Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for Gaas Wireless Applications

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出版者:Kluwer Academic Pub
作者:Monthei, Dean L.
出品人:
页数:248
译者:
出版时间:1998-11
价格:$ 258.77
装帧:HRD
isbn号码:9780792383642
丛书系列:
图书标签:
  • GaAs
  • 无线通信
  • 封装
  • 电气建模
  • 热建模
  • 半导体
  • 微波
  • 射频
  • 工艺
  • 建模仿真
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具体描述

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications reviews the practical aspects of electrical and thermal modeling of packages and has no equivalent on the market, since it discusses analog (microwave) packaging as opposed to digital packaging. This book emphasizes low-cost industry-standard packages; however, the principles translate well to other categories of packages. The need for this book arises from the fact that low-cost packages have not been optimized for high-frequency use. With high-volume commercial wireless markets now expanding and cost reduction a primary concern, the interest in modeling as a significant cost-cutting tool is high. Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications addresses this interest and need, providing a comprehensive approach to the state-of-the-art modeling and processing techniques that professional engineers are just beginning to utilize. Engineers and professionals in the field of wireless packaging will find this book interesting and of great value to their work.

《Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for Gaas Wireless Applications》是一部专注于高级材料科学与工程领域的重要科技书籍。这本书系统地介绍了电气建模、热传导分析以及图像处理技术在光发射器和高效率太阳能电池(Gaas)系统中的应用,旨在为研究人员和工程师提供全面的技术支持。内容涵盖了从基本物理原理到复杂仿真工具的各个层面,帮助读者深入理解如何优化材料性能与电子设备性能之间的关系。 书中详细分析了Gaas材料在现代光电领域的重要地位,并通过丰富的案例研究展示了其在实际应用中的潜力。作者们结合最新科研成果,系统阐述了电气模型的构建方法,使读者能够准确描述和预测复杂系统的行为。这不仅包括对半导体器件性能的精确分析,还涵盖了热管理策略的重要性,为高效运行提供科学依据。 书中还详细介绍了图像处理技术在数据采集与分析中的应用,特别针对高辐射、高效率设备的检测与校正。这些内容对于从事光电工程、太阳能电池研发及微电子领域研究者具有重要参考价值。通过整合理论与实践,该书为读者提供了强有力的工具箱,帮助他们在面对复杂科学问题时,能够做出更加精确的判断和高效的解决方案。 读者将深入探索各类仿真软件及算法的使用技巧,使其能够从数据中提取有价值的信息,并优化系统性能。在整个过程中,本书不仅传授技术知识,更注重培养工程师的创新思维,帮助他们在技术发展中不断前行。内容涵盖多个学科交叉点,通过严谨的逻辑与丰富的实例,使读者全面理解每一部分技术的重要性和应用场景。 此外,书中还特别强调了环境因素对热性能和电气特性的影响,引导读者在实际工程设计中考虑多维度因素。这种整体化、系统化的教学方式,使得整个学习过程变得更加有条理与实用,确保读者不仅掌握理论知识,还能将其灵活应用到具体项目中。 总体而言,这本书以高水平的内容和严谨的结构,为技术领域从业者提供了宝贵的参考资料。它不仅展现了当前技术的发展方向,也为未来研究与工程实践指明了路径。无论是初学者还是经验丰富的专业人士,均可从中获得有力的启示和指导,从而提升自身在电气建模、热管理及图像处理等关键领域的能力。

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