Intuitive Analog Circuit Design

Intuitive Analog Circuit Design pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Butterworth-Heinemann
作者:Marc Thompson
出品人:
页数:496
译者:
出版时间:2006-5
价格:462.00元
装帧:Pap
isbn号码:9780750677868
丛书系列:
图书标签:
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具体描述

This book reflects Dr. Thompson's twenty

years of experience designing and teaching analog circuit design, and is an outgrowth of course notes from his graduate-level analog circuit design course taught at Worcester Polytechnic Institute entitled "Analog Circuits and Intuition." In this class, he describes intuitive and "back of the envelope" techniques for designing and analyzing analog circuits, including transistor amplifiers (CMOS and bipolar), transistor switching, thermal

circuit design, magnetic circuit design, control systems, and the like. The application of some simple rules-of-thumb and design techniques is the first step in developing an intuitive understanding of the behavior of complex electrical systems. This book outlines some ways of thinking about analog circuits and systems that hopefully develops such

"circuit intuition" and a "feel" for what a good, working analog circuit design should be.

*Introduces analog circuit design with a minimum of mathematics.

*Gives readers an intuitive "feel" for analog circuit operation and rules-of-thumb for their design.

*Uses numerous analogies from digital design to help readers whose main background is in digital make the transition to analog design.

*Accompanying CD-ROM contains PowerPoint presentations for each chapter and MATLAB files used in the text.

模拟电路设计:从理论到实践的深度解析 本书导读: 本书旨在为电子工程领域的学生、工程师以及对模拟电路设计有浓厚兴趣的实践者提供一本全面、深入且高度实用的参考指南。我们聚焦于现代模拟集成电路(IC)设计中那些至关重要但常被教科书忽略的实践细节、设计哲学以及底层物理机制。不同于侧重于基础运算放大器(Op-Amp)结构和基本滤波器理论的传统教材,本书将设计流程置于核心地位,强调从规格定义到最终布局(Layout)的完整生命周期管理。 第一章:模拟设计思维的构建 本章将从根本上探讨模拟设计师应具备的心态和方法论。我们首先剖析“规格驱动设计”的本质,阐明如何将抽象的性能指标(如噪声系数、电源抑制比、失真度)转化为可行的晶体管级设计约束。重点将放在系统级架构的选择上,例如,在设计高速数据转换器(ADC/DAC)时,为何选择流水线(Pipeline)架构而非Σ-Δ(Sigma-Delta)架构,以及这种选择如何影响后续的功耗和线性度预算。 我们将详细讨论非理想因素在系统性能中的作用。不同于数字电路的“0”和“1”的确定性,模拟设计充满了过程失配(Mismatch)、工艺角(Process Corners)和温度漂移。本章将介绍如何利用蒙特卡洛(Monte Carlo)仿真来量化这些不确定性,并指导读者建立“鲁棒性设计”(Robust Design)的初步概念。 第二章:晶体管级设计的深度挖掘 本章是全书的技术核心,专注于CMOS晶体管在模拟电路中的行为建模与优化。我们不再满足于简单的“强反型区”模型,而是深入探讨弱反型和亚阈值区对低功耗设计的影响。 2.1 晶体管作为有源器件: 详细分析亚微米和纳米级工艺节点下,短沟道效应(如速度饱和、DIBL)对跨导(gm)和输出电阻(ro)的剧烈影响。我们将引入精确的模型(如BSIM4的特定参数)来指导晶体管尺寸的确定,确保在目标工作点(如$V_{DS,sat}$)下的准确行为。 2.2 噪声分析与抑制: 噪声是模拟设计的永恒敌人。本章区分并量化了不同类型的噪声源:热噪声(Thermal Noise)、闪烁噪声(Flicker Noise,或$1/f$噪声)和散粒噪声(Shot Noise)。我们将展示如何通过优化晶体管的尺寸、偏置电流和采用特定的电路拓扑(如共源共栅结构)来最小化输入参考噪声。特别地,对于低噪声放大器(LNA)的设计,我们将详细推导输入阻抗匹配与噪声系数之间的权衡关系。 2.3 失配与匹配技术: 系统性能,尤其是高精度应用中的共模抑制比(CMRR)和直流精度,严重依赖于晶体管的匹配。本章将探讨电阻、电容和晶体管的几何匹配。内容涵盖了共质心(Common-Centroid)布局技术、虚拟器件的使用,以及如何通过引入冗余结构来补偿工艺导致的随机失配。 第三章:关键模拟模块的定制化设计 本章将从实战角度出发,拆解和重构现代模拟IC中最常用的几个核心模块。 3.1 高性能运算放大器(Op-Amp)的设计艺术: 超越基本的两级结构,我们将聚焦于高增益、高带宽和高摆幅的折衷方案。详细探讨米勒补偿(Miller Compensation)的频率响应修正原理,以及如何通过引入导纳极点零点抵消(Pole-Zero Cancellation)技术来获得卓越的相位裕度。对于单位增益缓冲器(Voltage Follower),我们将分析共源共栅输出级(CG-CS)与推挽(Push-Pull)输出级的优缺点。 3.2 电流镜与偏置电路的精确性: 精确的电流源是所有模拟电路的基石。本章将区分低压、高输出电阻需求的精密电流镜(如Mone/More Biasing)与高摆幅、低噪声需求的电流源。我们将讨论如何通过引入栅源反馈(Source-Follower Feedback)或利用特殊的晶体管配置来提升输出阻抗,从而提高电路的电源抑制能力。 3.3 跨导放大器(OTA)与反馈网络: 分析OTA在开环和闭环系统中的应用。重点讲解如何设计一个具有特定单位增益带宽(GBW)的OTA,以及在需要高输入阻抗或低输出阻抗的应用场景下(如滤波器设计),如何选择合适的反馈拓扑。 第四章:数据转换器与锁相环(PLL)的高级主题 本章将把前述的模块级知识整合到复杂的系统级设计中。 4.1 模数转换器(ADC)的设计考量: 深入分析不同ADC架构(Flash, SAR, Pipelined)的内在局限性。对于SAR ADC,我们将重点讲解采样保持(Sample-and-Hold)电路的设计如何直接决定有效位数(ENOB)。对于动态范围的提升,我们将详细阐述数字校准(Digital Calibration)技术,如动态元器件匹配(Dynamic Element Matching, DEM)在$DeltaSigma$调制器中的应用。 4.2 频率合成与时钟生成: 锁相环(PLL)作为片上频率参考源,其性能至关重要。本章将详细分析PLL的闭环动态特性:环路带宽、相位噪声的产生机制,以及电荷泵(Charge Pump)的非理想特性(如电流失配、杂散零点)如何恶化输出时钟的纯净度。我们将介绍如何通过优化压控振荡器(VCO)的设计来提高其增益系数,并有效抑制调制信号对相位噪声的耦合。 第五章:版图实现与设计验证 设计成功与否,最终体现在版图(Layout)上。本章是连接电路原理图与物理实现的关键桥梁。 5.1 物理设计规则与寄生效应: 分析互连线电感(Inductance)和电容(Capacitance)在高速电路中的影响。我们将指导读者如何选择合适的导线宽度、间距,以及如何处理高频节点的旁路电容。重点讨论衬底噪声(Substrate Noise)的耦合路径及其抑制策略,如使用保护环(Guard Rings)和深度N阱(Deep N-Well)。 5.2 匹配与对称性的版图实现: 重申第二章中讨论的匹配技术,并提供实际的版图示例。讲解如何通过位移、交错(Interleaving)布局来最小化由光刻误差和应力效应导致的失配。对于精密匹配的器件,我们将讨论如何实现“影子器件”(Shadow Devices)以监测和补偿工艺波动。 5.3 设计验证与签核(Sign-off): 详细介绍从后仿真(Post-Layout Simulation)到最终签核的流程。内容包括寄生参数提取(PEX)、功耗/热分析、以及LVS(Layout Versus Schematic)和DRC(Design Rule Check)的重要性。我们将强调在不同温度和电压角下进行角点分析(Corner Analysis)的重要性,确保设计的可靠性和可制造性。 结论: 本书提供了一种以实践为导向、以物理为基础的模拟电路设计方法论。读者将学会的不仅仅是“如何画出电路图”,而是理解“为什么这样设计在特定工艺和环境下是最佳选择”,从而能够独立地、鲁棒地解决复杂的集成电路设计挑战。

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通俗易懂,主要涉及分立元件,并未涉及复杂高深的数学知识。

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