《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》是國際上較係統全麵闡述MEMS/MOEMS封裝的著作，作者是微電子封裝界的知名專傢、美國錶麵組裝協會的董事。《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》主要介紹MEMS/MOEMS封裝技術的最新進展，以及工藝的共性、個性和可靠性。針對高成本的封裝，《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》給齣瞭全麵的解決方案，內容全麵、係統、新穎。
微電子機械係統（MEMS）是指集微型傳感器、執行器以及信號處理和控製電路、接口電路、通信和電源於一體的微型機電係統。它具有微型化、智能化、多功能、高集成度和適於大批量生産等特點。微光電子機械係統（MOEMS）是一種將MEMS技術引進到光電子中的新應用。近幾年，MEMS/MOEMS技術的迅速發展使其在汽車、醫療、通信及其他消費類電子産品中獲得瞭廣泛的應用。但影響MEMS/MOEMS技術飛速發展的關鍵，就是封裝技術。
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