Quality Hand Soldering and Circuit Board Repair pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Thomson Learning

作者:Smith, H. Ted

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:

价格:541.83元

装帧:Pap

isbn号码:9781401851897

丛书系列:

图书标签:

• Soldering
• Circuit Board Repair
• Electronics
• DIY Electronics
• SMT
• Through-Hole
• Troubleshooting
• Repair
• Electronics Repair
• Technical

深入解析现代高精度制造：从材料科学到复杂系统集成 本书旨在提供一个全面而深入的视角，探讨当代先进制造业，特别是那些对精度、可靠性和材料特性有极高要求的领域中所涉及的关键技术、理论基础和实践应用。我们将聚焦于超越传统装配范式的现代制造流程，重点剖析如何通过对微观尺度的控制，实现宏观层面的卓越性能。 第一部分：先进材料与界面工程的基石 本部分将奠定理解现代精密制造的基础，即对构成产品的材料及其相互作用的深刻认识。 第一章：功能性复合材料的结构与性能调控 深入研究新型高强度、轻量化复合材料，例如碳纤维增强聚合物（CFRP）、金属基复合材料（MMC）以及陶瓷基复合材料（CMC）。我们将详细探讨纤维/基体界面的调控机制，解析不同制造工艺（如树脂传递模塑RTM、热压罐固化）如何影响最终材料的力学、热学和电学性能。重点讨论纳米粒子增强对材料疲劳寿命和热膨胀系数的影响。 第二章：表面改性和薄膜沉积技术 表面工程是决定部件长期可靠性的关键。本章将系统介绍物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）技术的原理和应用，特别是在制备耐磨、耐腐蚀涂层方面的最新进展。内容涵盖原子层沉积（ALD）在实现亚纳米级厚度控制上的革命性作用，以及激光熔覆技术在修复和功能化复杂几何形状部件上的潜力。此外，还将分析等离子体处理对材料表面能和润湿性的精确控制。 第三章：连接技术的前沿突破：结构粘接与固态连接 传统的机械紧固件正逐渐被更轻、应力分布更均匀的连接技术所取代。本章将详尽阐述高性能结构粘合剂（如环氧树脂、聚氨酯、氰基丙烯酸酯）的化学固化动力学、界面粘接强度模型及老化效应预测。同时，对无熔化连接技术进行深入剖析，包括扩散连接（Diffusion Bonding）、摩擦搅拌焊（FSW）以及超声波焊接在异种材料连接中的应用挑战与成功案例。我们将构建一个全面的失效分析框架，用以评估不同连接界面的长期环境适应性。 第二部分：微观尺度的加工与精度控制 本部分着眼于如何将材料转化为具有精确几何形状和微小特征的组件，重点关注非接触式和高精度去除工艺。 第四章：超精密机加工与磨削理论 探讨传统减材制造在进入微米和亚微米加工领域的挑战。详细分析高速切削（HSC）中的热-力耦合效应，及其对刀具寿命和工件表面粗糙度的影响。本章将引入先进的磨削技术，如电解磨削和超声波辅助磨削，它们如何有效克服传统磨削过程中的残余应力问题。内容还包括：复杂曲面数控（CNC）编程中的误差补偿策略和刀具路径优化算法。 第五章：增材制造（AM）的材料科学与过程控制 聚焦于选择性激光熔化（SLM）和电子束熔化（EBM）等金属增材制造技术。我们将从能量密度、扫描策略和粉末床均匀性等多个维度，解析打印过程中材料的快速熔化、液态流动、快速凝固以及晶粒结构形成的过程。本章的核心在于建立过程参数与最终部件微观组织、密度及各向异性之间的定量关系模型，特别是针对高应力结构件的孔隙率控制。 第六章：光学与光子制造技术 深入研究利用光与物质的相互作用进行制造的领域。讨论高精度激光直写（Laser Direct Writing）在制备微透镜阵列、光波导和传感器结构中的应用。详细阐述飞秒激光加工的“冷加工”特性，以及它如何实现对脆性材料和高反射率材料的无热损伤加工。对光刻技术（Photolithography）的最新进展，如极紫外光刻（EUV），及其在半导体制造中的核心作用进行分析。 第三部分：系统集成、测试与质量保证 先进制造的价值最终体现在系统层面的可靠性和功能性上。本部分关注如何将制造出的精确部件有效地集成并验证其性能。 第七章：电子系统封装与热管理集成 在电子设备小型化和高功率密度的趋势下，先进封装技术至关重要。本章涵盖了芯片级封装（Chip-Level Packaging）、先进的基板材料选择（如低损耗/高导热材料）和三维集成（3D Integration）技术。重点讨论热界面材料（TIMs）的导热机理、界面热阻的量化评估，以及如何通过微通道散热器和相变材料实现高效的被动与主动热管理。 第八章：无损检测（NDT）与在役监测技术 确保制造过程和最终产品可靠性的核心环节。本章系统介绍用于检测内部缺陷和材料损伤的前沿无损检测技术。内容包括：高频超声波检测（Phased Array UT）、计算机断层扫描（CT）在三维内部结构评估中的应用，以及先进的涡流测试（Eddy Current Testing）在监测表面裂纹扩展中的灵敏度提升。此外，探讨分布式光纤传感（DFOS）技术如何实现结构健康监测（SHM），对在役部件的应力、温度和振动进行实时、空间分辨的反馈。 第九章：制造过程的数字化孪生与人工智能优化 迈向工业4.0的制造模式转型。本章阐述如何构建复杂制造流程的数字孪生（Digital Twin），通过集成CAD/CAE模型、实时传感器数据和历史性能数据库，实现对生产过程的预测性控制。重点分析机器学习和深度学习算法在优化工艺窗口（如预测缺陷率、调整反馈回路）中的实际应用案例，以实现从“事后检验”到“事前预防”的根本性转变。 通过对上述九个关键领域的深入剖析，本书将为读者提供一个超越传统制造技能范畴的、面向未来的精密工程知识体系，适用于航空航天、高端医疗器械、微电子以及高可靠性工业控制等领域的专业人士。

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