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出版者:Thomson Learning College

作者:Smith, H. Ted

出品人:

页数:160

译者:

出版时间:2007-7

价格:659.00元

装帧:Pap

isbn号码:9781428321991

丛书系列:

图书标签:

• Soldering
• Circuit Board Repair
• Electronics
• DIY Electronics
• SMT
• Through-Hole
• Troubleshooting
• Repair
• Electronics Repair
• Technical

现代电子制造与无铅时代的挑战：表面贴装技术（SMT）的精进与可靠性工程 本书聚焦于当代电子产品制造领域中最具挑战性与技术深度的核心环节：先进的表面贴装技术（SMT）装配工艺的优化、关键性缺陷的深入诊断，以及针对高密度、多层板结构下的可靠性工程实践。 在电子产业迅猛发展的今天，电子产品的体积不断缩小、功能日益集成化，这使得PCB的设计复杂度呈指数级增长。传统的通孔技术（Through-Hole Technology, THT）已难以满足现代设备对轻量化和高频性能的要求。本书将全面、深入地剖析当前主流的SMT工艺链，从物料准备到最终的封装与测试，旨在为工程师、技术人员和质量控制专家提供一套系统化、实战化的知识体系与问题解决框架。 --- 第一部分：SMT工艺链的基石与前沿优化 本部分将系统梳理现代SMT生产线的关键流程，并侧重于如何通过精细化管理和技术革新来提升首次通过率（FPY）和产品长期可靠性。 第一章：PCB与元器件的精选与验证 电子组装的质量始于物料的源头。本章将深入探讨高密度互连（HDI）PCB的制造特性及其对焊接过程的影响。重点分析基板材料（如Low Loss/Low Dk材料）的选择标准，以及层压、钻孔精度与孔金属化质量控制的关键参数。 针对表面贴装元器件（SMD），我们将详细阐述卷带包装（Tape and Reel）的静电防护（ESD）要求、存储环境的温湿度控制（Moisture Sensitive Devices, MSDs的烘烤管理规范），以及如何利用光学或X射线技术对来料进行抽检，确保焊盘（Pad）的润湿性与元器件引脚的几何精度符合J-STD-001或IPC-A-610标准。 第二章：锡膏印刷：控制微米级的流变学艺术 锡膏印刷是决定SMT装配质量的决定性步骤之一。本章将摆脱基础的“刮刀操作”描述，转而深入探讨锡膏的流变学特性（如屈服应力、粘度曲线）如何影响转移率和侧壁（Sidewall）质量。 我们将详细分析钢网的设计原则，包括激光开孔的类型（如窄槽、圆角矩形、倒锥形）如何根据元器件（特别是微小尺寸QFN、BGA、PoP器件）的焊盘几何形状进行优化。此外，针对高密度封装，本书将引入3D Solder Paste Inspection (SPI) 的数据分析，教会读者如何通过分析印刷厚度分布图（Volume Distribution Map）来诊断印刷机状态和模板污染问题，实现实时闭环控制。 第三章：贴装精度、速度与随机性缺陷的预防 现代高速贴装机（Pick-and-Place Machine）的挑战在于如何在高节拍下维持亚微米级的对中精度。本章将剖析视觉对中系统的校准机制、真空吸嘴的选择（基于元器件的重量与形状），以及机器运动学对贴片高度和侧向力的影响。 特别地，针对随机性发生的缺陷，如元器件的“浮高”（Component Lift）或“侧移”（Shift），我们将建立一套基于贴片参数（如贴片速度、抬升速度、真空保持时间）的故障树分析模型，以区分是钢网污染、锡膏量过多，还是贴装压力失衡所致。 --- 第二部分：热管理与焊接可靠性工程 本部分是本书的核心，它关注于通过精确控制焊接过程（Reflow Soldering）来确保焊点的机械强度、电气连续性和长期环境适应性。 第四章：回流焊炉的传热动力学与温区配置 回流焊不仅仅是加热，它是一个复杂的传热过程。本章将深入讲解三种主要的传热模式（对流、辐射、传导）在炉膛内的分布和相互作用。我们将详细解析IPC-7801标准对回流曲线的要求，并侧重于“斜率控制”，而非单纯的峰值温度控制。 重点分析： 1. 预热区（Preheat Zone）： 如何精确控制升温速率，以安全地激活助焊剂，同时避免PCB翘曲和元器件的热冲击。 2. 活性区（Flux Activity Zone/Soak Zone）： 探讨在氮气（N2）或还原性气氛下，助焊剂的完全活化对氧脱除和润湿过程的决定性作用。 3. 回流区（Reflow Zone）： 确定最佳的峰值温度（TPK）和时间在液态温度之上（TP2-TP5，即“回流时间”），以实现完全润湿，同时避免焊料过度氧化或元件过热。 第五章：无铅焊料的冶金学与界面控制 随着对RoHS合规性的要求，铅锡焊料（SnPb）已基本退出主流。本章将专注于现代无铅焊料体系（如SAC305、SAC105）的微观结构和特性。 深入探讨： 晶粒结构演变： 焊接过程中，锡晶粒如何形成、生长，以及回流后冷却速率对最终晶体结构的影响。 IMC层（金属间化合物层）的生长控制： 这是焊点可靠性的关键。我们将详述IMC层的理想厚度范围，过厚（脆性断裂风险）或过薄（附着力不足）的成因，以及如何通过精确的液相时间控制来管理IMC层的厚度。 空洞（Voiding）的成因与抑制： 针对QFN、LGA等底部接触封装，空洞的形成机制（气体释放、锡膏塌陷）将被详尽分析，并给出针对性的钢网/锡膏/回流曲线优化策略。 第六章：X射线检测（AXI）在隐蔽焊点的诊断与量化 对于BGA、LGA、PoP等底部结构封装，光学检测无法触及焊点内部。本章将把AXI技术提升到诊断工具的层面。 本书将详细介绍如何解读不同类型的X射线图像： 1. 透射X射线（Transmission X-ray）： 用于评估焊球填充率、中心偏移以及内部空洞的大小和分布。 2. 环形阵列（Micro-CT / Cone-Beam X-ray）： 用于三维重建，精确测量IMC层厚度、焊球的侧壁润湿角度以及焊球与基板之间的空间关系。 我们将提供量化标准，将检测到的缺陷（如锡桥、开路、虚焊）与国际标准（IPC-7802）进行关联，并指导工程师如何利用这些数据对回流工艺进行精确的反馈修正。 --- 第三部分：高级封装与修复策略 本部分关注于高可靠性领域（如医疗、汽车电子）和复杂元器件的处理技术。 第七章：大尺寸和高功耗元器件的局部热管理 处理如连接器、大型功率模块（如IGBTs）或高厚度基板时，标准的回流曲线往往不足以保证这些热沉（Heat Sink）的完全润湿，容易导致“冷焊”（Cold Solder Joint）。本部分将介绍： 局部加热技术： 如何使用红外辅助或超声波技术对大焊盘区域进行局部温度提升。 二次回流（Re-work/Re-flow）的策略： 针对特定区域进行局部加热的温度曲线设计，同时确保其他敏感元件不受影响。 第八章：高级封装的拆焊与组件级修复（Rework） 在产品生命周期的后期，组件级的修复是不可避免的。本书将提供一套严格的、基于热分析的拆焊（Desoldering）与重新焊接（Resoldering）流程。 重点包括： 热气回流系统（Hot Air Rework Station）的校准： 如何根据元器件的封装尺寸和PCB的导热能力，精确计算出所需的喷嘴尺寸、热风温度和气流速度，以防止PCB分层或相邻元件脱落。 保护与清洗： 针对修复区域的局部遮蔽技术（如使用耐高温胶带或液体遮蔽剂），以及彻底清除残留助焊剂的方法，以确保修复点的长期电气性能不受助焊剂残留的影响。 --- 本书总结： 《现代电子制造与无铅时代的挑战》旨在超越基础的“如何做”层面，深入探讨电子组装工艺背后的物理化学原理、材料科学和精确的工程控制。通过对SMT流程的每一个关键节点的深度剖析与量化管理，本书为电子制造行业的专业人士提供了一套面向未来的、以可靠性为核心的实践指南。掌握本书内容，即意味着能够从容应对高密度封装带来的挑战，实现从“可制造性”到“高可靠性”的质的飞跃。

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