD

isbn号码:9780824741099

丛书系列:

图书标签:

• 微机电系统
• MEMS
• 微电子机械系统
• 传感器
• 执行器
• 控制系统
• 机器人
• 精密工程
• 自动化
• 微制造

机械微观世界的精密构建：一本关于微纳制造与系统集成的深度探索 图书名称： 机械微观世界的精密构建 内容简介： 本书旨在全面深入地探讨当代机械工程、材料科学与电子信息技术交汇领域的前沿课题——微纳制造与微系统集成技术。它并非一本关于“Micromechatronics”的教材，而是聚焦于支撑微纳尺度设备实现、功能化和系统化的底层科学原理、关键制造工艺以及实际应用案例的综合性著作。全书结构严谨，内容翔实，力求为读者构建一个从基础物理到复杂系统设计的完整认知框架。 第一部分：微纳尺度的物理基础与材料特性 (Foundations in Micro-Nanoscale Physics and Materials) 本部分首先为读者奠定理解微纳尺度效应的理论基础。与宏观工程世界不同，在微米甚至纳米尺度下，表面效应、量子效应、流体力学和热传导规律都发生了显著变化。 第一章：尺度效应与界面物理 详细分析了表面张力、范德华力、静电力等在微纳尺度下成为主导力的物理机制。讨论了材料的尺寸依赖性效应，特别是关于机械性能（如硬度、疲劳寿命）和电学性能（如半导体结的量子限制效应）的变化。深入探讨了固-液、固-气界面的特性，这对微流控芯片的设计至关重要。 第二章：先进工程材料的微纳结构调控 本章聚焦于支撑微系统功能实现的关键材料。内容涵盖了高强度、轻量化的微结构金属与陶瓷的制备技术，如粉末冶金的超细化处理、原位反应合成等。重点介绍了智能材料（如形状记忆合金、压电陶瓷、磁性流体）在微系统中的应用潜力，以及如何通过精确控制材料的微观晶粒结构、缺陷分布和界面结合来优化其宏观功能。还包括了柔性电子学所需的高性能聚合物材料的合成与表征方法。 第三章：微纳尺度的摩擦、磨损与润滑 在微纳系统中，摩擦学行为表现出极端的复杂性。本章深入分析了微观接触模型，讨论了在真空或特定介质环境下，微观齿轮、轴承和接触面之间的新型润滑机制，包括固体润滑膜的构建、边界润滑的理论分析。强调了如何利用先进的表面工程技术（如等离子体增强沉积、原子层沉积）来提高微机电系统的可靠性和使用寿命。 第二部分：核心微纳制造技术与工艺链 (Core Micro-Nanofabrication Technologies and Process Chains) 本部分是全书的技术核心，详细介绍了将设计转化为实际物理实体的关键制造技术，侧重于非硅基、高精度和多材料集成工艺。 第四章：精密机械加工与超精加工技术 涵盖了传统机械加工在微米尺度下的局限性，并重点介绍了适应微结构制造的新型方法。包括高能量密度加工（如激光烧蚀、电火花加工的微型化应用），以及超精密研磨、抛光技术，用于实现亚微米级的表面粗糙度要求。讨论了高速切削理论在微小零件加工中的修正与应用。 第五章：光刻、刻蚀与薄膜沉积的集成化 尽管光刻是微电子的主流，但本书关注其在微纳机械结构制造中的独特应用，如LIGA（光刻、电镀、模压）工艺流程，以及深反应离子刻蚀（DRIE）在制造高深宽比结构中的精确控制。薄膜沉积部分，除了常见的物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），还详细阐述了原子层沉积（ALD）在制备厚度均匀、保形性极佳的纳米级功能层上的优势。 第六章：增材制造（3D打印）在微系统中的突破 本章探讨了增材制造技术（如立体光刻SLA、数字光处理DLP、电子束直写EBL等）如何克服减材制造的限制，实现复杂内部通道、多孔结构和异构集成的能力。重点分析了如何通过优化光敏树脂或陶瓷前驱体的性能，以及精确控制层间粘结，来保证打印结构的机械完整性和功能性。 第七章：微装配、连接与封装技术 微纳系统的功能实现高度依赖于精确的组装和可靠的封装。本章详细介绍了基于视觉伺服和微操作器的精密拾取与放置技术。在连接方面，讨论了超声波键合、激光焊接、以及低温共晶键合等用于连接不同材料（如硅、金属、聚合物）的非传统连接方法。封装部分着重于保护敏感微结构免受环境侵蚀、实现流体和电气的可靠引出。 第三部分：微系统设计、控制与应用集成 (Design, Control, and Application Integration of Microsystems) 本部分将制造出的微观元件整合成具有特定功能的宏观系统，并探讨了系统级的优化与控制策略。 第八章：微系统建模与仿真 强调了多物理场耦合分析在微系统设计中的必要性。内容包括：热-力耦合、电-力耦合（如压电驱动器的建模）、以及流体-结构相互作用（FSI）的数值方法，如有限元法（FEM）和边界元法（BEM）在微尺度问题中的具体实施与验证。 第九章：微驱动器与微传感器的原理与设计 深入分析了微纳尺度下实现运动和感知的核心组件。驱动部分涵盖了静电驱动、压电驱动、电磁驱动以及热驱动器的结构优化和效率提升。传感部分详细解析了微加速度计、陀螺仪、压力传感器、以及化学/生物传感器的设计原理，着重于如何通过结构设计来提高灵敏度、线性和抗干扰能力。 第十章：前沿微系统应用案例与集成挑战 本章通过具体案例展示了微纳制造技术的综合应用： 1. 微流控芯片（Lab-on-a-Chip）： 涉及样本处理、混合、分离和检测的模块化设计，以及如何实现高通量筛选。 2. 精密医疗器械： 如微型手术工具、可植入的药物输送系统（微泵、微针阵列）的设计与生物相容性考量。 3. 高精度光学系统： 如微反射镜阵列（MEMS-based DLP）的控制与驱动。 最后，本章总结了实现大规模、低成本、异质集成系统时面临的标准化、可靠性验证和系统级功耗管理的工程挑战。 --- 本书旨在为机械工程、材料科学、微电子工程以及生物医学工程等领域的工程师、研究人员和高年级学生提供一本扎实、前沿的参考书，使读者能够掌握从材料到系统的全流程设计与制造能力。全书力求技术描述的精确性、原理阐述的深度以及工程实例的实用性。

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