Nanoscale Calibration Standards and Methods pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:John Wiley & Sons Inc

作者:Wilkening, Gunter (EDT)/ Koenders, Ludger (EDT)

出品人:

页数:519

译者:

出版时间:

价格:224.00 元

装帧:HRD

isbn号码:9783527405022

丛书系列:

图书标签:

• 纳米校准
• 纳米标准
• 纳米测量
• 尺寸测量
• 表面分析
• 材料表征
• 计量学
• 纳米技术
• 标准品
• 误差分析

好的，这是一份关于名为《微观形貌测量与表面分析技术》的图书简介，内容详尽，聚焦于微纳尺度下的形貌表征、材料表面分析及其相关方法论，完全不涉及您提到的《Nanoscale Calibration Standards and Methods》一书的内容。 --- 图书简介：《微观形貌测量与表面分析技术》 导论：从宏观到微观的尺度变革 在当今的材料科学、半导体制造、生物医学工程以及先进制造业中，对物质世界进行精确的表征已成为推动技术进步的核心驱动力。当我们深入到微米乃至纳米尺度，传统的宏观测量手段便显得力不从心。物质的性能往往由其表面的形貌、晶格结构、化学成分和电子态所决定。《微观形貌测量与表面分析技术》 正是这样一部聚焦于这一关键尺度的综合性技术手册，旨在为科研人员、工程师及技术专家提供一套系统、深入且实用的微观形貌获取、量化分析及表面化学结构解析的工具箱。 本书的撰写基于对当前前沿研究需求的深刻理解，强调理论基础与实际应用相结合，详细阐述了当前主流的高分辨率成像技术、表面组分识别方法以及形貌数据处理的先进算法。我们力求跳脱出单一仪器的技术手册范畴，转而探讨不同技术间的互补性、交叉性，以及如何在复杂的工程问题中构建多维度、全方位的微观表征策略。 第一篇：微观形貌的成像与定量分析 本篇深入探讨了获取物体三维形貌信息的关键技术，并侧重于如何将原始数据转化为具有物理意义的定量参数。 第一章：原子力显微镜（AFM）的精细操作与数据解析 原子力显微镜是形貌测量的基石之一。本章首先系统梳理了AFM的基本成像模式——接触模式、轻敲模式（Tapping Mode）和无侧原子力显微镜（Non-contact Mode）的物理原理差异及其在不同样品（软材料、硬质薄膜、活体样本）上的适用性。 重点内容包括： 探针-样品相互作用的控制： 详细讨论了探针刚度、扫描速度、环境介质（空气、液体）对成像质量的决定性影响，特别是如何通过调谐振荡参数实现亚纳米级的垂直分辨率。 形貌量化指标： 不仅仅停留在粗糙度参数（$R_a, R_q$）的计算，深入讲解了更多高级统计参数，如峰度（Kurtosis）、偏度（Skewness）以及功率谱密度（PSD）分析，用以揭示形貌特征的周期性与随机性。 超越形貌： 探讨了基于AFM的衍生模式，如力谱分析（Force Spectroscopy）在单分子力学测试中的应用，以及电学模式（如KPFM, MFM）对表面电势和磁性成像的贡献，展示了形貌测量如何扩展到物理性质的探测。 第二章：扫描电子显微镜（SEM）的高分辨率形貌捕获 虽然SEM主要关注二次电子和背散射电子信号，但其在快速形貌检查和截面分析中的地位无可替代。本章侧重于如何最大化SEM的形貌信息提取效率。 信号形成与对比度机制： 详细解析了电子与物质相互作用的体积效应，区分了二次电子（SE）和背散射电子（BSE）在揭示表面起伏和元素分布上的不同侧重。 低电压与环境SEM（ESEM）： 针对对电子束敏感或需要湿态成像的样品，阐述了低电压操作（kV级）如何显著提高表面敏感度，以及ESEM如何实现对非导电样品在水汽环境下进行原位观察。 三维形貌重建： 结合倾斜扫描图像处理技术，介绍了基于立体像对（Stereo-pair）的形貌重构方法，以及如何结合聚焦离子束（FIB）进行精细的序列切片（Serial Sectioning）以获得高精度三维体积信息。 第三章：光学形貌学：干涉测量法的深度应用 光学方法以其非接触、高速度和广视场的优势，在宏观至微米尺度的形貌分析中占据重要地位。本章聚焦于白光干涉测量（WLI）和激光共聚焦显微镜（LCM）。 干涉信号处理与算法： 详细介绍了相位偏移法（Phase-Shifting Interferometry, PSI）和步进扫描法（Step Scanning）在去除背景噪声、提高垂直精度中的数学基础。重点讨论了现代WLI中对散射表面和陡峭边缘的处理算法。 共聚焦成像的深度分辨： 阐明了光束的空间限制效应，并解释了如何通过共聚焦针孔实现光学切片，从而实现对透明或多层结构进行非破坏性的深度剖析。 应用案例： 展示了这些技术在半导体晶圆表面缺陷检测、微机电系统（MEMS）器件形貌验证中的实际流程。 第二篇：表面化学结构与成分的深度分析 形貌的精确捕获是第一步，而理解表面下几纳米到微米尺度内的化学和元素分布，则是确定材料性能的关键。本篇深入探讨了与形貌分析紧密耦合的表面敏感分析技术。 第四章：能量色散X射线谱学（EDS）的定量准确性 EDS作为SEM/TEM的标准附件，其数据解读的准确性至关重要。本章旨在解决EDS定量分析中的系统误差和局限性。 谱学基础与峰位识别： 深入讲解了激发原理、特征X射线产生机制，并提供了元素分析中常见重叠峰（如Mo Lα和S Kα）的区分策略。 薄膜与基底效应校正： 详细阐述了元素在不同厚度薄膜中扩散和吸收对EDS读数的影响，介绍了ZAF（原子序数-吸收-荧光）校正模型的演变及其在准确率提升中的作用。 元素映射的质量控制： 讨论了如何通过优化束流、采集时间和处理像素统计噪声来生成高质量、无伪影的元素分布图谱。 第五章：X射线光电子能谱（XPS）的化学态解析 XPS是表面化学态分析的黄金标准。本章着重于如何利用XPS谱图解读复杂的化学环境和氧化态信息。 结合能的精细解读： 超越基础元素识别，本章提供了丰富的化学位移参考表，用于区分化合物中的特定键合结构（例如，区分金属氧化物与氢氧化物）。 谱峰拟合的挑战与策略： 针对多组分样品，详细介绍了高斯-洛伦兹函数拟合的规范步骤，以及如何通过约束拟合参数（如半高宽）来保证化学信息的客观性。 深度剖析技术： 结合离子刻蚀技术（如氩离子溅射），探讨了XPS如何系统地揭示多层结构或梯度材料的化学成分随深度的变化趋势，并讨论了离子束对表面化学态的潜在诱导变化。 第六章：聚焦离子束（FIB）与联用技术的集成化应用 FIB技术因其同时具备“雕刻”和“成像”能力，已成为微纳结构制备和联用分析的中心环节。 FIB的精确切削动力学： 分析了不同离子束（Ga+, Xe+, Bi+）对不同材料（聚合物、金属、氧化物）的刻蚀速率和损伤特性，指导操作者选择合适的参数以最小化“非晶化层”的形成。 TEM薄片制备（Lift-out）： 提供了制备高质量透射电子显微镜（TEM）薄片（<100 nm）的系统化流程，强调了平坦化、支撑薄片转移的关键控制点。 原位/联用分析策略： 阐述了FIB结合EDS、EELS或AFM进行的“制备-分析-验证”闭环策略，特别是在失效分析和特定区域成分验证中的强大能力。 结论：构建全景式微观表征体系 《微观形貌测量与表面分析技术》 不仅是技术的汇编，更是一本关于“如何提问”和“如何验证”的指南。本书强调跨学科的表征思维，引导读者理解每种技术背后的物理限制，从而在面对复杂的工程挑战时，能够自信地设计出最优化、最经济的微观分析方案，确保从形貌到化学的每一步数据采集都精确可靠，为材料的创新与优化提供坚实的科学基础。

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